氧化鋯斷供與HBM瓶頸：全球產業趨勢跟蹤周報（2026年6月29日）

氧化鋯產業鏈重估：從資源屬性到高端材料定價

近期氧化鋯產業鏈關注度顯著提升，其核心邏輯在于氧化鋯正被重新納入高端粉體材料和關鍵功能陶瓷材料的定價框架中。本輪漲價并非單一品種的短期波動，而是資源成本抬升、供給格局變化、國產替代加速與新興應用擴容共同作用下的產業鏈重估。

上游原材料方面，鋯英砂、氧氯化鋯、二氧化鋯等基礎產品價格持續上行，推動中游企業提價并強化盈利彈性。同時，氧化釔等關鍵穩定劑供給收緊，導致國內企業在齒科氧化鋯、釔穩定氧化鋯粉體（YSZ）、電子陶瓷和SOFC材料中的替代空間被市場重新評估。中國對稀土出口收緊后，日本東曹、第一稀元素等全球高端氧化鋯粉體龍頭受到原料約束，供給能力下降，氧化鋯粉體市場出現巨大供給缺口。

中游高端氧化鋯粉體由日企主導，但國內企業正處于從中低端鋯化學品向高端粉體國產替代升級的關鍵階段。高端粉體不僅要求化學純度高，還要求粒徑分布集中、雜質含量低、燒結收縮率穩定，且需滿足下游客戶長期驗證要求?？蛻舾鼡Q供應商通常需要較長驗證周期，這使得高端氧化鋯粉體具備較強議價能力。國內重點公司包括國瓷材料、東方鋯業、長裕集團和凱盛科技，其在粉體制備能力、下游認證加速及產業鏈配套優勢方面正逐步突破。

AI時代存儲瓶頸：HBM成為核心壁壘與增長引擎

HBM已成為當前AI產業鏈中最核心、也是壁壘最高的存儲環節之一。與傳統DRAM相比，HBM通過TSV技術將多層DRAM芯片垂直堆疊，并與GPU采用2.5D先進封裝集成，從而顯著提升數據傳輸帶寬并降低功耗。在大模型訓練和推理過程中，GPU需要頻繁調用海量參數，傳統DDR存儲已難以滿足AI算力需求，因此HBM逐漸成為AI加速芯片的標準配置。

目前，無論是NVIDIA H100、H200，還是最新的B200、GB200系列產品，均大量采用HBM方案，單顆GPU所搭載HBM容量也持續提升，推動HBM成為全球存儲行業增長最快的細分賽道之一。隨著AI訓練向推理階段擴展，以及Agent、長上下文等新應用不斷落地，市場對于HBM需求仍在持續上修。

HBM產業價值主要集中于存儲制造與先進封裝環節。行業呈現典型寡頭競爭格局，全球市場主要由SK海力士、三星電子及美光三家企業主導。其中，SK海力士憑借長期技術積累以及率先實現HBM3E量產，在NVIDIA供應鏈中占據領先地位。隨著HBM進入HBM4時代，競爭邏輯正在進一步發生變化，開始引入定制化Base Die設計，不同客戶對于底層邏輯芯片的需求差異明顯，廠商需要與NVIDIA、AMD及云廠商開展更深層次聯合開發，行業競爭將由標準化產品競爭逐步轉向“技術+客戶綁定”競爭。

全球市場動態與政策環境

上周全球股市漲少跌多，其中醫療保健、日常消費、公共事業表現較好，材料、電信服務、能源表現一般。國內方面，工信部強調保持適度超前，加強新一代通信網和算力網規劃建設；國家能源局提出“十五五”期間西電東送規模超過4.2億千瓦，服務支撐算力用電需求。美國5月核心PCE同比上漲3.4%，若未來兩個月核心通脹數據未出現放緩跡象，美聯儲或在9月議息會議上評估加息選項。