封測龍頭乘AI東風，業務升級打開空間

先進封裝龍頭地位穩固，全球化布局形成競爭壁壘

長電科技作為全球第三、中國大陸第一的集成電路封測企業，歷經五十余年技術積淀，已形成覆蓋傳統封裝至2.5D/3D先進封裝的完整技術體系。公司在中國、韓國、新加坡擁有八大生產基地、11家工廠，并在歐美、亞太設有20多個營銷辦事處，近三年境外銷售占比維持在80%左右，前五大客戶貢獻收入占比約50%，構建了覆蓋海內外頭部半導體客戶的全球化服務網絡。2025年，公司營收創下歷史新高，先進封裝生產量達182.76億顆，同比增長13.72%；毛利率止跌回升至13.95%，研發費用規模達20.86億元，研發費用率提升至5.37%，均創近年新高，反映出業務結構向高附加值領域轉型的成效。

AI算力爆發驅動先進封裝行業變革

人工智能產業的指數級擴張推動全球算力需求持續攀升，2026年全球AI基礎設施支出預計達到4500億美元，其中推理算力占比首次超過70%。隨著摩爾定律逼近物理與經濟極限，28納米節點后每晶體管成本不降反升，單純依靠工藝節點縮放已無法提升性能和降低成本。異構集成成為后摩爾時代延續算力增長的核心路徑，通過將不同工藝、不同功能的芯粒采用先進封裝組裝成系統級芯片，實現單一工藝無法達成的性能突破。華為2026年5月提出的韜定律進一步強化了2.5D/3D封裝、Chiplet異構集成在半導體產業中的戰略地位。

全球先進封裝市場規模由2024年的407.6億美元快速擴張，預計2029年將接近700億美元；中國大陸2024年先進封裝市場規模約500億人民幣，預計2029年將突破1000億人民幣。其中芯粒多芯片集成封裝增速顯著領先，2025-2029年中國大陸該細分市場復合增長率預計達43.7%，顯著高于全球市場的25.8%。應用領域方面，手機及消費電子占比將從2024年的70.45%回落至2028年的61%，而電信和基礎設施板塊占比將從22.73%提升至27%，成為市場規模擴張的第一驅動力，汽車及運輸領域占比也將穩步增長至9%。

高附加值市場擴容，HBM與汽車電子成雙引擎

運算電子領域正受益于全球算力需求的爆發。全球AI芯片市場規模2024年為1231.6億美元，預計2032年將增長至5648.7億美元，亞太地區將成為增長最快的核心市場。AI算力對內存帶寬的極致要求推動HBM市場快速擴容，美光預測HBM市場規模將于2028年達到1000億美元，超過2024年全球DRAM市場總和。需求的快速增長與高端產能的集中供給形成顯著供需缺口，推動HBM價格持續上行，進而推高高端先進封裝的價值量與市場需求。

汽車電動化與智能化浪潮推動汽車半導體市場持續擴容。全球電動汽車市場規模預計將從2025年6700億美元增長至2026年的7500億美元，2026-2031年間以11.68%的復合年增長率增長，2031年達到1.30萬億美元。2025年我國新能源汽車新車滲透率已攀升至47.9%，預計2030年將超過70%。2025年全球車用半導體市場規模已達744億美元，同比增長約6.4%。隨著新能源汽車滲透率提升、高級別自動駕駛迭代，車規級芯片的單車價值量持續攀升，先進封裝需求快速增長，2024-2031年全球汽車芯片先進封裝市場年復合增長率將達11.7%。

CPO技術落地加速，封裝環節價值重構

生成式AI爆發產生海量數據傳輸需求，傳統銅線、PCB電信號傳輸面臨功耗激增、帶寬受限、信號損耗的瓶頸，CPO技術應運而生。CPO將光引擎和交換芯片封裝在一起，實現高集成度，降低成本和功耗。英偉達2026年GTC大會宣布Spectrum-X CPO以太網交換機已于3月實現量產，標志CPO已來到量產元年。

