力芯微專題研究：消費領(lǐng)域PMIC佼佼者，品類拓張打開成長空間

一、深耕電源管理 20 載，成就品類豐富的設(shè)計平臺

1.1 持續(xù)豐富品類拓寬下游，實現(xiàn)跨越式發(fā)展

深耕電源管理領(lǐng)域近 20 年，成就細分品類覆蓋廣泛的設(shè)計平臺。公司專注于模擬 IC 設(shè)計，主要通過高性能、高可靠性的電源管理芯片為客戶提供高效的電源管理方案，并積極布局智能組網(wǎng)延時管理單元、信號鏈芯片等其他類別產(chǎn)品。目前，公司基于在手機、 可穿戴設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域的優(yōu)勢地位，已成為消費電子領(lǐng)域主要電源管理芯片供應(yīng)商之一； 另外，公司持續(xù)布局家用電器、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通訊等領(lǐng)域。公司客戶資源優(yōu) 渥，已導入多家全球知名消費電子客戶，含三星、小米、LG、聞泰等。

公司發(fā)展跨越四個階段，沿產(chǎn)品、應(yīng)用、客戶三條主線不斷拓展。公司成立于 2002 年， 于 2021 年登陸科創(chuàng)板。公司發(fā)展經(jīng)歷了初創(chuàng)期 2002-2008，培育期 2009-2012，發(fā)展期 2013-2017，穩(wěn)定上升期 2018 年至今。

公司下游應(yīng)用領(lǐng)域開拓成效顯著，充分打開成長空間。經(jīng)近 20 年的下游拓展，公司當 前應(yīng)用領(lǐng)域已覆蓋智能移動終端、可穿戴、家居。另外， 公司已量產(chǎn)或研發(fā)了應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、5G 基站、無人機等領(lǐng)域的產(chǎn)品。當前公司產(chǎn)品下游應(yīng)用廣泛，對應(yīng)各類終端海量設(shè)備數(shù)量，充分打開成長空間，有望充分受益于下游 AIOT 浪潮、5G 換機等趨勢對終端數(shù)量的強有力提振。

1.2 公司電源管理芯片品類豐富，型號齊全

公司電源管理品類豐富，滿足多樣化需求。不同電子設(shè)備、應(yīng)用場景所需的電源管理方案各有不同，故電源管理芯片具有應(yīng)用范圍廣、細分品類眾多的特點。公司推出了覆蓋了市場主流產(chǎn)品的電源管理芯片，產(chǎn)品型號達 500 余種；豐富品類可充分滿足多元需求。另外，公司還布局了智能組網(wǎng)延時管理單元、高精度霍爾芯片、信號鏈芯片等。

公司各類產(chǎn)品技術(shù)特點突出，性能優(yōu)異。1）LDO：品種齊全，具備適用電流范圍廣、低 噪聲、高抗干擾能力等特性。2）過壓防護類芯片：于國內(nèi)較早研發(fā)，形成完備產(chǎn)品系列； 具備導通內(nèi)阻低、EOS 防護能力強、瞬變電壓關(guān)斷速度快、鉗位電壓低等特點。公司過壓防護芯片中，OVP 和 TVS 可搭配使用，提升防護效果。3）過流防護芯片：主要為各類負載開關(guān)及限流開關(guān)等，具備導通內(nèi)阻低、通流能力強、電流檢測穩(wěn)定可靠等特點， 并擁有反向電流截止功能。4）智能組網(wǎng)延時管理單元：具備延時范圍廣、延時步長精確等特點，可實現(xiàn)小斷面掘進、金屬礦、煤礦等特殊環(huán)境下的安全精準爆破。

外延內(nèi)生并舉，并購矽瑞微加碼 AC/DC。2018 年前公司在轉(zhuǎn)換器中投入較少，2018 年收購矽瑞微強化了 AC/DC 布局。矽瑞微收購為公司未來在 AC/DC 產(chǎn)品線上的布局提供了良好的技術(shù)支持；此外，均為 Fabless 設(shè)計廠在研發(fā)方向、供應(yīng)商、客戶上皆有望發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)。

