半導(dǎo)體行業(yè)周報：ASML上調(diào)2026營收指引，芯原股份AI訂單占比超90％.pdf

上傳者：m****
時間：2026/07/22
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研究目的

本報告為華鑫證券發(fā)布的半導(dǎo)體行業(yè)周報，旨在跟蹤半導(dǎo)體行業(yè)最新動態(tài)，分析ASML、芯原股份等重點企業(yè)經(jīng)營狀況，監(jiān)測半導(dǎo)體板塊行情、行業(yè)高頻數(shù)據(jù)及產(chǎn)業(yè)鏈上下游變化，為投資者提供行業(yè)研究參考。

核心內(nèi)容

報告涵蓋五大板塊：半導(dǎo)體板塊周度行情分析、行業(yè)高頻數(shù)據(jù)、行業(yè)動態(tài)、公司公告及風(fēng)險提示。重點分析ASML二季度業(yè)績超預(yù)期并大幅上調(diào)2026年營收指引至430億—450億歐元；芯原股份年內(nèi)新簽訂單達(dá)146.53億元，AI算力相關(guān)訂單占比超90%。

核心數(shù)據(jù)

ASML二季度凈銷售額93.26億歐元，同比增長21.2%，毛利率54.0%，凈利潤29.18億歐元，同比增長27.4%；預(yù)計全年EUV業(yè)務(wù)收入增長約45%，先進邏輯芯片收入增長約25%，存儲芯片收入大幅增長約75%。芯原股份2026年4月30日至7月16日新簽訂單64.13億元，AI算力相關(guān)訂單占比超90%；2026年以來新簽訂單合計146.53億元。申萬半導(dǎo)體指數(shù)周跌幅17.15%。全球半導(dǎo)體2026年5月當(dāng)月銷售額1206.10億美元，同比增長104.10%。中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備2026年一季度銷售額109.9億美元，同比增長7.12%。

主要結(jié)論

AI需求持續(xù)驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)景氣上行，ASML、臺積電等頭部企業(yè)加速擴產(chǎn)，存儲芯片價格整體延續(xù)上漲態(tài)勢，國產(chǎn)晶圓代工廠產(chǎn)能利用率維持高位。建議關(guān)注天數(shù)智芯、華虹宏力、惠科股份。風(fēng)險提示包括半導(dǎo)體出口管制及制裁加碼、晶圓廠擴產(chǎn)進度不及預(yù)期、核心技術(shù)研發(fā)進展不及預(yù)期、地緣政治環(huán)境不穩(wěn)定、重點覆蓋公司業(yè)績不及預(yù)期等風(fēng)險。