聯動科技跨界存儲測試：功率設備商的全品類矩陣布局與行業景氣共振

功率半導體測試基本盤與行業景氣周期

聯動科技長期深耕半導體后道封裝測試設備領域，主營業務涵蓋半導體自動化測試系統及激光打標機等機電一體化設備。公司產品矩陣覆蓋功率半導體測試系統、小信號高速測試系統、模擬及數模混合集成電路測試系統，以及面向CPU、GPU、DPU算力芯片的新一代大規模數字SoC測試系統。在全球AI技術爆發式發展的背景下，半導體設備投資力度持續超預期，測試設備市場迎來快速擴張。功率半導體行業于2026年初進入新一輪漲價周期，海內外近20家龍頭企業密集發布漲價函，調價幅度普遍在10%-25%，供給側剛性約束與下游AI、新能源需求爆發形成共振，芯片擴產浪潮有望轉化為測試設備紅利。

半導體測試設備市場格局與國產化機遇

全球半導體測試設備市場呈現顯著寡頭壟斷特征，海外巨頭長期占據絕對主導地位，兩家外資巨頭合計把控全球八成以上市場版圖。這種高度集中的競爭格局既反映了測試設備嚴苛的研發門檻，也凸顯了國內供應鏈實現自主可控的緊迫性。中國大陸半導體設備銷售額在全球市場中維持較高占比，在外部供應鏈風險加劇的背景下，核心底層設備的自主可控已成為不可逆的長期剛需，本土晶圓代工廠及封測龍頭正全面加速關鍵設備的國產化驗證與導入進程，為具備核心自主知識產權的本土測試設備廠商打開了確定性的替代窗口。

差異化競爭策略與盈利壁壘構建

在全球半導體測試系統市場由海外巨頭全產品線覆蓋的背景下，聯動科技采取差異化產品布局策略，以半導體分立器件測試系統作為核心基本盤，在該細分賽道占據國內領先的市場份額與行業地位。相較于國內頭部設備商聚焦模擬及數模混合集成電路測試領域，公司錯位競爭深耕功率器件測試，形成了獨特的產品定位。公司毛利率整體維持在中高水位，核心測試設備具備較強的產品附加值，顯示出功率半導體測試領域的技術壁壘與盈利韌性。

SoC測試賽道突破與高端化升級

SoC測試機占據全球測試機市場六成份額，是ATE領域中價值量最高、市場空間最為廣闊的核心賽道。隨著AI與高性能計算的快速演進，云端算力及端側SoC芯片測試設備需求呈現爆發式增長，單顆芯片的測試數據量與整體測試時長顯著增加，直接驅動后道測試設備大盤的強勁擴張。公司自主研發的QT-9800 SoC測試系統已完成實驗室驗證并具備量產測試能力，面向系統級芯片高速、高集成度測試需求，具備高速數字信號處理、多通道并行測試等核心能力，標志著公司初步完成由功率器件測試向功率器件測試與SoC測試綜合ATE平臺的產品升級。

存儲測試領域外延布局與全球化拓展

公司于2026年7月公告以1000萬美元現金收購Northstar全部股權，其核心團隊源自國際ATE巨頭，完整掌握存儲測試設備的ALPG核心算法及J750系列、Magnum存儲測試系列技術平臺。此次收購成功填補公司在存儲測試領域的空白，打通了功率、模擬、SoC、存儲的全品類測試矩陣。標的公司主要運營主體位于菲律賓，擁有海外客戶網絡與制造基地，有助于公司優化全球供應鏈布局，提升海外交付能力與客戶粘性，開啟全球化第二增長曲線。

研發投入強度與技術創新支撐

公司長期堅持高強度研發投入，研發費用率持續高于行業平均水平，在半導體測試設備領域保持較高的技術投入力度。與行業可比公司相比，公司研發資源配置更加聚焦核心測試平臺的自主研發，在鞏固半導體分立器件測試設備領先優勢的同時，持續加大數字及數模混合集成電路測試系統等高端產品的研發投入。高研發投入為突破高端測試設備關鍵技術、完善ATE產品平臺布局提供了持續的資金保障，有助于構筑長期技術壁壘。

下游擴產動能與設備采購周期

半導體測試設備的需求高度依賴于下游封測廠及IDM廠商的產能擴張與資本開支計劃。功率半導體IDM與封測廠商大幅加快擴產節奏，國內部分封測龍頭及功率半導體IDM企業的在建工程規模整體維持在高位。公司產品屬于下游客戶的資本性支出，訂單及營收會根據客戶擴產和資本支出變化。隨著功率器件向高壓、大電流及新材料的結構性迭代，對測試系統的電壓/電流覆蓋范圍、寄生參數控制及可靠性驗證提出了更嚴苛的要求，顯著提升了后道測試環節的復雜性與設備價值量。