1.3 營收及盈利快速增長，利潤率穩(wěn)健攀升

終端強勁需求加持技術(shù)優(yōu)勢，驅(qū)動營收盈利快速增長。隨終端電子設(shè)備功能日益復(fù)雜，電源管理芯片市場需求和應(yīng)用領(lǐng)域日益增加，公司憑借深厚技術(shù)積累、出色研發(fā)創(chuàng)新、優(yōu)異產(chǎn)品性能，獲得了市場高度認可，與已有知名客戶保持良好合作的同時不斷開拓新的消費電子知名客戶，營收及歸母凈利呈現(xiàn)快速增長趨勢。公司 21Q1 營收及盈利仍保持較高增 速，21Q1 營收同比 45.10%增至 1.66 億元，歸母凈利同比 30.55%增至 0.24 億元。

利潤率穩(wěn)健攀升，各項費用率持續(xù)優(yōu)化。18 年公司毛利率 25.94%企穩(wěn)，其后逐年穩(wěn)健 攀升至20年的29.30%。公司凈利率持續(xù)提升，自18年的8.60%逐漸增至20年12.33%。 銷售費用率自 17 年 6.91%逐年優(yōu)化至 20 年 5.09%，銷售費用率總體呈下降趨勢。管理費用率平穩(wěn)下降，自 17 年 4.5%降至 20 年 3.09%。財務(wù)費用率基本穩(wěn)定 在較低水平，20 年為 2.0%。

公司營收占比基本穩(wěn)定，新業(yè)務(wù)快速起量。公司電源管理芯片為營收支柱，近年營收占比略有下降：19、20 年營收分別占比 90.6%、85.9%，21Q1 占比 84.9%。電源轉(zhuǎn)換芯片營收占比基本穩(wěn)中有升，19 年增加 9pcts 至 34%， 20 年占比 32%基本穩(wěn) 定。顯示驅(qū)動芯片營收占比基本穩(wěn)定，2020 占比 5%。信號鏈，高精度霍爾芯片等較高毛利率新業(yè)務(wù)營收占比基數(shù)仍較小，但快速提升。信號鏈，高精度霍爾芯片，智能組網(wǎng)延時管理單元 2020 營收占比分別為 3%，4%，5%。

分業(yè)務(wù)看，電源防護芯片 20 年顯著提升，信號鏈及高精度霍爾芯片毛利率較高。為適應(yīng)手機快充需求， 公司推出的導通內(nèi)阻超低（8m?）的過壓防護芯片，比原適用于常規(guī)智能手機的導通內(nèi)阻 30m? 的產(chǎn)品毛利率高。信號鏈毛利率自 18 年 38.52%逐漸攀升 8.39 pcts 至 46.91%， 其毛利率水平顯著高于其他業(yè)務(wù)且不斷攀升主要系公司不斷升級并推出模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、 電平位移芯片等多種新品。高精度霍爾芯片毛利率亦較高，2020 實現(xiàn)毛利率 32.97%。

電源防護芯片 ASP 顯著提升，電源轉(zhuǎn)換芯片出貨量高增。公司電源防護芯片單價持續(xù)攀升，公司高均價的集成關(guān)斷和抑制功能的過壓防護芯片導入國內(nèi)知名客戶，并推出高壓防護新品，用于快充技術(shù)的新品、用于可穿戴設(shè)備的超微型封裝過流防護芯片、用于筆記本電腦和手機 Type-C 接口的過壓防護芯片等逐漸批量銷售，故均價持續(xù)攀升。

