半導體行業周報：美韓存儲戰略深度綁定，玻璃基板封裝加速破局.pdf

研究背景與核心事件

本報告為華鑫證券2026年7月27日發布的半導體行業周報，聚焦兩大核心產業事件：一是美韓AI戰略深度綁定下存儲芯片供應格局的重構，二是玻璃基板封裝技術加速產業化帶來的產業破局機遇。

美韓存儲戰略綁定

7月24日韓國總統發布《舊金山AI宣言》，推動韓國與美國科技巨頭在AI領域的國家級戰略綁定。三星電子與SK海力士將與美國大型科技公司達成總價值高達9500億美元的存儲芯片供應合作，其中SK海力士向英偉達提供7500億美元長期存儲芯片，三星向博通提供2000億美元芯片。英偉達與SK集團進一步公布超過5000億美元的AI基礎設施計劃，SK電訊將在韓國建設總容量達2吉瓦的AI數據中心，首個項目采用英偉達Vera Rubin平臺和SK海力士HBM4內存，預計2027年投入運營。SK海力士計劃到2030年將晶圓產能擴大一倍。

玻璃基板封裝破局

7月25日英特爾與藍思科技宣布戰略合作，共同開發玻璃基板封裝解決方案。此前5月京東方與康寧已簽署三年合作備忘錄，圍繞玻璃基封裝載板等方向合作。玻璃基板因更高剛度、平坦度和尺寸穩定性，可使封裝設計規則提升一個數量級，支持更高密度互連和更大規模Chiplet組合，解決傳統有機材料在收縮、翹曲、供電和互連密度方面的限制。臺積電CoWoS已從單光罩擴展至5.5倍光罩，計劃2028年推出14倍光罩版本。

市場與數據跟蹤

7月20日-24日當周，申萬半導體指數周漲幅2.23%，半導體設備板塊漲幅最大達8.56%，分立器件跌幅最大達10.39%。存儲芯片價格持續分化上漲，DDR5現貨平均價自2025年以來大幅上漲并延續漲勢，NAND Wafer價格2025年7月后進入加速上漲階段。中芯國際8英寸晶圓月產能從2018年約45萬片提升至2025年9月約102.3萬片，2025年第三季度產能利用率恢復至95.8%，2026年一季度出貨量維持約250.9萬片歷史高位。2026年一季度中國大陸半導體設備銷售額達109.9億美元，占全球主要地區比重34.56%。

重點公司與風險提示

報告建議關注惠科股份、藍思科技、京東方。中船特氣、中微半導、晶晨股份、翱捷科技等公司半年報業績超預期或實現扭虧為盈。主要風險包括半導體出口管制及制裁加碼、晶圓廠擴產進度不及預期、核心技術研發進展不及預期、地緣政治環境不穩定及重點覆蓋公司業績不及預期等。