2026年7月第3周:Kimi K3發布引領國產大模型開源競賽,創新藥與光通信賽道景氣上行
- 來源:天風證券
- 發布時間:2026/07/23
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產業賽道與主題投資風向標:Kimi K3發布,國產大模型邁入超大規模開源競賽.pdf
研究目的本報告為策略周報,旨在跟蹤2026年7月第3周(7.13-7.17)A股市場表現、重點產業賽道動態及主題投資風向,為投資者提供產業趨勢與政策變化的及時參考。核心內容市場層面,全A下跌8.74%,水電、醫藥概念強勢,日均成交額26412億元,兩融余額28582億元,TMT賽道擁擠度較高。重點主題方面,創新藥2026上半年BD交易總額約1100億美元創歷史新高;光通信受AI算力驅動景氣提升但面臨供應鏈約束;機器人政策與產業共振,2026年或迎規模化元年。產業趨勢上,KimiK3以2.8萬億參數成為全球最大規模開源模型;AI需求從先進制程蔓延至成熟制程,臺積電三年多來首度調漲成熟制程報價;A...
市場回顧與情緒指標
本周全A指數出現一定幅度調整,市場活躍度較前周有所下行,日均成交額回落至2.6萬億元附近。從結構上看,水電、醫藥相關概念板塊表現相對強勢。市場情緒方面,每日平均上漲家數較前周有所增加,但漲停家數減少,賺錢效應邊際走弱。融資融券余額回落至2.86萬億元附近,兩融資金主要流向創新藥相關概念。從擁擠度分布觀察,TMT賽道整體處于較高擁擠度區間,部分重要概念環比增幅較大。
重點主題:創新藥BD交易躋身全球第一梯隊
2026上半年中國創新藥對外授權交易總額約1100億美元,約占2025年全年總額的八成,創歷史新高。從全球產業格局來看,中國創新藥已從過去的"全球跟隨者"躋身全球創新藥研發的第一梯隊。2025年全球前十大醫藥授權交易中,有7筆來自中國企業,合作方均為跨國藥企。研發領域集中在腫瘤、血液病、免疫疾病等方向,ADC和雙抗增速較快。政策層面,國務院印發《國民健康"十五五"規劃》,全鏈條支持創新藥和醫療器械發展應用,提出到2030年人均預期壽命達到80歲等目標。
重點主題:光通信景氣度提升與供應鏈約束并存
AI算力建設驅動光通信市場景氣度提升,需求側擴張明顯。2026年3月,英偉達密集完成三筆針對光通信核心供應商的投資,分別向Lumentum、Coherent和Marvell Technology各注資20億美元。供給側則面臨多重制約,臺積電制造產能限制成為關鍵因素,基礎通信材料價格顯著上漲。自2025年三季度以來,G.652D光纖運營商集采價格持續回暖,海外需求同樣旺盛,今年2月我國光纖出口量較2018年歷史高點增長顯著。
重點主題:人形機器人或迎規?;?/strong>
政策端與產業端形成雙重驅動,2026年或將成為人形機器人"規?;桓对?或"場景驗證元年"。工信部及國務院國資委于6月啟動實景實訓專項行動,目標凝練百個以上高價值應用場景,帶動萬臺級落地規模。產業進展方面,智元機器人"精靈G2"在工廠完成連續并線作業,綜合作業成功率達到較高水平。特斯拉官宣將在2026年二季度開始籌備首座大型Optimus工廠,設計年產能為100萬臺機器人。據研究機構統計,2025年全球人形機器人市場銷售額為11.38億美元,預計2032年達660.4億美元,年復合增長率60.9%。
產業趨勢:Kimi K3發布開啟超大規模開源競賽
7月17日,月之暗面正式推出新一代模型Kimi K3,參數規模達2.8萬億,基于KDA混合線性注意力機制和注意力殘差技術構建,原生支持視覺理解,并擁有100萬token上下文窗口。這是全球首個開源的3萬億級別模型,面向長程編程、知識工作和推理等前沿智能場景而設計。在性能評測中,Kimi K3在編程、Agent能力測評中展現出前沿水平的能力,訓練重點優化了長程、高難任務,具備很強的長程編碼能力。
產業趨勢:AI需求蔓延至成熟制程,臺積電上調報價
AI需求正從GPU、HPC等先進制程蔓延至PMIC、功率器件等成熟制程領域。多家IC設計業者表示已陸續收到臺積電通知,預計2027年1月生效,漲幅約個位數百分比。這是臺積電三年多來首度調漲成熟制程報價,此前由于先進制程接單爆滿,其多項先進制程節點已調升價格。2026年上半年,多家晶圓代工廠已上調成熟工藝報價,封測廠商同步漲價,芯片制造成本持續走高,形成連鎖反應。據集邦咨詢預估,成熟制程漲價效應將延伸至2027年。
產業趨勢:AI模型競爭進入成本戰階段
