2026年中際旭創公司研究報告：1.6T領先放量，從光模塊龍頭向全場景光互連平臺蛻變

公司概況：穿越周期的光模塊龍頭

1.聚焦數通領域十余載，AI 浪潮成就光模塊領頭羊

中際旭創是國內最早專注高速光模塊研發的企業之一，在光模塊 40G、100G 速 率時代便開始積累技術優勢，逐步成長為光模塊龍頭。蘇州旭創（中際旭創前身） 2008 年成立，創立初期已定位于高端產品，2011 年前后成功研發 40G 光模塊 產品，成為首家通過谷歌認證的供應商，并開始接觸亞馬遜、華為等客戶。2014 年，Google Capital 參與蘇州旭創 3800 萬美元的 C 輪融資，是該基金在中國的 首筆投資。2017 年 7 月，蘇州旭創通過與中際裝備重大資產重 組，實現 A 股上市，上市主體更名為中際旭創。

北美 Hyperscale 是中際旭創收入核心，AI 浪潮以來公司迅速成為行業領頭羊。 AI 浪潮下算力需求爆發式增長，海外數據中心建設加速推進，光模塊進入 800G/1.6T 速率時代。公司通過深度綁定北美頭部客戶，并以代際領先的優勢迭 代產品，支撐收入與業績高增長。2020 年，公司推出業內首批 800G 光模塊， 2023 年進一步發布 1.6T 光模塊，并于 2025 年二季度率先進入規模出貨階段。 同時，為滿足海外高增需求，公司積極推進海外產能布局，泰國工廠 2022 年 6 月投產并持續擴產，也在中國臺灣配置一定規模的產能。光模塊需求的爆發、積 極有效的擴產、以及相對領先的技術優勢下，公司海外收入比重持續提升， 2025H1 已超 86%。2024 年底，中際旭創在 LightCounting 公布的全球光模塊廠 商排名中位列第一，超越曾經長期排名第一的 Finisar，成為行業龍頭。

2.業績階梯式躍升，籌備 H 股上市加速海外拓展

（1）歷史業績兌現能力強勁，穿越產業及市場波動周期

公司的業績與行業景氣度共振，過去十年隨下游客戶 Capex 周期而階梯式躍升， 持續受益全球算力基礎設施投資擴張。歷史上，公司的收入增速隨海外云廠的資 本開支周期呈現一定波動。在 Capex 上行階段，公司收入增速跟隨上行；而在 云廠商短期調整投資節奏時，公司增長斜率也會有所放緩。2023 年以來，北美 云廠開啟新一輪 Capex 周期，多次帶動光模塊需求超預期提升，公司營收也開 啟新一輪顯著增長。

公司股價主要由業績驅動，但股價一般先于業績表現。近十年，受北美云廠資本 開支周期影響，中際旭創股價經歷兩輪明顯的上行周期，股價和估值呈現明顯的 業績驅動特征，但股價先于業績表現：當北美云廠等下游客戶的資本開支快速增 長時，往往會帶來當年乃至次年光模塊訂單需求的上修，帶動公司業績預期的增 長，進而驅動公司股價上行。例如，2023 年上半年公司業績同比增長 24.6%，業績的高速增長（同比增長 303.8%）在 2024 年一季度才體現，而 2023 年上半 年公司股價已增長近 5 倍。因此，市場對中際旭創等光通信公司，一般根據次年 利潤預期并給予適當的市盈率倍數進行定價。

（2）籌備 H 股上市，加速海外市場拓展步伐

中際旭創籌備 H 股上市，融資渠道拓寬將助力拓展海外市場。2025 年 10 月 8 日，Bloomberg 報道稱中際旭創考慮在香港上市；2025 年 11 月 10 日，公司正 式發布公告，擬啟動 H 股上市籌備工作，以持續推進公司國際化戰略和全球化布 局，增強公司的境外融資能力。從上市節奏來看，2025 年以來 18 家 A 股上市 公司成功赴港上市，H 股發行股本平均占公司總股本的 11.3%，從申請到上市的 平均時間為 206 天（約 7 個月），千億市值的企業上市時間明顯更短。例如，寧 德時代從提交申請到正式上市，間隔時間僅 98 天。光模塊企業劍橋科技，從籌 備港股上市到正式 H 掛牌共經歷 11 個月：2024 年 11 月 22 日劍橋科技公告籌 備港股上市，2025 年 4 月 28 日（157 天后）劍橋科技發布聆訊資料，2025 年 10 月 20 日發布招股說明書并于 6 個交易日后正式上市。

