長電科技-600584-封測龍頭乘AI東風，業(yè)務升級打開空間.pdf

研究目的與核心內容

本報告為銀河證券對長電科技（600584）首次覆蓋的深度研究報告，旨在分析公司作為封測龍頭在AI浪潮下的業(yè)務升級邏輯與長期成長空間。報告核心觀點包括：AI算力需求爆發(fā)推動先進封裝需求快速增長，公司作為國內先進封裝龍頭有望充分受益；先進封裝技術領先，全球八大生產基地協(xié)同布局，具備承接海內外先進封裝訂單能力；業(yè)務結構持續(xù)優(yōu)化，運算電子與汽車電子成為新增長引擎；CPO等前沿封裝技術布局領先，打開長期成長空間。

行業(yè)與業(yè)務分析

報告詳細闡述了AI催化先進封裝行業(yè)變革的三重機遇：AI算力爆發(fā)使先進封裝成為后摩爾時代延續(xù)算力增長的重要路徑，華為韜定律進一步強化其戰(zhàn)略價值；高附加值市場擴容，AI、HBM及新能源汽車等需求持續(xù)放量；CPO技術落地加速，封裝環(huán)節(jié)價值凸顯。公司層面，先進封裝占比近三年維持65-70%，2026年計劃資本開支約100億元重點投向先進封裝；XDFOI平臺已覆蓋2D、2.5D、3D集成技術；2025年運算電子營收同比增長42.1%，汽車電子增長31.4%；CPO硅光引擎產品已完成客戶樣品交付，為中國大陸唯二點亮CPO的封測廠商之一。

財務預測與估值

預計公司2026-2028年營業(yè)收入分別為432/491/554億元，同比增長11.1%/13.7%/12.8%，毛利率穩(wěn)中有升至15.5%/16.5%/17.0%。考慮公司持續(xù)加碼研發(fā)與產能投入，研發(fā)費用率分別為5.9%、6.0%、6.2%，預計歸母凈利潤分別為19.6/26.1/32.7億元，同比+25.0%/+33.4%/+25.3%。以2026年7月20日收盤價76.99元計算，對應P/E分別為70/53/42倍。采用P/E估值給予2027年70-80倍，目標市值1829-2090億元；P/B估值給予6-8倍，目標市值1726-2302億元。首次覆蓋給予推薦評級。

風險提示

AI算力需求不及預期風險；先進封裝產能爬坡不及預期風險；CPO產業(yè)化推進不及預期風險。