磷化銦產業鏈景氣上行：AI算力驅動襯底材料國產替代加速

AI算力爆發重塑光芯片需求格局

當前云端智能體、大模型多部署在萬卡、十萬卡甚至更大規模的服務器集群上，對數據傳輸速率、時延、穩定性要求極高。以10G/25G/100G為代表的傳統中低速光芯片及配套模塊已無法滿足算力集群運行需求，800G、1.6T高速光模塊成為全行業剛需。據Light counting預測，2026年800G和1.6T光模塊合計市場規模有望達到146億美元，占整體光模塊市場規模約64%。

光芯片的性能直接決定光模塊的傳輸速率，是光通信產業鏈的核心環節之一。光芯片企業通常采用三五族化合物磷化銦（InP）和砷化鎵（GaAs）作為芯片襯底材料，相關材料具有高頻、高低溫性能好、噪聲小、抗輻射能力強等優點。其中，磷化銦襯底用于制作FP、DFB、EML邊發射激光器芯片和PIN、APD探測器芯片，主要應用于電信、數據中心等中長距離傳輸場景。

磷化銦襯底市場規模持續擴張，供應壁壘構筑護城河

磷化銦襯底主要應用下游器件包括光模塊器件、傳感器件、射頻器件，對應終端領域涵蓋5G通信、數據中心、人工智能、無人駕駛、可穿戴設備等。據Yole預測，2026年全球磷化銦襯底（折合二英寸）預計銷量為128萬片，2019-2026年復合增長率為14.4%；2026年全球磷化銦襯底市場規模為2億美元，2019-2026年復合增長率為12.4%。

磷化銦襯底材料市場頭部企業集中度極高，海外企業占據主導地位。Yole數據顯示，2020年全球前三大廠商占據磷化銦襯底市場90%以上市場份額，其中Sumitomo為全球第一大廠商，北京通美位居第二。磷化銦擴產被認證、技術、設備和資源等多重壁壘限制：新外延產線建成后需12-24個月才能完成頭部客戶量產認證；核心生產設備MOCVD交付、調試、良率爬坡周期漫長；晶體生長、晶圓均勻性、外延工藝依賴長期技術積淀；銦無獨立礦山，全部伴生于鉛鋅錫礦，出口管制進一步鎖定供給彈性。

我國磷化銦行業雖起步較晚，但近幾年得益于市場需求和政策推動取得顯著發展。目前布局磷化銦的企業主要有云南鍺業、博杰股份、三安光電、先導科技、銘鎵半導體等。云南鍺業2025年底磷化銦晶片產能為15萬片/年（2-4英寸），規劃擴建至年產45萬片（折合4英寸計算）；三安光電已具備量產6吋InP光芯片的工藝能力，光技術產能2750片/月，核心工藝環節外延擴產至近6000片/月。

銦資源稀缺疊加政策限制，價格進入上行通道

磷化銦生產需7N級以上高純銦和高純紅磷，技術壁壘在于銦和磷原料的純度。全球銦的主要應用領域是平板顯示，根據安泰科數據統計，2025年全球精銦消費量為2316噸，2022-2025年復合增長率約為7.3%。銦資源兼具稀缺性與伴生性，全球尚未發現獨立銦礦床，主要以類質同象形式伴生于閃鋅礦及方鉛礦等硫化物礦中。全球探明資源量約35.6萬噸，其中儲量約5萬噸，僅占資源量的14%左右，具備經濟可采條件的約占儲量的一半。

我國是全球銦資源和國際原生銦供應第一大國，保有儲量約1.3萬噸，主要集中在云南、廣西、內蒙古和青海。2025年我國原生銦產量為712噸，占世界總產量的62%。但高端產品進口依賴度仍然較高，7N級高純銦仍需要通過國外再加工反向輸入，進口依賴度達68%。法國Recylex、美國銦泰公司、歐洲金屬公司、日本同和集團和三菱株式會社擁有較為穩定成熟的6N、7N級高純銦生產技術。

我國高度重視銦的出口管制與產業升級。2026年1月實施的《出口許可證管理貨物目錄》將銦等金屬及其制品納入出口許可證管理；2025年2月商務部、海關總署公告對磷化銦、三甲基銦/三乙基銦等物項實施出口管制。今年以來隨著下游光模塊訂單爆發帶動磷化銦襯底供不應求，疊加出口管制政策限制，銦價快速上漲，截至7月24日產品價格從年初的400美元/公斤上漲至785美元/公斤，漲幅達到96%。

我國在高純銦制備領域取得關鍵突破。2026年1月，柳州華錫有色設計研究院運營的銦錫資源高效利用國家工程實驗室成功研發并制備出純度達7N級的超高純銦產品，具備量產能力。國內具備高純銦加工能力的企業包括錫業股份、株冶集團、有研新材、鋅業股份等，其中有研新材7N級高純銦產能占國內35%市場份額，同時布局磷化銦襯底業務，實現"銦提純-磷化銦襯底"垂直整合。

高純紅磷技術壁壘高企，國產替代空間廣闊

高純紅磷是非常重要的半導體基礎材料，可用于合成磷化銦等半導體材料，也可用作IC摻雜的固態磷源，廣泛應用于集成電路、太陽能電池、晶體硅、半導體、TFT-LCD、光纖預制棒和光化學等領域。據QYResearch統計數據，全球半導體級紅磷市場2025年估值為2.11億美元，預計到2032年將達到3.44億美元。

全球6N/7N半導體級紅磷供應高度集中，主要是日本和德國等少數企業。雖然我國黃磷、磷礦資源和基礎磷化工體系完整，但7N級以上高純紅磷長期依賴進口。我國多家企業積極布局高純紅磷產品：興發集團/興福電子在行業內首創開展電子級磷烷催化分解制備電子級高純紅磷的研究，經過小試已成功將磷烷分解效率提高至95%以上；威頓晶磷電子級低硫紅磷憑借高純低硫、粒徑均一性控制技術成為華為控股公司云南鑫耀核心供應商，并出口德國；拓材科技年產30噸7N級高純紅磷規模化量產線正式落地。

產業鏈投資邏輯與核心企業梳理

在AI應用加速落地推動相關基礎設施建設的背景下，磷化銦襯底產業鏈有望迎來需求增長和國產替代的雙重機遇。磷化銦和銦資源方向建議關注云南鍺業，磷化銦和高純紅磷環節建議關注興發集團和興福電子。

云南鍺業目前材料級鍺產品主要為鍺錠、二氧化鍺，化合物半導體材料主要為砷化鎵晶片、磷化銦晶片。截至2025年底，公司磷化銦晶片產能為15萬片/年（2-4英寸），規劃在現有產能基礎上擴建至年產45萬片（折合4英寸計算，其中包括6000片6英寸）高品質磷化銦單晶片。

興發集團專注于精細磷化工發展主線，已形成"資源能源為基礎、精細化工為主導、關聯產業相配套"的產業格局。公司在磷化銦的關鍵原材料電子級紅磷的研發工作上進展順利，依托已掌握的電子級黃磷和電子級磷烷的技術優勢和產業鏈優勢，目前正在抓緊推進電子級紅磷生產制備技術攻關。

興福電子是興發集團控股子公司，主要從事通用濕電子化學品及功能濕電子化學品的研發、生產及銷售。公司開發了超高純電子級磷烷提純技術并實現產業化，產品質量達7N，開發磷烷法制備高純紅磷及乙硼烷為代表的硼源基礎性的電子特氣新材料。