數據中心光互聯技術正從可插拔模塊向CPO快速演進。傳統可插拔模塊功耗效率僅為25pJ/bit，帶寬密度5-40 Gbps/mm；CPO通過將光引擎與ASIC在同一基板上集成，橫向擴展方案可實現小于3pJ/bit的功耗效率，帶寬密度提升至50-500 Gbps/mm。據Yole雙情景預測，2030年全球CPO市場規模將達到54-81億美元，2024-2030年復合增速超130%。CPO封裝環節將迎來爆發性增長，2025年僅占整個光子封裝市場的2%，但到2031年將達到50億美元，占比接近35%，成為繼HBM之后2.5D/3D先進封裝的第二增長曲線。

技術領先與產能協同，深耕高價值賽道

公司先進封裝占總收入比重近三年維持在65-70%水平，2023-2025年復合年均增長率為16.82%。2026年公司計劃資本開支約100億元，重點發展先進封裝，新增產能緊扣人工智能產業發展趨勢，覆蓋算力、存力、電力核心環節。XDFOI高密度多維異構集成平臺已實現對2D、2.5D、3D集成技術的全面覆蓋，具備服務AI芯片廠商的能力，成為切入AI算力核心賽道的關鍵抓手。

全球產能布局呈現海內外協同放量態勢。國內方面，長電微電子2.5D高端產能已貢獻收入，臨港汽車電子基地2026年3月正式投產；海外方面，韓國SCK工廠聚焦SoC及2.5D大顆FCBGA產品，持續導入新產品并承接頭部晶圓廠溢出項目。江陰長電先進封裝有限公司、晟碟半導體分別以34.50億、40.66億元總資產實現穩定盈利，成為重要利潤支撐點；新加坡STATS及韓國JCET也貢獻了穩定的海外利潤。

業務結構優化，運算與汽車電子成增長引擎

2025年運算電子營收規模達82億元，占比超過21%，同比增速42.6%；汽車電子營收規模達32億元，占比從個位數升至接近10%，同比增速31.7%，兩大業務增速遠超公司整體，已成為核心增長引擎。運算電子領域，XDFOI平臺核心產線產能持續爬坡，涵蓋2D、2.5D、3D集成技術，兼具超高密度凸塊、大尺寸FCBGA工程與量產能力；收購晟碟半導體完善了存儲封測布局，2025年貢獻營收36.2億元，占總營收近10%，隨著AI服務器、數據中心需求升溫，高密度存儲與電源管理模塊需求將快速上行。

汽車電子領域，公司是中國大陸首家加入AEC汽車電子委員會的封測企業，海內外八大基地均通過IATF16949汽車行業質量管理體系認證。技術層面已形成覆蓋電氣化、ADAS傳感器、通信系統、計算單元四大核心領域的封裝解決方案，車規級倒裝、SiP、扇出型晶圓級封裝已實現關鍵工藝突破。臨港車規基地聚焦智能駕駛與人形機器人等高附加值賽道，隨著產能利用率爬坡與客戶訂單落地，有望成為汽車電子業務增長的核心增量來源。

CPO率先突破，打開長期成長天花板

公司以XDFOI多維異質異構先進封裝平臺為基礎，于2021年啟動技術布局，2023-2024年與多家頭部客戶開展深度聯合研發，2026年1月完成硅光引擎產品的客戶樣品交付與測試驗證，成為中國大陸唯二點亮CPO的半導體封裝廠商之一。相較于傳統銅互連方案，公司CPO技術在帶寬密度、導熱效率、功耗、互連距離、機架空間利用率等維度實現顯著提升，帶寬密度提高約5倍，單位功耗降低80%，互連距離縮短90%。面向未來，公司將持續推動EIC與PIC光引擎的規模化量產，加速開發基于硅中介層與硅光芯片的復合中介層方案，實現光引擎與計算、交換、存儲芯片的整體異質異構集成，推動CPO方案在數據中心加速落地。