源杰科技深度報告：硅光重構供需，CW光源迎國產機遇

硅光技術演進重塑光互連格局

隨著AI數據中心對算力需求的持續爆發，光模塊正加速向更高速率演進。傳統分立式光模塊方案在集成度、功耗和可靠性方面逐漸逼近物理瓶頸，難以滿足1.6T及更高速率下的性能要求。在此背景下，硅光方案憑借將光學器件集成于單一硅基芯片上的優勢，成為產業大趨勢。硅光模塊通過硅光集成芯片（PIC）完成高速調制，并搭配外置連續波（CW）激光器作為光源。這種架構不僅降低了調制環節的工藝復雜度，更為具備大功率DFB/CW量產能力的國內廠商提供了切入高速數通供應鏈的關鍵窗口。

在NPO/CPO等先進光引擎推進過程中，光源外置化成為必然選擇。由于光引擎向靠近ASIC的集成形態演進，若將激光器置于高熱密度區域，將嚴重影響系統散熱與可靠性。因此，外置激光源（ELS）部署形態成為主流，且隨著硅光PIC與光源距離拉長，對CW光源的功率要求顯著提升。大功率CW光源的配置比例與價值量有望在先進封裝形態下繼續抬升，成為光互連升級中的核心增量環節。

行業供需緊平衡延續，產能擴張受限

AI模型能力的提升與商業化兌現，推動海外頭部云廠商持續加大算力投入。云廠商資本開支維持高位增長，直接帶動高速光模塊、硅光模塊及上游激光器芯片需求的同步放大。據行業預測，全球光芯片市場規模有望在未來幾年內實現顯著增長，其中CW激光器芯片因技術迭代需求，預計將成為增長最快的細分領域之一。

然而，供給端面臨嚴峻挑戰。InP光芯片的擴產受到設備交期長、工藝調試復雜、良率爬坡緩慢以及客戶認證周期長等多重因素制約。全球主要廠商如Lumentum和Coherent的訂單已排期至未來數年，且產能擴張計劃需逐步落地。行業供需緊張局面預計將在相當長一段時間內延續，形成緊平衡狀態。這種供需錯配為具備成熟量產能力和良率優勢的國內廠商提供了重要的市場機遇。

源杰科技：IDM模式構筑技術護城河

源杰科技長期深耕InP激光器芯片，已形成覆蓋芯片設計、外延生長、晶圓制造、芯片加工及測試驗證的IDM全流程能力。光芯片制造具有高度的非標準化和專有工藝屬性，外延結構、光柵工藝、波導設計、鍍膜參數及測試體系等環節均深刻影響最終產品的性能、穩定性和良率。IDM模式使得公司能夠在設計、制造、測試和客戶反饋之間形成閉環，持續沉淀工藝參數和量產經驗，從而建立起深厚的技術壁壘。

公司憑借長期的技術積累，在良率控制方面展現出顯著優勢。高良率不僅攤薄了單位制造成本，更直接支撐了較強的盈利能力。在產品譜系上，公司70mW CW激光器芯片已實現批量放量，100mW產品客戶驗證順利，300mW等更高功率產品持續推進。同時，100G/200G PAM4 EML產品也在積極驗證中。這種從傳統電信市場向高速數通市場的成功轉型，使得公司能夠充分受益于AI數據中心帶來的需求紅利。

客戶導入與產能布局強化競爭優勢

在客戶側，源杰科技已覆蓋國內主流光模塊廠商及設備商，并進入華為、中興通訊、諾基亞等國內外大型設備商體系。數據中心市場的供應鏈準入壁壘較高，客戶合作穩定性強。隨著國內光模塊廠商在全球市場份額的提升，本土光芯片供應鏈加速導入的趨勢明顯。公司在高速光互連激光器芯片領域的市占率位居國內前列，并在硅光高速光互連領域占據重要地位。

在產能布局方面，公司采取國內擴產與海外基地同步推進的策略。國內方面，公司持續加碼光芯片產業化項目，提升產線兼容性與規模化供應能力；海外方面，擬建設生產基地以貼近客戶市場，提升交付效率。在行業供給緊缺階段，這種先手布局有望強化公司的規模化交付能力，把握市場窗口期，推動高端光芯片放量持續加速。 編輯：流星雨