港股或對具有長期成長邏輯的龍頭公司給予估值溢價，若中際旭創成功赴港上市 有望推動估值重塑。例如，動力電池龍頭寧德時代、醫藥龍頭恒瑞醫藥 H 股均 較 A 股實現溢價。

26-27 年光模塊需求日漸清晰，奠定業績高增基礎

1.需求端：AI 算力建設驅動，光模塊景氣度持續上行

隨著 AI 帶動的算力需求快速增長，全球數據中心建設進入高景氣周期。英偉達、 Google、AWS 等北美科技巨頭持續擴大資本開支并追加訂單，帶動光模塊需求 大幅提升。根據 TrendForce 2025 年 12 月公開的統計數據，2025 年全球 800G/1.6T 光模塊出貨量合計達 2400 萬只，2026 年預計將達到 6300 萬只，行 業整體有望持續高速增長。

（1）AI 大模型商業閉環初現，北美 CSP 資本開支保持高增

AI 模型滲透率提升顯著，不斷增加推理側算力需求。自 ChatGPT 發布以來至 2025 年 11 月，全球大模型訪問量實現顯著增長，其中，近期 ChatGPT 周訪問 量連續十幾周保持在 13 億人次以上，并逐漸接近 14 億人次；Gemini 月訪問量 從年初的2.7億人次增至11月的13.5億人次，增長4倍。另外，主流模型月Tokens 使用量保持環比正增長，并在 7-9 月間連續 3 個月實現雙位數增長，其中 9 月份 環比增速達 46.4%。模型能力的不斷迭代和用戶使用強度的快速提升，帶動推理 側算力需求爆發式增長。

AI 用戶付費意愿持續提升，數據中心算力建設逐漸形成商業閉環。根據 The Information 數據，OpenAI 持續上修收入展望，2025-2027 年將分別實現 130 億 美元、300 億美元、600 億美元的收入，并預期在 2030 年達到 2000 億美元收 入規模。此外，根據路透社，Anthropic 2025 年的收入有望達 90 億美元，且預 計 2026 年收入將達到 180 億至 260 億美元的水平。

AI 用戶付費率大幅提升，云廠商云服務收入屢創新高。根據 Ramp AI Index 對 4 萬家美國企業的統計，AI 用戶付費率在 2025 年進入加速上行拐點。截至 2025 年 10 月，約 74%的美國科技行業公司為 AI 付費，同比提升 111.4%。隨著 AI 用戶數的迅速增長，算力的需求顯著提升，帶動主流云服務廠商在算力租賃等相 關 業 務 上 的 收 入 持 續 增 長 。 其 中 ， AWS/Google 云 服 務 收 入 分 別 在 2025Q2/2025Q3 突破 300 億美元。此外，據 The Information 及路透社等報道， 頭部云廠商先后獲得大額訂單。谷歌與 Meta 簽署為期 6 年、總額高達 100 億美 元的云服務訂單，微軟 Azure 未來 3 年將為美國政府提供最高 60 億美元的云服 務優惠方案。

谷歌等北美云廠商持續上修資本開支指引，加大數據中心建設投入。隨著多家北 美科技巨頭聚焦算力軍備競賽，2025 年第三季度，北美四大云廠商合計資本開 支達到 973 億美元，同比增長 65%。Meta 當季在算力方面的投入達到 188 億美元，同比增長 128%，亞馬遜全年累計資本開支則或突破千億美元。

（2）速率迭代及配比數提升加速，1.6T 放量節奏與規模或超預期

AI 算力需求的快速增長正持續推動光模塊速率的不斷提升。隨著數據中心算力 需求的高速增長，對更高帶寬的需求也隨之激增。自 2019 年起，光模塊速率從 100G 迅速迭代至 400G。在 400G 技術的基礎上，得益于 DSP 芯片與多通道設 計等光通信技術的持續突破，數據處理能力和網絡帶寬均顯著提升，進一步加速 了 800G 光模塊的商業化與大規模部署。為了更高效地利用光纖資源、減少端口 數量，光模塊速率正向 1.6T 迭代，2028 年有望進一步升級至 3.2T 速率。

云計算需求推動網絡架構迭代升級，葉脊架構成為目前全球數據中心的主流架構。 南北向流量指數據中心與外部世界之間的流量，即客戶端與數據中心的交互，東 西向流量則為數據中心內部服務器與服務器之間橫向流動。大模型訓練通過分布 式計算將任務分解至成百上千個 GPU 并行處理，任務之間服務器需要進行大量 的通信傳輸，因此，大模型的快速發展推動數據中心內的數據流量從“南北向” 向“東西向”轉變，葉脊架構也成為目前全球數據中心的主流架構。

