中際旭創：1.6T領先放量，從光模塊龍頭向全場景光互連平臺蛻變.pdf

中際旭創：1.6T領先放量，從光模塊龍頭向全場景光互連平臺蛻變。1.6T 產品率先起量且物料產能準備充分，奠定 2026 年高速光模塊放量基礎。 AI 算力軍備競賽驅動北美云廠商資本開支持續高增，北美云廠商多次上修 2026 年的高速光模塊需求，光模塊呈供不應求態勢，光芯片等上游物料缺口 明顯。中際旭創 1.6T 光模塊先發優勢顯著，并憑借規模優勢、長協鎖定乃至 利用資本紐帶綁定等方式，構建產能及交付的雙重壁壘。800G/1.6T 光模塊 的逐季放量，有望支撐公司 2026 年利潤率及業績增速；隨著 2027 年高速光 模塊需求可見度也逐漸清晰，公司已在提前規劃產能及做好物料鎖定。

硅光能力領先，自主硅光方案構筑光互連技術底座。光模塊需求的快速增長 以及硅光技術的成熟，光模塊正從分立制造轉向大規模自動化生產。轉型的 技術底座是基于半導體工藝的硅光方案。中際旭創硅光方案深耕多年，不僅 在中短期顯著降低光模塊 BOM 成本、提升供給能力、打開毛利率提升空間， 更在長期為 3.2T 硅光模塊及 Scale up 光互連產品的研發奠定堅實基礎。

前瞻布局 NPO/OCS 等下一代技術，平臺型光互連巨頭雛形初現。面對 AI 集群對互連密度與能效的極致追求，公司并不局限于傳統可插拔光模塊的生 產，而是全方位布局 NPO、CPO、OCS、CPC 等前沿互連技術，部分技術 已推出解決方案或樣機。同時，公司積極橫向拓展光電技術的應用邊界，如 通過收購君歌電子切入汽車光電、布局數據中心液冷等。多維度的技術儲備 與多元化的業務布局下，公司正從單一的光模塊制造商向綜合性的平臺型光 互連龍頭蛻變，打開公司長期成長的天花板，并有望重塑估值體系。