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2026年上半年香港房地產市場回顧：辦公樓租賃升溫與投資市場復蘇
- CBRE
- 2026/07/23
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CBRE發布的2026年上半年香港房地產市場回顧，涵蓋辦公樓、零售、工業物流及投資市場四大板塊的表現與趨勢分析。
標簽：香港房地產辦公樓市場商業地產投資
2026年7月第3周機械設備行業周報：世界人工智能大會成功舉辦，關注機器人板塊催化
- 渤海證券
- 2026/07/23
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渤海證券機械設備行業周報，涵蓋世界人工智能大會機器人產業催化、工程機械內外需表現、智能工廠政策及低空經濟博覽會等動態
標簽：工程機械人形機器人智能工廠
2026年7月第3周TMT行業周報：科技股加速調整，半導體景氣邏輯未改
- 大同證券
- 2026/07/23
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2026年7月第3周TMT行業周報，分析科技股大幅調整背景下的半導體景氣持續性、存儲周期上行及資金流向信號
標簽：半導體 TMT行業存儲芯片
AI牛市階段研判：總量八大指標與產業雙維體系的創新構建
- 浙商證券
- 2026/07/23
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浙商證券產業研究院創新性構建總量八大指標與產業雙維體系，從跨資產、流動性、估值三維度觀測AI牛市階段，并結合產業鏈上下游商業化閉環、算力需求結構演變、資本開支擴張與成本曲線剪刀差進行綜合分析
標簽： AI算力大模型商業化 GPU租賃
資源民族主義浪潮下關鍵礦產供需格局重構與產業鏈外溢效應分析
- 國金證券
- 2026/07/23
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國金證券策略專題報告，分析新一輪資源民族主義的政策特征、對關鍵礦產供需格局的影響，以及產業鏈外溢效應下中國企業的合作路徑與新興資源國工業化的觀測變量。
標簽：關鍵礦產資源民族主義新能源產業鏈
2026年6月生豬養殖行業：大豬與凍品庫存壓力仍待消化，豬價短期震蕩中期去化邏輯強化
- 開源證券
- 2026/07/23
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2026年6月生豬養殖行業點評：豬價短期震蕩，大豬與凍品庫存壓力仍待消化，能繁去化加速支撐中期周期預期修復
標簽：生豬養殖能繁母豬上市豬企
生豬價格三層級定價框架：從能繁去化到供需均衡
- 華鑫證券
- 2026/07/23
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華鑫證券農林牧漁行業深度報告，構建生豬價格"趨勢—均衡—波動"三層級定價框架，從能繁去化、供需比模型及短期擾動因子三個維度分析豬價走勢，預判2026年豬價承壓運行、2027年一季度后有望反轉。
標簽：生豬養殖能繁母豬豬周期
建筑裝飾行業周報：板塊行情分化加劇，關注高股息防御與潔凈室高景氣主線
- 大同證券
- 2026/07/23
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建筑裝飾行業周報分析板塊行情分化加劇，市場避險情緒升溫下資金轉向高股息防御板塊，同時半導體潔凈室與城市更新等高景氣方向值得關注。
標簽：建筑裝飾潔凈室工程高股息
杭州銀行深度解析：區位稟賦與政信科創雙輪驅動價值
- 國海證券
- 2026/07/23
- 17
國海證券對杭州銀行的深度研究報告，分析其區位優勢、政信與科創雙輪驅動模式、資產質量優勢及資本補充情況
標簽：杭州銀行城商行科技金融
全球LNG供應貿易與運輸格局變遷：產能擴張驅動貿易流重構
- 國泰君安期貨
- 2026/07/23
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梳理2020年以來全球LNG供應、貿易與運輸市場變遷，分析主要供應國與進口目的地格局演變、運輸船隊大型化趨勢、運費周期波動及未來貿易流五條主線重塑方向。
標簽：液化天然氣 LNG運輸船天然氣貿易
WAIC 2026人形機器人產業觀察：場景分化、模型收斂與端側算力破局
- 國泰海通證券
- 2026/07/23
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2026世界人工智能大會具身智能產業跟蹤，涵蓋工業、商業、家庭三大場景落地進展，具身模型范式收斂與數據壁壘構建，以及端側算力芯片的技術突破與產業化路徑。
標簽：人形機器人具身智能端側AI芯片
康諾亞自免商業化與BD變現雙輪驅動，Biotech向Pharma轉型路徑清晰
- 中泰證券
- 2026/07/23
- 20
中泰證券深度解析康諾亞自免商業化與海外BD雙輪驅動邏輯，覆蓋司普奇拜單抗、CMG901、CM336、CM512等核心管線進展及DCF估值模型。
標簽：康諾亞司普奇拜單抗 CLDN18.2 ADC
金剛石散熱材料挺進AI賽道：熱管理技術迭代與產業化進程加速
- 華源證券
- 2026/07/23
- 7
華源證券計算機行業專題報告，分析金剛石散熱材料在AI算力時代的應用前景、技術路線、產業進度及市場規模
標簽：金剛石散熱 MPCVD設備 AI服務器液冷
超節點重構智算底座：國產AI加速卡互聯技術突破與產業化路徑
- 國海證券
- 2026/07/23
- 8
本文系統梳理超節點架構的技術需求、優化路徑與產業化進展，深度解析英偉達VeraRubin平臺全棧設計，并研判國產超節點多路線創新突破及OEM廠商受益邏輯。
標簽：超節點 AI算力服務器OEM
封測龍頭乘AI東風，業務升級打開空間
- 銀河證券
- 2026/07/23
- 25
長電科技是全球第三、中國大陸第一的集成電路封測企業，已形成覆蓋2.5D/3D封裝的完整先進封裝技術體系。報告分析AI算力需求爆發推動先進封裝行業變革，公司憑借技術領先、全球產能協同、運算電子與汽車電子業務高增、CPO前沿布局四大核心邏輯，業務結構持續向高附加值方向優化。
標簽：長電科技先進封裝 CPO