WAIC 2026國產超節點加速推出，算力競爭進入系統級新階段

國產算力競爭維度躍遷：從單卡性能邁向超節點系統級較量

國產算力芯片正經歷競爭邏輯的根本性轉變，由單卡性能競爭邁向超節點系統級競爭，持續向萬卡、十萬卡乃至百萬卡集群互聯演進。WAIC 2026世界人工智能大會上，華為、海光信息、沐曦、摩爾線程、壁仞科技、昆侖芯等主要國產算力芯片企業集中展示了各自的超節點架構方案，競爭維度已從芯片制程和峰值算力，擴展至高速互聯、統一內存、液冷供電、集群可靠性及軟件棧協同等系統級能力。

各家廠商已形成差異化技術路線。華為昇騰950千卡超節點基于靈衢互聯構建1024卡統一內存超節點，由16個計算柜和4個互聯設備柜組成，提供FP8與FP4算力及256TB統一編址內存，RTT低至3μs，系統可進一步擴展至8192張芯片。海光信息依托CPU+DCU雙芯協同支撐曙光十萬卡AI超集群。沐曦曦景S600超節點采用OEX正交無背板互聯架構，單機柜高密度64卡部署，集群可橫向擴展至萬卡。摩爾線程MTT C256超節點首創一層Scale-up網絡，單機柜支持128卡全互聯，兩柜組合實現256卡極速互聯，卡間通信延遲壓至亞微秒級。壁仞科技形成16卡標準服務器、128卡高密整機柜及1024卡NPO光互連超節點產品矩陣。昆侖芯天池系列256卡高階超節點采用多級高速互聯架構。燧原科技與中興聯合推出64卡OEX正交無背板超節點。

規模化商用加速：從"產品可用"進入"集群驗證與批量部署"階段

國產算力規模化商用進程明顯提速，產業發展階段發生關鍵切換。華為第一代昇騰384超節點已累計商用落地750余套，覆蓋互聯網、運營商、金融、教育及制造等行業，是國內唯一規模商用的超節點，也是國內唯一訓練出SOTA模型的超節點。海光參與建設曙光首個全國產十萬卡AI超集群"曙光8000"，驗證CPU+DCU體系支撐大規模Token生產的能力。昆侖芯在百度內部的3.2萬卡集群持續擴容，32/64卡超節點亦已進入多家省級運營商集采。摩爾線程基于夸娥集群完成MoE-236B基礎模型的全流程訓練，有效訓練時長占比超過90%，并通過合作伙伴實現日均萬億級Token供應。壁仞科技與中國電信推進跨廠商異構混推，集群整體吞吐提升20%。天數智芯天垓300已具備規模化應用條件，并與國內云廠商和服務器廠商開展適配。

后續，真實客戶部署規模、集群有效算力利用率、長期運行穩定性及單Token成本等將成為檢驗商業化能力的核心指標，擁有芯片、軟件棧、超節點及客戶生態全鏈路能力的廠商有望率先形成規模化商業閉環。

架構創新路徑分化：電互連、光互連與近存計算各辟蹊徑

超節點架構創新呈現多條技術路線并行發展的格局。在互聯技術層面，電互連與光互連形成互補演進態勢。華為靈衢互聯、沐曦OEX正交無背板架構、燧原OEX方案等延續電互連路線，通過優化機柜內部拓撲結構提升密度與降低延遲。壁仞科技則率先推進NPO光互連落地，光引擎與GPU模組融合，省去高功耗DSP芯片，光纖傳輸距離達數百米，并采用分布式解耦創新使GPU節點與交換機物理分離，可像樂高模塊化擴容至1024卡，散熱、運維大幅簡化。

東方算芯探索第三條路徑，以"軟件定義Tile原生架構+3D DRAM三維堆疊+Infinity Chiplet 3.5D擴展"三大底層創新，突破制程約束。其DF100芯片采用3D混合鍵合攻克存儲墻，計算層與存儲層垂直混合鍵合，大幅縮短數據傳輸路徑，BF16峰值算力達520 TFLOPS，擁有6.4TB/s訪存帶寬與900GB/s互聯帶寬，以系統級創新彌合制程差距。

在集群可靠性方面，各廠商針對性強化故障隔離與運維能力。沐曦采用解耦模塊化設計，計算、交換、電源及液冷等關鍵模塊均支持快速部署和維護，電源與液冷管路支持盲插熱插拔，單節點故障不影響整個集群運行。壁仞科技構建全鏈路容錯體系，單GPU故障自動隔離、拓撲重配。摩爾線程C256超節點融合高效液冷散熱、三盲插設計、完善的RAS機制和集群管理系統。

軟件生態與場景適配：全鏈路能力決定商業化深度

軟件棧成熟度與場景適配廣度成為超節點商業化落地的關鍵變量。海光信息完成軟件棧與CUDA核心組件全面對齊，覆蓋開發工具、AI優化庫、上層應用平臺全鏈路，實現400余款主流大模型Day0同步適配。摩爾線程深度適配SGLang、vLLM等主流推理框架，實現對DeepSeek等主流大模型的"發布即適配"，并推出PD異構分離推理方案。昆侖芯天池系列已完成對文心、DeepSeek、智譜、MiniMax等主流大模型的適配。天數智芯天垓300圍繞芯片架構、關鍵算子、系統擴展和軟件生態全面升級，在DeepSeek V4 MoE場景中計算效率突破70%。

場景覆蓋方面，各廠商形成差異化布局。華為覆蓋互聯網、運營商、金融、教育、醫療、交通、制造等通用行業。昆侖芯形成三層客戶結構：頭部云廠商與國家級智算中心主推256/512卡超節點用于基礎模型訓練；運營商與地方算力樞紐主推32/64卡超節點承接政企服務；金融、電力能源等央企用于國產化替代與垂直大模型私有化部署。摩爾線程構建三大"AI工廠"體系：模型訓練工廠支撐超大規模連續穩定訓練；詞元生產工廠面向推理側高性價比部署；智能體生產工廠覆蓋具身智能仿真與端側產品。燧原科技則拓展至天基算力場景，與星際天算合作實現"天感地算"向天地一體化協同計算升級。

產業鏈配套與投資建議方向

數據中心算力單元著重點已從單芯片算力提升和單服務器聚合程度提高，演進至通過高速、低時延、大帶寬互聯協議構成的超節點，超節點是對計算、存儲、高速連接、供電系統、散熱等核心模塊的協同重構，是未來算力底座的核心構成基礎單元。產業鏈配套環節隨之迎來結構性機遇，涵蓋整機方案供應、國產算力芯片、晶圓代工、高速電/光連接、電源/液冷、PCB及CCL等多個維度。