數據中心的光模塊配比隨網絡架構的迭代而提升，1.6T 光模塊需求增長持續超 預期。英偉達 Hopper、Blackwell、Rubin 三代 GPU 中，卡間互聯速率及配套網 卡均升級迭代，Scale out 三層網絡的互聯帶寬成倍提升。GPU 與光模塊的配比 從 Hopper 時代的約 1:3（800G），將在 Rubin 時代提升至 1:4-1:4.5（1.6T）。 CSP 自研 ASIC 的網絡架構光模塊配比也較為可觀，Meta ASIC 芯片的 800G 光 模塊配比或達到 1:8。同時，谷歌 TPU V7 已在 Scale up 側使用光模塊，Scale up 的光互連滲透率有望逐步提升。

2.供給端：產能、技術、物料多維壁壘構筑光模塊交付能力

（1）頭部云廠客戶認證壁壘高企，光模塊龍頭鎖定核心份額

在北美數據中心，光模塊等環節的驗證壁壘和轉換成本較高，使龍頭廠商具備穩 固的先發優勢。谷歌、亞馬遜、微軟等 CSP 為保證傾向沿用經過長期驗證的供 應鏈，供應鏈內的光模塊廠商在技術與產能達標的前提下，可優先承接新一代產 品的迭代需求。同時，更換供應商需重啟漫長的資格認證，對 CSP 也具有一定 風險，使光模塊新進供應商面臨較大的時間窗口劣勢。因此，龍頭廠商不僅具有 先發優勢保持技術代際領先，還能利用規模優勢動態擴產，使市場份額長期穩定 甚至進一步提升。

中際旭創技術積淀深厚、產能擴張積極，逐漸確立在全球高速光模塊市場的領軍 地位。客戶拓展方面，公司在 2011 年 40G 光模塊已進入谷歌供應鏈，200G/400G 光模塊也在 A100 時代進入英偉達供應鏈。產品迭代方面，公司最新的 1.6T 光 模塊于 2025Q2 率先出貨，早于行業起量節奏半年以上，且涵蓋 LPO/LRO 等規 格的產品，相關產品正逐季放量提升。產能準備方面，2025 年上半年公司的光 模塊整體產能達 1161 萬只，同比增長 29%。

（2）硅光方案高集成度契合數通需求，自研硅光芯片打開利潤率空間

EML 正逐漸面臨速率和產能提升的瓶頸，CSP 廠商開始傾向集成度及成本更有 優勢的硅光方案。在 800G/1.6T 單模光模塊中，EML 和硅光是當前最主要的兩 條技術路線。EML 光模塊性能突出、穩定性經過長期驗證，但隨著光模塊向更 高速率演進，EML 技術不僅逼近帶寬物理極限，更受限于磷化銦（InP）復雜的 二次外延生長與高精度耦合工藝，導致良率低、擴產難度大，難以匹配爆發的市 場需求。由于硅光方案復用成熟的 CMOS 工藝，實現了調制器、探測器等核心 組件的高度單片集成，這種架構不僅極大簡化高速傳輸設計，更具備優異的可擴 展性與成本優勢。在 LPO/NPO/CPO 等新技術路線中，硅光方案通過減少組件 數量與簡化測試流程，有效實現了系統級的降本增效。

光模塊中激光器與模塊的配置比例因所采用的技術方案而異，采用硅光方案可顯 著減少激光器用量，降低光模塊總 BOM。以 EML 方案為例，800G 光模塊通常 對應 8 顆 100G EML 芯片，而 1.6T 光模塊則需要 8 顆 200G EML 芯片。相比之 下，硅光方案將調制功能集成至硅光芯片中，并通過外置 CW 激光器提供光源。 800G 硅光模塊通常配置 4 個 70mw 功率的 CW 激光器，1.6T 硅光模塊配置 4 個 100mw 或 70mw 的 CW 激光器，每個激光器驅動兩個通道。同時，CW 相較 EML 對溫度更不敏感，光模塊可減去 TEC 等溫控器組件。未來，隨著工藝優化 及高功率 CW 激光器的發展，預計可實現單個 CW 激光器驅動更多通道，使硅 光方案在中長距高傳輸場景中更加具有競爭優勢，同時契合 AI 集群對高帶寬、 低功耗互連方案的需求。

公司硅光模塊的持續量產及滲透率提升，支撐公司利潤率提升。得益于硅光方案 在 800G/1.6T 光模塊出貨滲透率的提升，2025 年第三季度，中際旭創實現營業 收入 102 億元，歸母凈利潤 31.4 億元。未來，隨著 1.6T 及硅光光模塊持續放量， 公司產品毛利率將進一步提升，支撐公司業績延續環比增長。

編輯：火腿腸