聯(lián)訊儀器深度報(bào)告：光通信測(cè)試儀器龍頭，存儲(chǔ)芯片測(cè)試設(shè)備蓄勢(shì)待發(fā)

光通信測(cè)試儀器龍頭，全產(chǎn)業(yè)鏈布局優(yōu)勢(shì)凸顯

聯(lián)訊儀器是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高端測(cè)試儀器設(shè)備企業(yè)，產(chǎn)品覆蓋光通信全產(chǎn)業(yè)鏈核心測(cè)試環(huán)節(jié)，是業(yè)內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)此類布局的企業(yè)。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備與電子測(cè)量?jī)x器兩大板塊，2025年?duì)I收占比分別為47%與46%。2022年至2025年間，公司營(yíng)收自2.1億元增長(zhǎng)至11.9億元，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)77.3%，歸母凈利潤(rùn)由虧損0.4億元提升至盈利1.7億元，業(yè)績(jī)進(jìn)入高增通道。2026年第一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.9億元，同比增長(zhǎng)143%，歸母凈利潤(rùn)1.2億元，同比增長(zhǎng)515%，盈利能力顯著改善。

AI驅(qū)動(dòng)光通信測(cè)試儀器需求放量，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊

AI算力資本支出拉動(dòng)高速光通信產(chǎn)品需求持續(xù)高速增長(zhǎng)。隨著800G、1.6T光模塊產(chǎn)品相繼落地商用，光模塊廠商擴(kuò)產(chǎn)需求旺盛，光通信測(cè)試儀器市場(chǎng)迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升。2023年以來(lái)，在AI應(yīng)用影響下光模塊迭代周期由約4年縮短至2年，測(cè)試設(shè)備價(jià)值量隨技術(shù)迭代快速提升。據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2024年全球光通信測(cè)試儀器市場(chǎng)規(guī)模約9.5億美元，中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)33億元；預(yù)計(jì)2029年全球市場(chǎng)有望達(dá)到20.2億美元，中國(guó)市場(chǎng)有望達(dá)到65.9億元。

從競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，光通信測(cè)試儀器市場(chǎng)海外企業(yè)主導(dǎo)特征明顯，2024年是德科技、安立等海外企業(yè)占據(jù)中國(guó)市場(chǎng)約84%的份額，行業(yè)集中度較高，國(guó)產(chǎn)化率僅為16%。聯(lián)訊儀器2024年在中國(guó)光通信測(cè)試儀器市占率達(dá)9.9%，位列市場(chǎng)第三，是前五名中唯一的本土企業(yè)，國(guó)產(chǎn)替代潛力顯著。

綁定頭部客戶，高端化產(chǎn)品全球領(lǐng)先

公司下游客戶覆蓋全球前十大光模塊廠商，包括中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技、Lumentum、Coherent等國(guó)內(nèi)外主流光通信產(chǎn)業(yè)鏈客戶。2025年前三季度，公司前五大客戶合計(jì)占比37%，客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)質(zhì)且粘性較強(qiáng)。

在產(chǎn)品高端化方面，公司是全球第二家推出目前業(yè)內(nèi)高水平1.6T光模塊全部核心測(cè)試儀器的廠商，400G-1.6T光模塊測(cè)試儀器均已量產(chǎn)供貨。具體而言，50GHz采樣示波器、56GBaud時(shí)鐘恢復(fù)單元、800Gbps誤碼分析儀等400G及800G產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn)供貨；65GHz采樣示波器、120GBaud時(shí)鐘恢復(fù)單元、1.6Tbps誤碼分析儀等1.6T產(chǎn)品也已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)供貨。同時(shí)，公司正通過(guò)募投項(xiàng)目布局3.2T、6.4T光模塊測(cè)試儀器及硅光晶圓測(cè)試，有望加速產(chǎn)品迭代升級(jí)。

向上游延伸光芯片測(cè)試，覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)

光芯片作為光模塊的核心元器件，其成本占比隨光模塊速率提升而上升，高速模塊中光芯片成本占比可達(dá)70%。隨著AI發(fā)展對(duì)光器件要求提升，測(cè)試測(cè)量逐步從終端產(chǎn)品向器件、芯片及晶圓延伸，從源頭提前發(fā)現(xiàn)不良產(chǎn)品，避免后續(xù)產(chǎn)生高昂的封裝成本。

公司光電子器件測(cè)試設(shè)備產(chǎn)品聚焦硅光晶圓、芯片（裸Die/CoC）等產(chǎn)業(yè)鏈上游更前端工序，兼容不同速率的光芯片測(cè)試需求，可全面覆蓋封裝級(jí)光芯片、裸Die級(jí)光芯片、晶圓級(jí)硅光芯片等核心環(huán)節(jié)。據(jù)Frost&Sullivan，2024年公司在中國(guó)光電子器件測(cè)試設(shè)備市占率約5.2%，位列國(guó)內(nèi)市場(chǎng)第一。全球半導(dǎo)體光電器件測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)2029年達(dá)到13.1億美元，中國(guó)市場(chǎng)預(yù)計(jì)達(dá)38.5億元，公司有望持續(xù)受益。

布局存儲(chǔ)芯片測(cè)試設(shè)備，打造第二增長(zhǎng)曲線

AI算力提升驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)需求增長(zhǎng)，HBM、LPDDR及SSD等高性能存儲(chǔ)技術(shù)需求持續(xù)擴(kuò)大。國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商加速技術(shù)迭代與產(chǎn)線建設(shè)，拉動(dòng)測(cè)試設(shè)備采購(gòu)需求。2025年中國(guó)存儲(chǔ)芯片測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為72.1億元，預(yù)計(jì)2029年將增長(zhǎng)至85.2億元。然而，全球存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)主要廠商為Advantest、Teradyne，2024年存儲(chǔ)芯片測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率僅在5%左右，高端HBM芯片測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率更是為0%，國(guó)產(chǎn)替代迫在眉睫。

公司依托高速信號(hào)處理、微弱信號(hào)處理、超精密運(yùn)動(dòng)控制為核心的平臺(tái)級(jí)核心技術(shù)體系，自主研發(fā)推出DRAM測(cè)試機(jī)等產(chǎn)品，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高速存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)的空白。目前公司HBM芯片KGD分選測(cè)試系統(tǒng)、高速存儲(chǔ)芯片測(cè)試系統(tǒng)均已完成樣機(jī)開(kāi)發(fā)，并與國(guó)內(nèi)頭部半導(dǎo)體廠商簽訂了Demo訂單。公司募投項(xiàng)目之一"存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目"總投資3.85億元，建設(shè)完成后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)高速存儲(chǔ)芯片測(cè)試系統(tǒng)75臺(tái)、HBM芯片KGD分選測(cè)試系統(tǒng)50臺(tái)，中長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間廣闊。

盈利預(yù)測(cè)與估值

公司作為業(yè)內(nèi)少數(shù)覆蓋光通信全產(chǎn)業(yè)鏈核心測(cè)試環(huán)節(jié)的企業(yè)，400G-1.6T光模塊測(cè)試儀器均已量產(chǎn)供貨，3.2T、6.4T測(cè)試儀器有望逐步迭代。上游光芯片測(cè)試領(lǐng)域市占率國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，存儲(chǔ)芯片測(cè)試設(shè)備已獲頭部廠商Demo訂單，有望打開(kāi)成長(zhǎng)空間。預(yù)計(jì)2026-2028年公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)119%、70%、51%，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)170%、89%、52%。