電子行業(yè)專題報告：以WAIC為引，看AI賦能端側(cè)新范式.pdf

研究背景與目的

本報告以2026年世界人工智能大會（WAIC）為切入點(diǎn)，系統(tǒng)分析AI技術(shù)從云端向終端側(cè)滲透的發(fā)展趨勢，探討AI賦能智能手機(jī)、PC、眼鏡等消費(fèi)電子終端的創(chuàng)新范式，以及端側(cè)SoC芯片的價值重估邏輯。

核心內(nèi)容

報告首先回顧WAIC 2025亮點(diǎn)并梳理WAIC 2026在AI PC、AI手機(jī)、AI眼鏡、具身智能等領(lǐng)域的展示內(nèi)容；進(jìn)而分析AI手機(jī)在成本壓力下以端側(cè)Agent驅(qū)動高端化、AI PC進(jìn)入NPU算力門檻提升的系統(tǒng)及硬件升級周期、AI眼鏡從產(chǎn)品形態(tài)共識向AI+AR一體化演進(jìn)的發(fā)展路徑；同時覆蓋AI賦能具身智能與汽車端側(cè)（智能座艙、自動駕駛）的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展；最后聚焦端側(cè)SoC芯片作為AI終端核心載體的價值提升，詳細(xì)梳理瑞芯微、恒玄科技、全志科技、樂鑫科技、晶晨股份等國內(nèi)主流廠商的產(chǎn)品迭代與客戶導(dǎo)入進(jìn)展。

核心數(shù)據(jù)

全球智能手機(jī)出貨量受存儲成本影響預(yù)計同比下降；AI眼鏡出貨量預(yù)計于2026年突破千萬級規(guī)模，2028年攀升至2600萬臺；全球座艙域控制器市場2023年達(dá)52.8億美元，預(yù)計2033年增長至276.9億美元；2025年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)7917億美元，邏輯芯片增長39.9%至3019億美元；晶晨股份2025年搭載自研端側(cè)智能算力單元的芯片出貨量超2000萬顆，同比增長近160%。

研究結(jié)論

AI正從云端向終端側(cè)深度滲透，推動智能手機(jī)、PC、眼鏡等核心品類進(jìn)入"系統(tǒng)級AI能力+端側(cè)算力+應(yīng)用生態(tài)"的綜合競爭新階段。端側(cè)SoC芯片有望迎來價值重估，國內(nèi)廠商正從成熟制程向先進(jìn)制程、從單一功能向多模態(tài)AI平臺躍遷。AI賦能終端背景下，消費(fèi)電子及智能座艙、具身智能及上游零部件廠商有望受益，SoC、ODM等細(xì)分環(huán)節(jié)具備結(jié)構(gòu)性增長機(jī)會。