2026年7月第4周半導(dǎo)體周報(bào)：美韓存儲(chǔ)戰(zhàn)略綁定與玻璃基板封裝破局

美韓AI戰(zhàn)略深度綁定，存儲(chǔ)芯片供應(yīng)格局重構(gòu)

7月24日，韓國(guó)總統(tǒng)李在明在舊金山發(fā)布《舊金山AI宣言》，正式推動(dòng)韓國(guó)與美國(guó)科技巨頭在AI領(lǐng)域的國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略綁定。據(jù)路透社報(bào)道，三星電子與SK海力士將與美國(guó)大型科技公司達(dá)成總價(jià)值高達(dá)9500億美元的存儲(chǔ)芯片供應(yīng)合作。其中，SK海力士向英偉達(dá)提供價(jià)值7500億美元的長(zhǎng)期存儲(chǔ)芯片，三星電子向博通提供價(jià)值2000億美元的芯片。與此同時(shí)，英偉達(dá)與SK集團(tuán)進(jìn)一步公布了一項(xiàng)超過(guò)5000億美元的AI基礎(chǔ)設(shè)施計(jì)劃，涵蓋大型AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)及下一代HBM開(kāi)發(fā)。SK電訊將在韓國(guó)建設(shè)總?cè)萘窟_(dá)2吉瓦的AI數(shù)據(jù)中心，首個(gè)項(xiàng)目采用英偉達(dá)Vera Rubin平臺(tái)和SK海力士HBM4內(nèi)存，預(yù)計(jì)2027年正式投入運(yùn)營(yíng)。SK海力士計(jì)劃到2030年將其晶圓產(chǎn)能擴(kuò)大一倍，以進(jìn)一步提升HBM供應(yīng)能力。三星與博通還簽署戰(zhàn)略合作諒解備忘錄，圍繞存儲(chǔ)芯片和晶圓代工展開(kāi)合作，三星將為博通下一代AI加速器提供先進(jìn)存儲(chǔ)方案，并圍繞2納米及以下先進(jìn)制程共同開(kāi)發(fā)產(chǎn)品。

玻璃基板封裝加速破局，國(guó)內(nèi)龍頭切入半導(dǎo)體封裝賽道

7月25日，英特爾公司與藍(lán)思科技宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同開(kāi)發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝新技術(shù)，聚焦玻璃基板封裝解決方案。雙方將發(fā)揮各自在先進(jìn)半導(dǎo)體封裝、精密制造、玻璃基板研發(fā)及工藝創(chuàng)新方面的優(yōu)勢(shì)，以支持AI、數(shù)據(jù)中心和特定計(jì)算應(yīng)用日益增長(zhǎng)的需求。英特爾首席執(zhí)行官陳立武表示，隨著AI系統(tǒng)持續(xù)推動(dòng)性能、規(guī)模和效率邊界的突破，先進(jìn)封裝正成為半導(dǎo)體創(chuàng)新的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。藍(lán)思科技創(chuàng)始人周群飛表示，藍(lán)思科技在玻璃材料、高精度激光加工和先進(jìn)制造方面具備專業(yè)能力，此次合作將加快下一代計(jì)算解決方案及AI基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展進(jìn)程。雙方還將在AI PC組件、數(shù)據(jù)中心高可靠性結(jié)構(gòu)與散熱解決方案、AI機(jī)器人及邊緣計(jì)算硬件平臺(tái)等領(lǐng)域探索潛在合作。

值得關(guān)注的是，今年5月，京東方與康寧公司亦簽署三年合作備忘錄，圍繞玻璃基封裝載板、可折疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板、光互連等方向開(kāi)展合作。短短兩月內(nèi)，國(guó)內(nèi)企業(yè)在玻璃基板這一全新賽道迎來(lái)兩起重量級(jí)國(guó)際合作，反映出產(chǎn)業(yè)界對(duì)玻璃基板在高頻、高密度、高可靠性場(chǎng)景下應(yīng)用潛力的高度共識(shí)。

玻璃封裝產(chǎn)業(yè)化加速：從材料替代到系統(tǒng)級(jí)變革

過(guò)去幾十年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衡量技術(shù)進(jìn)步，主要看晶體管能否繼續(xù)縮小。但在AI芯片時(shí)代，越來(lái)越多的性能提升并不是在一顆芯片內(nèi)部完成，而是來(lái)自GPU、CPU、HBM、網(wǎng)絡(luò)芯片、I/O Die以及各種Chiplet在同一封裝中的協(xié)同。先進(jìn)封裝已經(jīng)從芯片制造完成之后的"后段工序"，變成直接決定算力密度、內(nèi)存帶寬、功耗和系統(tǒng)成本的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。而玻璃受到關(guān)注，首先不是因?yàn)樗且环N新材料，而是因?yàn)锳I芯片的封裝尺寸正在迅速接近傳統(tǒng)材料和制造體系的極限。

