2026年第29周計(jì)算機(jī)行業(yè)周報(bào)：月之暗面發(fā)布Kimi K3，階躍星辰推出智能體原生操作系統(tǒng)

算力市場動(dòng)態(tài)與Kimi K3發(fā)布

2026年7月第3周，算力租賃價(jià)格整體保持平穩(wěn)。Token消耗規(guī)模呈現(xiàn)顯著上漲態(tài)勢，周度消耗量環(huán)比增幅接近兩成。在模型調(diào)用格局中，頭部廠商持續(xù)占據(jù)主導(dǎo)地位，Google、DeepSeek與OpenAI在文本類模型請求量方面位列前三，合計(jì)市場份額超過六成。

本周算力領(lǐng)域最受關(guān)注的事件為月之暗面正式發(fā)布新一代大模型Kimi K3。該模型基于MoE架構(gòu)，采用Stable LatentMoE框架，擁有百萬級token上下文窗口，總參數(shù)規(guī)模達(dá)到當(dāng)前全球開源模型之最。架構(gòu)層面引入KDA與AttnRes兩項(xiàng)創(chuàng)新機(jī)制，前者可將KV緩存使用量大幅降低，后者實(shí)現(xiàn)跨層信息檢索，二者協(xié)同使訓(xùn)練效率較上一代提升約2.5倍。

性能評測顯示，K3在編程、知識工作等多維度測試中表現(xiàn)突出。編程領(lǐng)域，其在Terminal Bench基準(zhǔn)上超越Claude Fable 5，在SWE Marathon測評中領(lǐng)先于Opus-4.8與GPT-5.6 Sol；知識工作領(lǐng)域，在BrowseComp測試中同時(shí)超過Sol與Fable 5。該模型還展現(xiàn)了Kernel優(yōu)化、GPU編譯器開發(fā)、芯片設(shè)計(jì)、科研編程、行業(yè)研究及視頻剪輯等多領(lǐng)域自主任務(wù)完成能力。

定價(jià)策略上，K3采取對標(biāo)Sonnet的定價(jià)結(jié)構(gòu)，借助分離式推理架構(gòu)實(shí)現(xiàn)高緩存命中率，實(shí)際輸入成本可降至標(biāo)準(zhǔn)價(jià)格的四分之一。官方已公布三條已知局限，涉及歷史思考內(nèi)容敏感性、模糊意圖處理及用戶體驗(yàn)優(yōu)化空間。當(dāng)前該模型已通過多終端渠道上線，完整權(quán)重將于7月底前正式發(fā)布。

AI應(yīng)用生態(tài)與終端創(chuàng)新

流量監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，本期AI應(yīng)用訪問量格局保持穩(wěn)定，ChatGPT、Bing與Gemini繼續(xù)占據(jù)前三位。值得關(guān)注的是，Kimi周訪問量環(huán)比增速接近三成，位列增速首位，平均停留時(shí)長亦處于行業(yè)前列。

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)方面，階躍星辰于7月13日發(fā)布三款A(yù)I終端產(chǎn)品，包括大模型原生終端品牌STEPX、智能體原生操作系統(tǒng)Step AOS及首款大模型原生智能體手機(jī)STEPX Neo。這一動(dòng)作標(biāo)志著行業(yè)競爭焦點(diǎn)正從單一模型性能比拼向"模型-軟件-硬件"全棧生態(tài)演進(jìn)。

Step AOS的核心突破在于重構(gòu)操作系統(tǒng)設(shè)計(jì)前提，將"智能體"而非"人"作為系統(tǒng)核心交互主體。該系統(tǒng)依托涵蓋旗艦、標(biāo)準(zhǔn)、端側(cè)三層級的模型矩陣，構(gòu)建面向智能體的資源供給底座，統(tǒng)一調(diào)度端云計(jì)算資源，打破傳統(tǒng)應(yīng)用沙箱隔離，建立跨應(yīng)用語義數(shù)據(jù)層。系統(tǒng)核心能力圍繞記憶、決策、執(zhí)行與安全四個(gè)維度展開，個(gè)人智能體"階躍Amoo"采用雙域記憶結(jié)構(gòu)，在多項(xiàng)記憶評測中達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，日常問答記憶召回速度可達(dá)毫秒級。

