半導體設備2025年報&2026年一季報總結：前后道設備商業績持續高增，看好先進產能擴產&設備國產化率提升

背景：AI驅動先進制程擴產，全球半導體設備市場持續擴張

在人工智能算力需求爆發的宏觀背景下，全球半導體設備市場進入新一輪上行周期。根據SEMI預測，2026年全球半導體設備銷售額預計將達到1330億美元，同比增長18%，創歷史新高；2029年有望進一步升至1720億美元。增長的核心動能來自人工智能相關投資，覆蓋先進邏輯、存儲及先進封裝等關鍵領域。其中，邏輯晶圓廠將是設備投資的第一大領域，2027-2029年預計設備總投資額達2280億美元，占比57%；存儲領域預計支出1750億美元，其中DRAM設備支出1110億美元，3D NAND設備支出620億美元。

中國大陸作為全球最大半導體設備需求市場，2025年設備銷售額占全球比重達37%，達到493億美元。盡管中國大陸晶圓制造全球產能占比已從2021年的16%提升至2024年的22%，但相較于中國半導體銷售額全球占比的30%仍有提升空間。外部制裁頻發的背景下，晶圓環節自主可控需求強烈，本土晶圓廠逆周期大規模擴產，支撐前道設備景氣度中長期上行。

核心內容：制程迭代推動設備結構升級，國產替代進入加速階段

先進制程的結構復雜化帶動了圖形化環節投資強度的提升。邏輯端從FinFET向GAA/CFET演進，存儲端3D NAND向400層以上堆疊演進，對高深寬比刻蝕（HAR）、高選擇比刻蝕（ALE）以及原子層沉積（ALD）等技術提出更高要求。刻蝕與薄膜沉積在前道設備中的價值占比位居前三，且隨制程演進呈提升趨勢。以5nm邏輯制程為例，單萬片/月產能設備投資額較28nm提升數倍，達到30億美元以上；存儲端200層+ 3D NAND或1β DRAM的單萬片產能投資額也提升至9億美元。這種“技術節點越先進、單位投資越高”的乘數效應，使得核心平臺型設備商與細分龍頭有望持續受益。

在外部制裁強化自主可控邏輯的背景下，國產替代進入加速階段。美國、荷蘭、日本持續強化對14nm及以下先進制程設備的出口限制，中國大陸在涂膠顯影、清洗、量檢測、光刻等環節的進口依賴度較高，國產化率仍低于25%。在政策支持與大基金三期落地的背景下，國內晶圓廠擴產將更加傾向國產設備采購。測算顯示，半導體設備整體國產化率已由2017年的13%提升至2024年的20%，預計2025年達22%，仍具備廣闊的提升空間。平臺型廠商覆蓋面擴大、技術持續突破，將在先進制程與先進封裝領域獲得更大份額。

數據與中觀支撐：國產設備商業績高增，研發投入持續加碼

從財務數據來看，半導體設備公司營收與業績延續高速增長勢頭。選取14家重點標的，2025年及2026年Q1合計實現營業收入899.9億元/217.8億元，同比分別增長35%/32%；歸母凈利潤134.5億元/40.1億元，同比分別增長17%/61%；扣非歸母凈利潤116.4億元/29.2億元，同比分別增長15%/29%。其中，后道設備公司業績加速放量，2025年及2026年Q1四家重點后道設備公司合計營收84.6億元/22.7億元，同比分別增長47%/75%；歸母凈利潤21.1億元/5.4億元，同比分別增長122%/198%，增速快于前道設備商。

盈利能力方面，受高研發投入影響，毛利率略有下降，但控費能力有所提升。2025年及2026年Q1銷售毛利率為41.8%/43.2%，期間費用率為30.4%/36.3%。研發投入持續加碼，2025年及2026年Q1研發投入分別達到177.80億元/39.78億元，同比增長33.8%/31.7%，在營收中占比維持在18%-20%左右。人員規模擴大，研發人員占比由2020年的32.6%提升至2025年的37.9%。

訂單與現金流方面，在手訂單充足，存貨金額創歷史新高。2025年及2026年Q1存貨金額分別為717.2億元/741.8億元，同比增長22%/18%。合同負債金額達187.6億元/185.9億元，2026年Q1略有下降主要系成熟產品加速交付所致。經營性現金流2025年維持增長態勢，凈額為59.6億元，但2026年Q1受供應鏈緊張及原材料備貨影響，階段性承壓為-10.7億元。

結論與價值：看好先進封裝與高端測試機產業機遇

隨著AI國產算力快速發展，先進封裝與高端測試機迎來產業機遇。HBM+CoWoS封裝成為主流方案，帶動先進封裝設備需求增長。國內封測龍頭如長電科技、通富微電、華天科技等加速布局先進封裝產能，資本開支維持高位。同時，SoC芯片與先進存儲芯片的復雜性提升，推動了對高性能測試機需求的增長。根據愛德萬預測，受HPC/AI芯片需求增加，2026年全球存儲和SoC測試機市場空間有望突破120億美元。

投資建議方面，看好前后道半導體設備及零部件廠商。重點推薦前道平臺化設備商北方華創、中微公司；低國產化率環節設備商芯源微、中科飛測、精測電子；薄膜沉積設備商拓荊科技、微導納米；去膠、熱處理及刻蝕設備龍頭屹唐股份；后道封裝測試設備華峰測控、長川科技、邁為股份；以及零部件環節新萊應材、富創精密、晶盛機電、英杰電氣、漢鐘精機。