臺(tái)積電已經(jīng)將CoWoS從早期約一個(gè)光罩尺寸不斷擴(kuò)大。2026年，臺(tái)積電開(kāi)始生產(chǎn)5.5倍光罩尺寸的CoWoS，并計(jì)劃在2028年推出14倍光罩尺寸版本，理論上可集成約十顆大型計(jì)算芯片和20組HBM，2029年還將繼續(xù)向更大尺寸推進(jìn)。英特爾將傳統(tǒng)有機(jī)材料的主要限制概括為收縮、翹曲、供電和互連密度。其公布的玻璃基板技術(shù)目標(biāo)，是將封裝設(shè)計(jì)規(guī)則提升一個(gè)數(shù)量級(jí)，支持更高密度的互連和更大規(guī)模的Chiplet組合。英特爾認(rèn)為，玻璃更高的剛度、平坦度和尺寸穩(wěn)定性，可以使封裝繼續(xù)向更大面積、更細(xì)線路和更高I/O密度演進(jìn)。三星電機(jī)、AGC等廠商所強(qiáng)調(diào)的熱性能，主要是指玻璃具有較低或可調(diào)的熱膨脹系數(shù)，在溫度變化過(guò)程中尺寸更穩(wěn)定，從而減少載板翹曲和層間錯(cuò)位；它解決的是熱機(jī)械穩(wěn)定性問(wèn)題，而不是直接替代散熱器、冷板或熱界面材料。

英偉達(dá)預(yù)付鎖定先進(jìn)封裝產(chǎn)能，全球供應(yīng)鏈韌性建設(shè)提速

英偉達(dá)公司與Amkor Technology Inc.簽署了一項(xiàng)價(jià)值15億美元的協(xié)議，以幫助加強(qiáng)該公司的芯片封裝設(shè)施，這是該公司在美國(guó)擴(kuò)大半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的更廣泛舉措的一部分。根據(jù)Amkor Technology發(fā)布的公告，該協(xié)議涉及英偉達(dá)的預(yù)付款，將幫助Amkor提升其在亞利桑那州的生產(chǎn)能力。Amkor Technology與英偉達(dá)達(dá)成戰(zhàn)略合作，旨在拓展先進(jìn)封裝技術(shù)并進(jìn)行下一代人工智能測(cè)試。兩家公司表示，此次合作將重點(diǎn)關(guān)注人工智能芯片封裝和測(cè)試技術(shù)。封裝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中至關(guān)重要的最后一步，它將芯片放入外殼中，使其能夠與其他組件連接。位于亞利桑那州的這家工廠將擴(kuò)大安靠在亞洲的產(chǎn)能，從而打造"地域多元化且更具韌性的全球供應(yīng)鏈"。安靠總部位于亞利桑那州坦佩市，是芯片封裝和測(cè)試服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商。由于行業(yè)正努力滿足激增的需求，用于加速芯片等組件的先進(jìn)封裝已成為供應(yīng)瓶頸。這些產(chǎn)品越來(lái)越需要使用特殊材料和技術(shù)，才能與數(shù)據(jù)中心的高端計(jì)算機(jī)連接。

半導(dǎo)體板塊周度行情與資金流向

7月20日至7月24日當(dāng)周，海外龍頭總體呈震蕩分化態(tài)勢(shì)，其中美光科技領(lǐng)漲，意法半導(dǎo)體領(lǐng)跌。申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)整體呈現(xiàn)反彈回升的態(tài)勢(shì)，周漲幅為2.23%。半導(dǎo)體細(xì)分板塊漲跌互現(xiàn)，其中半導(dǎo)體設(shè)備板塊漲幅最大，分立器件板塊跌幅最大。估值方面，半導(dǎo)體材料、分立器件、模擬芯片設(shè)計(jì)板塊估值水平位列前三。資金流向方面，消費(fèi)電子板塊主力凈流入2.80億元，在9個(gè)二級(jí)子行業(yè)中排第1名；航天裝備板塊主力凈流出7.87億元，排第9名。半導(dǎo)體板塊主力凈流出50.66億元，主力凈流入率為-0.23%。