在任務(wù)執(zhí)行層面，系統(tǒng)采用"端云多腦"機(jī)制，端側(cè)模型保障高頻簡單任務(wù)的快速響應(yīng)，復(fù)雜推理自動(dòng)升級至云端處理，在多項(xiàng)GUI任務(wù)與終端任務(wù)執(zhí)行成功率評測中排名國內(nèi)首位。安全方面，階躍星辰聯(lián)合上海人工智能實(shí)驗(yàn)室制定四重底線原則并發(fā)布安全技術(shù)白皮書。目前STEPX已與出行、生活服務(wù)、辦公、創(chuàng)作等領(lǐng)域多家頭部應(yīng)用達(dá)成生態(tài)合作。

AI基礎(chǔ)設(shè)施融資與硅光擴(kuò)產(chǎn)

融資市場方面，AI基礎(chǔ)設(shè)施公司Fireworks AI完成D輪融資，投后估值達(dá)175億美元。該公司以專屬智能AI平臺(tái)為核心定位，面向開發(fā)者提供開源模型微調(diào)、定制化部署及托管GPU集群訪問服務(wù)。平臺(tái)已上線超過200個(gè)模型，每日Token處理量超過40萬億，其中絕大部分來自于經(jīng)過專屬化定制的模型。核心客戶涵蓋Uber、Shopify等全球頭部企業(yè)，年化營收已突破10億美元，較上一輪融資階段增長超過5倍。

半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，Tower Semiconductor宣布在日本政府支持下啟動(dòng)雙軌戰(zhàn)略擴(kuò)產(chǎn)，重點(diǎn)擴(kuò)大300mm硅光子、硅鍺及先進(jìn)封裝產(chǎn)能，項(xiàng)目總投資約40億美元。第一軌將現(xiàn)有工廠改造為硅光子產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2027年第四季度實(shí)現(xiàn)全面量產(chǎn)就緒；第二軌將新建廠房，達(dá)產(chǎn)后硅光子與硅鍺產(chǎn)能將提升數(shù)倍，主要承接AI與數(shù)據(jù)中心驅(qū)動(dòng)的下一代光連接需求。

需求端數(shù)據(jù)顯示，即使產(chǎn)能擴(kuò)張至5倍以上，硅光供給仍然緊張。截至2028年的總產(chǎn)能中超過七成已被預(yù)訂或正在預(yù)訂，且有客戶預(yù)付款作為保障；公司與頭部客戶簽訂的長期供貨協(xié)議金額達(dá)13億美元，已收到近3億美元預(yù)付款。這表明短缺具備結(jié)構(gòu)性特征，產(chǎn)能擴(kuò)張具有持續(xù)性。晶圓廠資本開支將直接轉(zhuǎn)化為設(shè)備采購需求，上游硅光晶圓測試、耦合封裝等高精度設(shè)備環(huán)節(jié)有望率先且持續(xù)受益于訂單放量。

行情與關(guān)注方向

上周AI算力指數(shù)與AI應(yīng)用指數(shù)均出現(xiàn)一定波動(dòng)，內(nèi)部個(gè)股表現(xiàn)分化明顯?；诠韫鈹U(kuò)產(chǎn)帶來的設(shè)備需求確定性，以及AI終端生態(tài)化發(fā)展的產(chǎn)業(yè)趨勢，中長期建議關(guān)注半導(dǎo)體測試設(shè)備、光電子封測設(shè)備、工業(yè)AI軟件及AI智能文字識別等相關(guān)領(lǐng)域的代表性企業(yè)。