2026年Q1半導(dǎo)體業(yè)績綜述：毛利率創(chuàng)新高，看好國產(chǎn)高端化趨勢

背景：宏觀環(huán)境與行業(yè)周期共振

2026年第一季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)在AI算力需求爆發(fā)與國產(chǎn)替代深化的雙重驅(qū)動下，呈現(xiàn)出顯著的復(fù)蘇與增長態(tài)勢。從宏觀環(huán)境來看，人工智能技術(shù)的快速迭代帶動了算力、存力及運力的核心需求，使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游設(shè)備、材料及中游設(shè)計制造環(huán)節(jié)均迎來景氣度提升。同時，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在自主可控戰(zhàn)略指引下，高端化趨勢日益明顯，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)通過技術(shù)突破與市場拓展，實現(xiàn)了業(yè)績的實質(zhì)性改善。在此背景下，A股半導(dǎo)體板塊在2026年初至4月30日期間表現(xiàn)強勁，半導(dǎo)體（申萬）指數(shù)上漲27.31%，大幅跑贏滬深300指數(shù)及電子行業(yè)平均水平，顯示出市場對該板塊高成長性的認可。

核心內(nèi)容：財務(wù)數(shù)據(jù)亮眼，盈利能力創(chuàng)歷史新高

一季度財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體行業(yè)整體收入與歸母凈利潤均實現(xiàn)同環(huán)比大幅增長，盈利能力顯著提升。收入方面，1Q26半導(dǎo)體行業(yè)收入同比增長24.7%，增速環(huán)比提高17個百分點，環(huán)比增長0.8%。其中，數(shù)字芯片設(shè)計板塊同比增速高達79.4%，半導(dǎo)體設(shè)備板塊同比增長28.6%，成為拉動行業(yè)收入增長的主要動力。從環(huán)比數(shù)據(jù)看，數(shù)字芯片設(shè)計環(huán)比增長19.8%，半導(dǎo)體材料環(huán)比增長3.2%，顯示出細分領(lǐng)域需求的持續(xù)回暖。

利潤方面，1Q26半導(dǎo)體歸母凈利潤同比增長179%，增幅環(huán)比提高245個百分點，環(huán)比增長1372%，盈利彈性極大。數(shù)字芯片設(shè)計板塊歸母凈利潤同比增幅達到518%，半導(dǎo)體材料、數(shù)字芯片設(shè)計及分立器件板塊環(huán)比增幅分別達到172%、164%和107%。盈利能力指標上，1Q26半導(dǎo)體板塊毛利率為33.4%，環(huán)比提高5.2個百分點，同比提高6.9個百分點，創(chuàng)2019年以來季度新高。凈利率為13.1%，環(huán)比提高12.4個百分點，同比提高7.2個百分點，僅低于2021年至2022年間的峰值水平。這表明行業(yè)在經(jīng)歷去庫存周期后，已進入新一輪的成長期，規(guī)模效應(yīng)與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化共同推動了盈利水平的躍升。

數(shù)據(jù)與中觀支撐：全球銷售高增，基金持倉結(jié)構(gòu)變化

從全球行業(yè)數(shù)據(jù)來看，1Q26全球半導(dǎo)體銷售額為2985億美元，同比增長79%，環(huán)比增長25%，連續(xù)10個季度同比增長，續(xù)創(chuàng)季度新高。中國半導(dǎo)體銷售額為802億美元，占全球比重27%，同比增長75%，顯示出國內(nèi)市場的強勁需求。半導(dǎo)體設(shè)備方面，4Q25全球銷售額為363億美元，同比增長8%，環(huán)比增長8%。硅片出貨面積方面，1Q26全球出貨面積為33億平方英寸，同比增長13.1%。產(chǎn)能利用率方面，中芯國際1Q26產(chǎn)能為93.1%，同比提高3.5個百分點；華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能為99.7%，雖環(huán)比略有下降，但仍維持高位。

在資金面，1Q26主動基金重倉持股中，半導(dǎo)體公司市值為2226億元，持股比例為12.42%，環(huán)比提高0.8個百分點，超配比例達6.4個百分點。前二十大重倉股中，芯原股份、北京君正、富創(chuàng)精密新進，取代了復(fù)旦微電、豪威集團、思瑞浦。被動基金持股比例整體呈上升趨勢，自2022年底一直高于主動基金，顯示出長期資金對半導(dǎo)體板塊的配置意愿增強。從公司個體來看，統(tǒng)計的145家A股半導(dǎo)體公司中，43%的公司在2025年創(chuàng)下季度收入新高，23%的公司在1Q26創(chuàng)季度收入新高，行業(yè)景氣度具有廣泛的代表性。

結(jié)論與價值：看好高端化趨勢，聚焦三大主線

綜合來看，半導(dǎo)體板塊毛利率創(chuàng)新高，行業(yè)進入新一輪成長期。在AI和自主可控的推動下，建議關(guān)注以下三大方向：一是模擬芯片，全球模擬芯片處于周期向上初期，國內(nèi)龍頭企業(yè)受益份額提高及價格環(huán)境改善，重視利潤釋放期的戴維斯雙擊機會，關(guān)注圣邦股份、思瑞浦、納芯微等；二是半導(dǎo)體制造鏈，AI+國產(chǎn)化+本土制造需求帶動產(chǎn)能利用率維持高位且處于擴充周期，關(guān)注中芯國際、華虹半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、中微公司等；三是AI鏈，算力、存力、運力是核心增長點，關(guān)注寒武紀、瀾起科技、兆易創(chuàng)新等算力存儲廠商，以及晶晨股份、樂鑫科技等AI端側(cè)SoC廠商。盡管存在國產(chǎn)替代進程、下游需求及國際關(guān)系等風(fēng)險，但行業(yè)長期向上趨勢明確。