電子行業國產超節點跟蹤報告：WAIC 2026超節點加速推出，關注國產算力未來放量節奏.pdf

研究背景與目的

招商電子團隊參加WAIC 2026世界人工智能大會，對華為、海光信息、沐曦、摩爾線程、壁仞科技、昆侖芯、燧原科技、天數智芯、芯原股份、東方算芯等國產算力芯片企業的參展內容進行跟蹤總結，分析國產超節點架構創新、規模化商用進展及產業鏈投資方向。

核心內容

國產算力競爭維度已由芯片制程和峰值算力，擴展至高速互聯、統一內存、液冷供電、集群可靠性及軟件棧協同等系統級能力。主要廠商超節點方案包括：華為昇騰950千卡超節點（1024卡統一內存、256TB統一編址、3μs RTT）、海光CPU+DCU雙芯協同支撐曙光十萬卡集群、沐曦64卡OEX正交無背板架構、摩爾線程128/256卡單層Scale-up網絡、壁仞科技16/128/1024卡電互連與NPO光互連產品矩陣、昆侖芯256卡多級高速互聯架構、燧原64卡OEX超節點等。

商用進展

華為昇騰384超節點累計商用落地750余套；海光參與曙光首個全國產十萬卡AI超集群"曙光8000"；昆侖芯百度內部3.2萬卡集群持續擴容，32/64卡超節點進入省級運營商集采；摩爾線程完成MoE-236B全流程訓練，有效訓練時長占比超90%；壁仞科技與中國電信異構混推集群吞吐提升20%。

產業鏈方向

建議關注整機方案、國產算力芯片、晶圓代工、高速電/光連接、電源/液冷、PCB、CCL等環節。

風險提示

宏觀經濟及政策風險、AI資本開支不及預期、行業競爭加劇。