2026年第29周半導體行業周報：ASML上調全年營收指引，芯原股份AI訂單占比突破九成

ASML二季度業績超預期，大幅上調2026年營收指引

光刻機巨頭ASML發布2026年第二季度財報，受益于AI相關設備投資的強勁需求，業績全面超出市場預期。凈銷售額同比增長超過兩成，毛利率優于預期，凈利潤同比增長近三成。從銷售結構看，中國大陸凈系統銷售額占比進一步降至14%，韓國以43%居首，中國臺灣占30%；邏輯制程與存儲制程分別貢獻51%和49%。

ASML預計第三季度凈銷售額遠高于市場預期，并將2026年全年營收指引從360億—400億歐元大幅上調至430億—450億歐元，預計全年先進邏輯芯片收入實現約兩成增長、存儲芯片收入大幅增長約七成五。為應對旺盛需求，ASML計劃2027年將EUV和浸潤式DUV產能各提升三成，并研究2028年再提升三成，目前2027年EUV訂單已基本確定。此外，ASML宣布英特爾已在Intel 18A節點上采用High NA EUV量產Core Ultra 3系列處理器，成為業界首家將High NA EUV用于大規模邏輯產品制造的公司。

芯原股份年內新簽訂單達146.53億元，AI算力相關訂單占比超九成

國產半導體IP大廠芯原股份發布自愿性披露公告，宣布2026年4月30日至7月16日期間新簽訂單達64.13億元，其中AI算力相關及數據處理領域訂單占比超過九成；疊加此前新簽的82.40億元，公司2026年以來新簽訂單合計已達146.53億元。芯原股份表示，新簽訂單絕大部分為一站式芯片定制業務訂單，具備明確轉化預期，但收入轉化需要一定周期：芯片設計業務訂單通常需9-12個月設計研發周期逐步實現收入轉化，量產業務訂單則受客戶出貨規劃、晶圓廠產能排期等因素影響，從簽約起通常需6-18個月完整生產交付周期。

半導體板塊周度行情大幅回調

7月13日至7月17日當周，申萬半導體指數整體呈現大幅回調的態勢，周跌幅超過一成七。海外龍頭總體呈下跌態勢，其中大立光領漲，穩懋領跌。半導體細分板塊呈下跌態勢，半導體材料板塊跌幅最大，分立器件板塊跌幅最小。估值方面，半導體材料、分立器件、模擬芯片設計板塊估值水平位列前三。

行業高頻數據跟蹤

海外方面，費城半導體指數總體呈現震蕩下跌的態勢，7月中旬呈現加速下跌態勢。臺灣半導體行業指數近兩周呈現整體下降的態勢，7月以來在月初達到階段高點后持續回落。從更長維度看，2026年一季度中國臺灣IC各板塊產值同比增速全面上行，在AI算力需求持續旺盛及存儲器行業周期復蘇的推動下，中國臺灣IC產業景氣度顯著上行。

全球半導體銷售額自2024年年底出現小幅下降后，2025年4月以來呈現逐月攀升的態勢，2026年5月全球半導體當月銷售額同比增長超過一倍。2026年一季度，中國大陸半導體設備銷售額達到109.9億美元，同比增長7.12%，占全球主要地區比重達三成以上。中國進口半導體設備數量方面，2026年3月起持續回升，6月達7583臺，顯示國內晶圓廠擴產需求旺盛。

存儲芯片價格分化運行

由于AI存力需求提升以及海外大廠產能切換HBM等緣故，傳統DRAM以及NAND類存儲芯片價格大幅攀升。NAND方面，Wafer現貨平均價2025年7月后進入加速上漲階段。DRAM方面，DDR5現貨平均價自2025年以來呈現大幅上漲態勢，截至7月17日價格已達較高水平。DDR4各規格產品分化運行，部分規格出現高位回調。整體來看，在AI需求拉動及供給端產能轉向HBM的背景下，DRAM價格整體延續上漲態勢。

晶圓制造產能利用率維持高位

國產晶圓代工廠商中芯國際8英寸晶圓月產能從2018年約45萬片穩步提升至約102.3萬片，實現翻倍以上增長。產能利用率從2023年下行期的68.1%強勁反彈，至2025年第三季度已恢復至95.8%的高位，接近滿產狀態。2026年一季度8英寸晶圓出貨量達到約250.9萬片，維持歷史高位。國產晶圓代工廠通過逆周期擴產把握了復蘇機遇，出貨規模的突破體現規模效應增強，也印證了汽車電子、工業控制、物聯網等領域對成熟制程芯片需求的持續性與增長潛力。

