WAIC 2026透視：AI端側創新范式與SoC價值重估

WAIC 2026：AI終端創新的集中展示窗口

世界人工智能大會（WAIC）作為全球人工智能領域的重要展示平臺，持續見證AI技術從模型能力突破向終端設備及實際應用場景的滲透趨勢。2025年WAIC已集中展示40余款大模型、50余款智能終端產品及60余款智能機器人，阿里巴巴首款自研AI眼鏡、華為昇騰384超節點等成為亮點。2026年WAIC以"智能伙伴，共創未來"為主題，進一步聚焦AI終端領域，聯想集團展示ThinkPad Rollable XD等概念AI PC，榮耀展示Robot Phone探索AI手機向具身智能方向演進，階躍星辰發布大模型原生AI終端品牌STEPX及智能體原生操作系統Step AOS。AI眼鏡及智能穿戴板塊同樣成為重要展示方向，科大訊飛、亮亮視野、心眸科技、螞蟻集團、致敬未知、Rokid等企業集中亮相，覆蓋翻譯、運動拍攝及智能交互等多元場景。

AI手機：端側Agent驅動高端化結構性升級

全球智能手機行業正經歷成本上行后的結構分化。受DRAM與SSD價格大幅上漲影響，低端機型出貨承壓，而高端機型憑借AI功能實現逆勢增長，AI正成為高端化的核心抓手。硬件層面，光學創新、散熱升級、超聲波指紋識別及折疊屏等方向持續推進；軟件與系統層面，AI手機正從單點功能升級為系統級Agent與多模態感知入口。高通Snapdragon 8 Elite Gen 5強調端側個性化Agent能力，Hexagon NPU性能較前代提升；蘋果Apple Intelligence將Visual Intelligence融入相機；三星Galaxy S26系列定位"主動理解習慣、預判意圖"的Agentic AI。生成式AI功能預計向中端機型普及，AI手機在全球市場的占比有望持續提升。

AI PC：進入系統及硬件升級新周期

微軟Copilot+ PC標準將NPU算力門檻提升至40 TOPS以上，16GB內存與256GB SSD成為主流配置底線，實質上把NPU從可選配置推為AI PC的基礎門檻。芯片端，高通Snapdragon X2 Elite/X2 Plus NPU算力進一步提升至80TOPS，蘋果將Apple Intelligence擴展至Mac形成軟硬件一體化路徑。產業鏈受益方向涵蓋三類：NPU/CPU/GPU異構架構帶來的計算平臺升級、存儲與內存配置上移、以及散熱電池等系統級零部件升級。在內存成本壓力下，低端產品加速出清，高端AI PC與商用AI PC構成結構性增長方向，PC正從傳統辦公工具向"本地生產力智能體"演進。

AI眼鏡：產品形態共識與產業鏈價值分布

自2023年RayBan Meta推出后，市場逐步對AI眼鏡"硬件+AI+拍攝+語音"的產品形態達成共識，并正向AI+AR一體化方向演進。AI成為眼鏡的核心賦能引擎，主流產品以語音交互為主要方式，未來有望結合手勢識別等拓展交互維度。從產業鏈價值分布看，SoC處理器是AI眼鏡BOM成本中占比最大的單一硬件項，且對低功耗、高性能NPU提出明確需求。全球AI眼鏡出貨量預計于2026年突破千萬級規模，并在2028年進一步攀升，國內外眾多品牌紛紛入局推動賽道擴容。

物理AI：具身智能與汽車端側的AI賦能

具身智能機器人通過AI模型與物理執行系統結合，實現環境感知、智能決策和自主執行，AI SoC、算力芯片、傳感器、MCU及電源管理芯片是支撐其智能化能力提升的核心電子零部件。國內企業在瑞芯微、全志科技、晶晨股份、星宸科技等AI SoC廠商，以及豪威集團、思特威等CIS傳感器廠商，兆易創新、匯川技術等運動控制廠商方向均有布局。

汽車端側方面，AI智能座艙正從"觸控屏+物理按鈕"功能集成階段，推向以多模態傳感器融合+端側AI模型為核心的主動式智能體座艙。全球座艙域控制器市場預計保持高成長態勢，核心驅動力來自單車傳感器數量倍增、端側AI算力需求非線性增長及高算力SoC芯片價值量結構性上行。自動駕駛領域，技術范式正從模塊化架構全面轉向"全車傳感器原始數據→端到端AI大模型→直接輸出駕駛決策"的新范式，英偉達、地平線等形成領跑格局，比亞迪、理想、蔚來、小鵬等車企自研智駕芯片出貨量有望大幅增長。

端側SoC芯片：AI終端落地的核心載體

SoC作為系統集成芯片，在AI終端時代正從傳統音視頻處理向"高NPU算力+低功耗+強ISP"方向升級。全球半導體市場中邏輯芯片為銷售額最大的產品類別，智能手機SoC是最大的應用品類，市場呈現結構性分化，高端化與價值增長是重要趨勢。汽車電子則是增速最快的應用領域之一，本土芯片廠商在智能座艙等細分領域份額持續提升。

國內主流SoC廠商加速產品迭代與客戶導入。瑞芯微形成"SoC+協處理器"雙軌架構，2025年發布新一代AI視覺處理器RV1126B，內置3TOPS自研NPU，可運行2B參數級以內大語言模型和多模態模型；恒玄科技BES2800已落地阿里夸克、理想等標桿AI眼鏡項目，正從傳統音頻主控向"音頻+視覺+連接+輕量AI"平臺升級；全志科技V系列覆蓋AI眼鏡、機器人視覺等場景，V881編碼能力升級至4K30fps；樂鑫科技圍繞C/E/H/S/P多系列構建AIoT SoC矩陣，ESP32-C5、C61等連接SoC進入量產；晶晨股份2025年搭載自研端側智能算力單元的芯片出貨量超2000萬顆，同比增長近160%，端側智能相關產品加速放量。