杰美特收購戴爾蒙德切入PCB鉆針,AI算力驅(qū)動量價齊升
- 來源:浙商證券
- 發(fā)布時間:2026/07/15
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杰美特-300868-深度報告:新一代PCB鉆針新秀,量價齊升彈性大.pdf
本報告為杰美特公司深度研究報告,核心觀點為公司通過收購戴爾蒙德52%股權(quán),從手機(jī)保護(hù)配件龍頭轉(zhuǎn)型切入PCB鉆針賽道,有望實現(xiàn)量價齊升的業(yè)績彈性。報告指出,公司主業(yè)受供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移影響業(yè)績承壓,但自有品牌占比提升有望帶動毛利率改善。PCB鉆針方面,AI算力驅(qū)動PCB板材向M9級升級及層數(shù)增加,導(dǎo)致傳統(tǒng)鉆針壽命大幅縮短,金剛石涂層鉆針滲透率有望快速提升。在量價齊升的行業(yè)背景下,全球PCB鉆針市場空間廣闊,預(yù)計2029年達(dá)91億元。戴爾蒙德作為國內(nèi)領(lǐng)先的金剛石涂層微鉆廠商,技術(shù)實力雄厚,已實現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn),并與高端PCB廠商達(dá)成合作。預(yù)計公司2026-2028年營收將實現(xiàn)大幅增長,歸母凈利潤在2027年扭...
主業(yè)承壓與戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型
杰美特深耕移動智能終端保護(hù)類配件領(lǐng)域多年,主要產(chǎn)品涵蓋手機(jī)及平板電腦保護(hù)套、3C類產(chǎn)品及汽車結(jié)構(gòu)件等。從營收結(jié)構(gòu)來看,智能手機(jī)保護(hù)類產(chǎn)品占據(jù)絕對主導(dǎo)地位,2025年營收占比達(dá)到73%,平板電腦保護(hù)類產(chǎn)品占比為5%。在盈利能力方面,智能手機(jī)保護(hù)類產(chǎn)品毛利率顯著高于其他業(yè)務(wù),2025年分別達(dá)到27%和13%。然而,受宏觀環(huán)境及供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移等因素影響,公司近年業(yè)績出現(xiàn)波動。2025年公司營收下滑至6.3億元,歸母凈利潤轉(zhuǎn)為負(fù)值,主要系ODM/OEM業(yè)務(wù)中部分境外客戶供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移及國內(nèi)客戶需求減少所致。盡管自有品牌業(yè)務(wù)保持增長,但占比尚不足以完全抵消主業(yè)下滑的影響,導(dǎo)致整體營收承壓,凈利潤階段性承壓。
收購戴爾蒙德切入PCB鉆針賽道
為尋求新的增長極,杰美特通過資本運(yùn)作切入高壁壘的PCB鉆針領(lǐng)域。公司計劃總投資約3.6億元,分步收購戴爾蒙德52%的股權(quán)。戴爾蒙德作為國內(nèi)領(lǐng)先的金剛石涂層微鉆廠商,擁有全國最大的CVD納米金剛石涂層產(chǎn)業(yè)化基地及PVD復(fù)合鍍膜中心,其核心產(chǎn)品包括PCB線路板金剛石涂層鉆針及涂層鑼刀等。在技術(shù)層面,戴爾蒙德與深圳大學(xué)等高校保持產(chǎn)學(xué)研合作,具備深厚的技術(shù)積累,其金剛石涂層PCB鉆頭直徑最小可達(dá)0.15毫米,處于行業(yè)領(lǐng)先地位。在產(chǎn)業(yè)化方面,子公司中德納微已實現(xiàn)PCB微鉆涂層的大規(guī)模生產(chǎn),并與奔強(qiáng)電路等高端PCB廠商達(dá)成戰(zhàn)略合作。2025年1-11月,戴爾蒙德實現(xiàn)營收1億元,凈利潤0.13億元,并承諾2026-2028年凈利潤分別不低于0.35億元、0.5億元和0.65億元。
AI算力驅(qū)動PCB板材升級與鉆針需求爆發(fā)
PCB鉆針作為PCB制造的核心耗材,其市場需求與PCB行業(yè)景氣度及高端化趨勢緊密相關(guān)。隨著AI算力需求的爆發(fā)式增長,AI服務(wù)器用PCB板加速迭代。在板材方面,PCB材料正向M8及M9級別升級,M9級板材采用石英布及特種樹脂,加工難度大幅提升。在層數(shù)方面,AI服務(wù)器PCB層數(shù)從傳統(tǒng)的12-16層提升至24-40層,18層以上的高階多層板增速顯著高于整體市場。板材迭代與層數(shù)提升導(dǎo)致單板耗針量大幅增加,傳統(tǒng)鉆針在M9板材上的壽命從約1000孔急劇下降至100-200孔,單孔加工成本快速上升。
金剛石涂層鉆針滲透率提升與量價齊升
面對高端PCB加工的嚴(yán)苛需求,金剛石涂層鉆針憑借硬度高、耐磨性強(qiáng)等優(yōu)勢,成為解決加工痛點的必然選擇。相較于傳統(tǒng)白刀,金剛石涂層鉆針可將壽命延長10倍以上,有效保障加工良率并降低單孔成本。在鎢粉、鈷等原材料價格上漲的背景下,延長鉆針壽命成為PCB廠商控制成本的關(guān)鍵,進(jìn)一步推動了涂層鉆針的滲透率提升。從市場空間來看,全球PCB鉆針市場規(guī)模預(yù)計將從2024年的約45億元增長至2029年的91億元,年復(fù)合增長率約為15%。競爭格局方面,行業(yè)集中度較高,CR5約為75%,頭部企業(yè)憑借技術(shù)優(yōu)勢占據(jù)主導(dǎo)地位。高端鉆針因制造壁壘高、產(chǎn)能集中,供需錯配導(dǎo)致價格易漲難跌,高長徑比高端鉆針價格漲幅顯著,為公司帶來較大的業(yè)績彈性。
主業(yè)企穩(wěn)與未來展望
在主業(yè)方面,隨著國補(bǔ)政策延續(xù)及智能手機(jī)換機(jī)周期到來,智能手機(jī)市場有望溫和復(fù)蘇,公司主業(yè)營收有望企穩(wěn),且隨著自有品牌占比提升,毛利率結(jié)構(gòu)有望優(yōu)化。在PCB鉆針業(yè)務(wù)方面,隨著戴爾蒙德產(chǎn)能釋放及AI服務(wù)器需求放量,公司有望打開第二成長曲線。預(yù)計公司2026-2028年營收將實現(xiàn)大幅增長,歸母凈利潤在2027年扭虧為盈,2028年同比增長顯著。公司通過“消費(fèi)電子配件+PCB高端耗材”的雙輪驅(qū)動模式,有望實現(xiàn)業(yè)績的跨越式增長。
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