行業動態：頭部企業加速布局AI與先進封裝

華為昇騰950超節點首次公開亮相，基于昇騰950PR與靈衢互聯協議和超節點架構，實現業界最大1024卡規模，提供1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4澎湃算力。昇騰還帶來Atlas 850E風冷超節點，無需對現有風冷IDC機房做液冷基建改造，支持單個風冷超節點擴展至96卡商用部署。

臺積電召開2026年二季度法人說明會，宣布對美國追加1000億美元投資，使其在美國總投資額將達2650億美元，預計將再建置4座晶圓廠及先進封裝廠。臺積電累計2026上半年營收同比增長35.6%，歸屬母公司凈利潤同比大漲68.3%。從各制程工藝營收占比看，7nm及以下先進制程合計占比達77%，HPC營收在總營收中占比高達66%。

力積電表示受惠AI需求持續強勁，存儲器與成熟制程市場供需同步轉緊，7月已再次調升DRAM投片價格約四成至四成五，8英寸及12英寸成熟制程代工價格也上調約一成至一成五，預計漲價效益將自11月起逐步反映在營收與獲利表現。力積電自行研發的1X DRAM制程已于6月進入小量生產，與美光合作開發的1P制程預計2028年中量產。

英特爾最先進的Intel 18A制程良率已突破85%，晶圓代工業務獲得蘋果、AMD、英偉達等頭部客戶訂單，EMIB-T先進封裝良率高達98%。基于代工與封裝業務的巨大增長潛力，有外資投行首次給出英特爾2030年1320億美元的營收預期。英特爾正在大幅擴大Intel 18A和Intel 3制程工藝的產能，已宣布對其位于愛爾蘭的園區進行50億歐元的資本投資。

日月光投控今年因應AI與HPC需求，持續加快先進封裝及測試擴產，2026年資本支出規模由70億美元二度上調至85億美元，創下歷史新高。公司先進封測LEAP業務全年營收目標已上調至超過35億美元，較去年約16億美元翻倍增長。

SEMI發布預測，全球半導體制造設備銷售額將連續第五年增長，到2028年將達到2295億美元。今年全球半導體制造設備OEM銷售額預計將達到創紀錄的1659億美元，同比增長23.2%。晶圓制造設備預計到2026年將增長23.1%，后端測試設備2026年將增長31.0%。

公司公告：業績與訂單密集釋放

芯原股份延續前期新簽訂單的強勁增長態勢，2026年以來新簽訂單合計146.53億元，AI算力相關訂單占比超九成。海光信息預計上半年實現營業收入85億-93億元，同比增長55.56%到70.20%；歸母凈利潤同比增長41.50%到52.32%。佰維存儲預計上半年實現營業收入150億-160億元，同比增長283.4%-308.96%；歸母凈利潤同比增加3200.15%至3421.59%，主要受益于AI算力爆發與存儲行業進入高景氣周期。

聯蕓科技預計上半年實現營業收入同比增加39%左右，歸母凈利潤同比增加821%左右，PCIe 5.0芯片已在OEM廠商端量產，企業級PCIe 5.0主控芯片已處于量產測試階段。江豐電子預計上半年歸母凈利潤同比大增89.99%-121.65%，半導體精密零部件產品收入持續增長。華峰測控發行的可轉換公司債券于7月17日在上交所掛牌交易，同時向119名激勵對象授予限制性股票。

中穎電子擬募資總額不超過10億元，投向高端工業級（含車規）模擬、數模混合芯片及主控SoC研發及產業化，由控股股東致能工電全額現金認購。惠科股份擬出資40億元設立全資子公司，開展先進封裝及測試項目，一期計劃建設12寸混合芯片先進封裝及測試產線，全部達產后預計達到2000萬顆/月的產能規模。

長鑫科技IPO進展與股權激勵

長鑫科技首次公開發行股票并在科創板上市，發行價格為8.66元/股，網上發行有效申購戶數為942萬余戶。回撥機制啟動后，網上發行最終中簽率為0.47141739%。截至IPO前，長鑫兩期員工持股計劃累計覆蓋6760人次，占公司總員工數的35%，激勵覆蓋率超國內半導體制造企業平均水平。激勵對象中研發人員占比超過三成，碩士及以上高學歷人才占比接近四成，實現技術研發、一線制造、工藝保障、運營支撐等全鏈條核心人才的均衡覆蓋。