長鑫科技新股覆蓋：DRAM龍頭產能全球第四及國產化機遇

DRAM行業需求爆發與供給格局重塑

在人工智能與數字經濟浪潮的雙重驅動下，全球數據處理量呈現指數級增長，DRAM作為現代信息技術的重要基石，其市場需求長期保持高確定性。單臺AI服務器對DRAM的需求量顯著高于傳統服務器，同時海外存儲大廠將大量產能轉向高附加值的HBM生產，導致通用DRAM底層晶圓產能受到擠壓。這種供需格局的收緊推動了存儲產品價格的顯著上行，預計漲價周期將持續至2027年。咨詢機構預測，全球DRAM市場規模有望在2030年達到數千億美元規模，年均復合增長率較高。中國作為主要的DRAM消費市場，當前供給高度依賴進口，國產化替代空間巨大。

長鑫科技：國產DRAM龍頭與全產業鏈協同

長鑫科技成立于2016年，專注于DRAM產品的研發、設計、生產及銷售，實現了中國大陸DRAM產業“從零到一”的突破。公司已完成從DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的產品覆蓋與技術迭代，核心工藝技術躋身國際先進梯隊。目前，公司在合肥、北京擁有3座12英寸DRAM晶圓廠，產能規模穩居中國第一、全球第四。公司構建了多元化的產品矩陣，涵蓋DRAM晶圓、芯片及模組，全面匹配服務器、移動設備、個人電腦及智能汽車等下游應用需求。

財務表現強勁與募投項目規劃

公司近年來營收與利潤呈現高速增長態勢。2023年至2025年，營業收入從90.87億元增長至617.99億元，歸母凈利潤由虧損轉為盈利。根據初步預測，2026年上半年營業收入及凈利潤均實現大幅同比增長。在募投項目方面，公司擬投入資金用于存儲器晶圓制造量產線技術升級改造、DRAM存儲器技術升級以及前瞻技術研究，旨在提升中高端產品生產線工藝技術，降低生產成本，并促進產業鏈本土化與多元化。

同業對比與競爭優勢

選取全球主要DRAM廠商及國內晶圓代工廠作為可比公司，長鑫科技在營收規模上雖未及可比公司平均水平，但銷售毛利率處于同業中高位區間。公司股權層面形成多層級國資深度托底、全產業鏈資本協同的特色架構。國有資本方面，合肥國資及國家大基金二期等持有重要股份；產業方面，上游引入多家存儲設計、設備及材料供應商，下游吸納了算力平臺、消費電子及汽車領域龍頭，形成了“持股+業務”的雙重綁定模式，構建了上下游高度互補的國產DRAM產業閉環。