2026年7月,三家AI企業相繼發布新模型,均宣稱性能有所提升,但最大賣點在于以更低成本完成同樣的工作。OpenAI稱GPT-5.6可在消耗更少Token下完成更多任務,SpaceXAI表示Grok 4.5的Token效率達競品兩倍,Meta的Muse Spark 1.1則承諾定價極具吸引力。隨著部分公司將固定訂閱收費模式改為按使用量計費,企業AI賬單持續攀升。在此背景下,部分用戶轉向模型路由服務,這類平臺可根據任務類型在數百種AI模型間自動切換以獲取更優價格。
產業趨勢:手機端側大模型獲備案,AI終端加速落地
7月15日,網信辦發布7款手機端側生成式人工智能服務備案信息,包括Apple智能、華為小藝大模型、OPPO AndesGPT大模型、vivo藍心端側大模型、小米澎湃AI、三星蓋樂世AI、努比亞豆包大模型。這是手機端側AI模型服務首次完成備案,此前手機廠商進行備案的主要是云側生成類大模型。阿里千問將作為AI能力集成至Apple智能,為iOS、iPadOS、macOS和visionOS的中國用戶帶來智能體驗。在即將召開的世界人工智能大會上,圍繞AI手機終端的消息頻出,多家廠商宣布推出大模型原生智能體手機。
半導體設備:阿斯麥業績超預期,SEMI預計市場連續五年擴張
阿斯麥披露2026年二季度業績,核心指標均超預期,凈銷售額、營業利潤、凈利潤和毛利率均優于市場預期。業績超預期的核心驅動力來自存量設備業務,客戶迫切尋求提升生產效率,設備升級業務需求旺盛。目前其2027年所需的EUV設備訂單基本全部敲定,且已收獲大批2028年EUV設備遠期訂單。SEMI發布年中報告,預計全球半導體制造設備總銷售額將連續五年增長,到2028年達到2295億美元。人工智能驅動的需求正在重塑半導體制造投資格局,從人工智能基礎設施、先進邏輯芯片、內存到后端封裝技術都得到資金大舉投資。
半導體制造:臺積電資本支出加碼,高端芯片緊缺延續
臺積電公布強勁的第二季度財報,全面上調全年營收及資本支出展望,將2026年資本支出預期上調至600億至640億美元,并預計全年以美元計價的營收增速將高于此前指引。臺積電強調AI市場需求強勁,尤其是高端芯片需求在未來三四年都將整體維持強勁。2026全年資本開支中,約70%-80%將投入先進制程研發與產線建設,約10%用于特色工藝,剩余10%-20%分配至先進封裝、測試、光罩制造及其他配套業務。臺積電將在亞利桑那州追加1000億美元投資,新建多條2納米及以下邏輯晶圓產線,同步配套先進封裝工廠。
半導體材料:力積電上調存儲代工報價,DRAM缺貨持續
力積電自7月起將存儲代工報價上調45%,8吋與12吋邏輯代工價格亦同步上調10%至15%。AI服務器持續消耗全球內存產能,頭部云廠商已提前鎖定行業未來數年的DRAM供應,預估DRAM供需缺口將延續至2027年。高塔半導體宣布投資30億美元加強在日本的芯片制造,聚焦300mm硅光子器件產能和先進封裝,預計將于2027年四季度全面投產。
具身智能:小鵬計劃年底每月生產1000臺機器人
小鵬計劃明年在全球推出人形機器人,計劃年底前每月生產1000臺機器人。今年人形機器人全年整機產量有望突破10萬臺。小鵬計劃于2027年第一季度率先在國內直營門店將IRON作為導購助手投入使用,并于同年晚些時候將該服務拓展至海外門店。日企AI聯盟擬采購近3萬枚英偉達Rubin芯片,用于在本土開發機器人基礎人工智能模型,發力機器人生態。
清潔能源與算電協同
2025年全球核聚變領域投資飆升69%達45億美元,反映出業界對這一新興產業實現商業化發電的信心日益增強。AI基建撬動儲能需求,LG新能源將為谷歌太陽能與儲能項目供應電池,該項目為谷歌規模最大的"光儲一體"項目。全球算力、數據中心需求擴張帶動我國電力設備出口,海外市場對變壓器等電力設備和預制艙變電站的需求大幅增加,今年上半年相關海外交付項目同比增長30%。
政策動態
國務院印發《國民健康"十五五"規劃》,全鏈條支持創新藥和醫療器械發展應用,到2030年健康優先發展戰略制度體系逐步建立。工信部等四部門發布《關于推動互聯網基礎資源高質量發展的指導意見》,到2030年建成高效協作、智能互聯的新型互聯網基礎設施。民政部等14部門聯合公布《康復輔助器具產業擴能提質三年行動方案(2026—2028年)》,到2028年形成主體壯大、載體支撐、品牌提升、市場活躍、創新引領的康復輔具產業發展新格局。
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