2026年下半年半導體投資策略：AI驅(qū)動存儲與先進封裝高景氣

板塊業(yè)績與行情回顧

在人工智能算力需求持續(xù)高景氣以及關(guān)鍵領(lǐng)域國產(chǎn)替代加速推進等多重因素驅(qū)動下，半導體行業(yè)整體業(yè)績呈現(xiàn)向上趨勢。2025年全年及2026年第一季度，申萬半導體板塊的營業(yè)收入與歸母凈利潤均實現(xiàn)同比顯著增長，且利潤端的增速明顯優(yōu)于營收端，反映出行業(yè)盈利能力的實質(zhì)性提升。進入2026年一季度，盡管處于傳統(tǒng)淡季，但在AI需求爆發(fā)及自主可控持續(xù)推進的背景下，行業(yè)呈現(xiàn)出“淡季不淡”的特征，營收、利潤及毛利率、凈利率等關(guān)鍵指標均進一步改善。

從行情走勢來看，2026年上半年申萬半導體板塊累計漲幅顯著，大幅跑贏同期滬深300指數(shù)，且各細分板塊均實現(xiàn)上漲。本輪行情并非單一題材驅(qū)動，而是圍繞先進封裝、設(shè)備、材料、存儲及算力芯片等高景氣方向展開，AI算力擴張、國產(chǎn)替代提速、供需格局改善與價格預期上行共同作用，推動了板塊的全面性行情。當前板塊估值處于歷史較高水平，反映了市場對未來高景氣的預期。

政策定調(diào)與算力基建加速

2026年政府工作報告首次提出“打造智能經(jīng)濟新形態(tài)”，明確深化拓展“人工智能+”，推動新一代智能終端和智能體應用加快推廣。政策層面不僅強調(diào)AI應用落地，更明確提出實施超大規(guī)模智算集群、算電協(xié)同等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)工程，加強全國一體化算力監(jiān)測調(diào)度。這表明算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)正從單點擴容轉(zhuǎn)向智算集群、算力調(diào)度、能源協(xié)同及數(shù)據(jù)要素配套協(xié)同推進，算力基礎(chǔ)設(shè)施的戰(zhàn)略屬性進一步提升。

在商業(yè)化落地方面，全球大模型調(diào)用量呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，中國大模型周調(diào)用量連續(xù)多周位居全球首位，日均Token消耗量兩年增長超千倍。Token已從單純的技術(shù)計量單位演變?yōu)楹饬緼I算力價值的重要載體。隨著AI應用從“能對話”向“能決策、能執(zhí)行”的智能體深化，算力供需緊張加劇，模型廠商及云廠商的價格體系逐步從低價獲客轉(zhuǎn)向商業(yè)化變現(xiàn)，部分廠商已上調(diào)API價格或推出付費訂閱服務。

海外方面，北美四大云廠商資本開支同比持續(xù)提升，并普遍上調(diào)全年資本開支預期，顯示頭部平臺對AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)仍保持較強投入意愿。英偉達等核心芯片廠商業(yè)績超預期，持續(xù)強化全棧AI基礎(chǔ)設(shè)施布局，從GPU加速計算向CPU、網(wǎng)絡(luò)及系統(tǒng)級平臺協(xié)同拓展。國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)廠商如阿里巴巴、騰訊也在持續(xù)加大AI基礎(chǔ)設(shè)施投入，國產(chǎn)算力生態(tài)有望加速形成。

重點環(huán)節(jié)投資機會：存儲、先進封裝與設(shè)備

存儲芯片環(huán)節(jié)，AI訓練、推理及數(shù)據(jù)中心建設(shè)持續(xù)拉動HBM、服務器DRAM、企業(yè)級SSD等高端存儲需求。存儲原廠產(chǎn)能向高附加值產(chǎn)品傾斜，帶動DRAM、NAND及利基型存儲供需偏緊。TrendForce預測，2026年下半年DRAM和NAND合約價仍將延續(xù)上行趨勢，其中服務器DRAM和企業(yè)級SSD景氣度優(yōu)于消費類。國內(nèi)廠商方面，長江存儲在NAND市場份額顯著提升，長鑫存儲在DRAM市場份額快速擴張，國產(chǎn)替代邏輯持續(xù)強化，存儲芯片景氣度有望延續(xù)。

先進封裝環(huán)節(jié)，隨著摩爾定律逼近物理與經(jīng)濟極限，單純依靠制程微縮提升芯片性能的難度加大。Chiplet、2.5D/3D封裝、TSV、混合鍵合等先進封裝技術(shù)成為提升算力密度、帶寬和能效的重要路徑。華為提出的“韜定律”強調(diào)從“幾何縮微”轉(zhuǎn)向“時間縮微”，通過先進封裝縮短信號路徑、降低互連延遲，成為后摩爾時代提升性能的關(guān)鍵。全球及中國大陸先進封裝市場規(guī)模預計保持較快增長，國內(nèi)封測龍頭如長電科技、甬矽電子、盛合晶微等正加快擴產(chǎn)，高端封裝國產(chǎn)化進程提速，先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)受益。

半導體設(shè)備環(huán)節(jié)，本土市場需求旺盛，國產(chǎn)替代有望加速。AI算力需求帶動先進制程、HBM、DRAM、3D NAND及先進封裝產(chǎn)能擴張，刻蝕、薄膜沉積、量測檢測、清洗等設(shè)備需求持續(xù)釋放。全球300mm晶圓廠設(shè)備支出預計持續(xù)增長，其中存儲領(lǐng)域設(shè)備投資成為重要驅(qū)動力。隨著存儲架構(gòu)向3D化發(fā)展，對刻蝕和薄膜沉積設(shè)備的需求顯著增加。國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)與設(shè)備國產(chǎn)替代形成共振，半導體設(shè)備環(huán)節(jié)具備較強景氣支撐。

投資建議

展望2026年下半年，AI需求仍是半導體行業(yè)景氣上行的核心驅(qū)動力。建議圍繞高景氣與國產(chǎn)替代兩條主線進行布局。重點看好存儲、先進封裝、半導體設(shè)備等高景氣與國產(chǎn)替代共振環(huán)節(jié)。同時，關(guān)注晶圓代工、算力芯片、功率半導體、半導體材料等方向的結(jié)構(gòu)性投資機會。需注意的是，成本上升導致終端需求不及預期、國產(chǎn)替代不及預期、價格競爭加劇以及板塊估值處于高位等風險因素需保持關(guān)注。