存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)分化上漲

由于AI存力需求提升以及海外大廠產(chǎn)能切換HBM等緣故，導(dǎo)致傳統(tǒng)DRAM以及NAND類存儲(chǔ)芯片價(jià)格大幅攀升。NAND方面，Wafer:512Gb TLC現(xiàn)貨平均價(jià)從2024年3月底進(jìn)入小幅回升，2025年7月后價(jià)格進(jìn)入加速上漲階段。DRAM方面，DDR5現(xiàn)貨平均價(jià)自2025年以來(lái)呈現(xiàn)大幅上漲態(tài)勢(shì)，此后延續(xù)上漲。DDR4各規(guī)格產(chǎn)品分化運(yùn)行，16Gb(2Gx8)3200Mbps現(xiàn)貨價(jià)進(jìn)一步攀升，16Gb(1Gx16)3200Mbps現(xiàn)貨價(jià)則高位震蕩回調(diào)。整體來(lái)看，在AI需求拉動(dòng)及供給端產(chǎn)能轉(zhuǎn)向HBM的背景下，DRAM價(jià)格整體延續(xù)分化上漲態(tài)勢(shì)，主流規(guī)格持續(xù)走高，部分規(guī)格高位震蕩回調(diào)。

晶圓制造與國(guó)產(chǎn)設(shè)備替代進(jìn)展

國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠商中芯國(guó)際8英寸晶圓月產(chǎn)能從2018年約45萬(wàn)片穩(wěn)步提升至2025年9月約102.3萬(wàn)片，實(shí)現(xiàn)翻倍以上增長(zhǎng)，并歷經(jīng)穩(wěn)步爬升、加速擴(kuò)張及快速擴(kuò)產(chǎn)三個(gè)階段，尤其在行業(yè)調(diào)整期間中芯仍堅(jiān)持逆周期布局，為后續(xù)復(fù)蘇儲(chǔ)備了充足產(chǎn)能。產(chǎn)能利用率從2023年下行期下滑至68.1%后強(qiáng)勁反彈，至2025年第三季度已恢復(fù)至95.8%的高位，接近滿產(chǎn)狀態(tài)。2026年一季度8英寸晶圓出貨量達(dá)到約250.9萬(wàn)片，維持歷史高位。

從中國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備數(shù)量的維度來(lái)看，2023年以來(lái)整體呈現(xiàn)平穩(wěn)態(tài)勢(shì)。2026年1-2月進(jìn)口數(shù)量階段性回落，3月起持續(xù)回升，6月達(dá)7583臺(tái)，4-5月連續(xù)兩月維持在較高水平，顯示國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)需求旺盛。結(jié)合中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額攀升的趨勢(shì)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備正在逐步提升市場(chǎng)份額。2026年一季度，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到109.9億美元，占全球主要地區(qū)比重達(dá)34.56%。

行業(yè)動(dòng)態(tài)與公司公告

勝科納米與牛津儀器簽署聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室框架協(xié)議，雙方將圍繞勝科納米自主研發(fā)的iWUDI智能閉環(huán)系統(tǒng)，在半導(dǎo)體材料表征及應(yīng)用領(lǐng)域展開(kāi)深度合作，旨在打破高精度表征數(shù)據(jù)分散于不同設(shè)備、軟件和報(bào)告之間的"信息孤島"局面。TCL科技擬斥資93.25億元收購(gòu)廣州華星半導(dǎo)體45%股權(quán)，實(shí)現(xiàn)對(duì)廣州TCL華星t9產(chǎn)線運(yùn)營(yíng)主體的100%全資控股，該重組事項(xiàng)已順利通過(guò)深交所并購(gòu)重組審核。中船特氣2026年半年報(bào)業(yè)績(jī)超出市場(chǎng)普遍預(yù)期，上半年?duì)I業(yè)收入同比增長(zhǎng)83.13%，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)95.63%，扣非利潤(rùn)增速顯著高于營(yíng)收，體現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化、高毛利產(chǎn)品放量帶動(dòng)盈利效率持續(xù)提升。佛山簽約落戶藍(lán)河科技與原速科技兩大半導(dǎo)體裝備項(xiàng)目，總投資7億元，分別聚焦MOCVD裝備與原子層沉積設(shè)備，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈注入動(dòng)能。

多家半導(dǎo)體上市公司披露2026年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告。中微半導(dǎo)預(yù)計(jì)半年度營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)44.06%左右，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)90.82%左右，受益于全球AI及算力需求持續(xù)爆發(fā)，MCU市場(chǎng)需求增速超過(guò)產(chǎn)能增速，產(chǎn)品出貨量增長(zhǎng)的同時(shí)產(chǎn)品價(jià)格上漲。晶晨股份預(yù)計(jì)半年度營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)31.85%左右，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)22.44%左右，第二季度單季凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)151.02%。翱捷科技預(yù)計(jì)半年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約29%增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。瀾起科技則因股價(jià)連續(xù)20個(gè)交易日內(nèi)跌幅累計(jì)超過(guò)20%，觸發(fā)回購(gòu)條件，擬以集中競(jìng)價(jià)交易方式回購(gòu)A股股份，金額不低于3億元、不超過(guò)6億元，用于維護(hù)公司價(jià)值及股東權(quán)益。