公司研發(fā)投入穩(wěn)健增長，研發(fā)人員占比較高。公司研發(fā)支出從 2018 年 0.27 億元，穩(wěn)健 增至 2020 年的 0.39 億元。近年來公司研發(fā)強度基本穩(wěn)定于 7%~8%區(qū)間，2020 研發(fā) 強度達 7.18%。截至 2020 年底，公司研發(fā)及技術(shù)人員已達 150 人，占 比 57.69%。

1.4 國家大基金間接持股，募投加碼縱深發(fā)展

截止 21 年 6 月 28 日公司第一大股東無錫億晶投資有限公司持股 43.33%。公司實際控制人數(shù)量雖較多，但皆為華晶電子的工程師或其他核心職務(wù)。公司實際控制人為袁敏民、毛成烈、周寶明、佴東輝、張亮、湯大勇、汪東、汪芳；上述八 人合計持有億晶投資 84.30%股權(quán)，并通過億晶投資間接持有 48.70%股權(quán)。

大基金間接持股，彰顯公司產(chǎn)業(yè)地位。國家大基金通過聚源聚芯間接持股，上海聚源聚芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金中心在 2020 年 3 月通過受讓的方式“突擊” 入股，持有力芯微 2.92%股份共計 140 萬股，為其第六大股東。

持續(xù)加碼電源管理產(chǎn)品系列，深度布局信號鏈、磁感應(yīng)、PMU 芯片。公司本次募投項 目擬投資總額 6.13 億元，其中，擬投資高性能電源轉(zhuǎn)換及驅(qū)動芯片 1.79 億元，高性能 電源防護芯片 1.70 億元，研發(fā)中心建設(shè)項目 0.84 億元，發(fā)展儲備項目 1.80 億元。

三大原有產(chǎn)品線持續(xù)深化，三大新方向戰(zhàn)略性開拓。在當前支柱業(yè)務(wù)電源轉(zhuǎn)換、顯示驅(qū)動、電源防護芯片方面，公司將著力加強高性能產(chǎn)品研發(fā)，提升品類齊全度，持續(xù)開拓應(yīng)用領(lǐng)域，以把握終端數(shù)量增長，功能復(fù)雜化等驅(qū)動的電源管理類芯片數(shù)量及性能需求提升的機遇。

二、模擬 IC 大賽道，國產(chǎn)替代大勢所趨

2.1 模擬芯片行業(yè)增速穩(wěn)定，產(chǎn)品生命周期長

模擬芯片，簡言之就是用來處理模擬信號的芯片，針對不同產(chǎn)品應(yīng)用可實現(xiàn)信號放大、 信號接收、穩(wěn)壓、數(shù)模信號轉(zhuǎn)換等功能，其中電源管理類芯片市場占比接近六成。

模擬 IC 下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，產(chǎn)品較為分散，不大易受某個產(chǎn)業(yè)景氣波動的影響，市場 增長較為穩(wěn)定。2018 年全球半導體市場規(guī)模達 4688 億美元，模擬芯片市場規(guī)模 588 億美元，占半導體市場規(guī)模 13%。2019-2024 年，模擬芯片市場規(guī)模復(fù)合增速為 6.5%，僅低于邏輯芯片。

模擬 IC 的下游應(yīng)用領(lǐng)域主要是通信、工業(yè)、汽車電子、消費電子、計算機、政府/軍事等領(lǐng)域。2020 年通信領(lǐng)域需求將占到 36.5%的比重，是模擬 IC 需求最大的應(yīng)用領(lǐng)域，其后依次是汽車電子、工業(yè)、消費電子等。

模擬芯片細分產(chǎn)品種類多，產(chǎn)品的生命周期長，對工藝制程要求不高，設(shè)計更依賴于工 程師的經(jīng)驗。由于模擬芯片應(yīng)用非常廣泛，標準化程度較低，所以 EDA 等輔助設(shè)計工具沒有邏輯芯片成熟，在設(shè)計過程中需根據(jù)成本、性能進行調(diào)整。成功實現(xiàn)高信噪比、高可靠性、高穩(wěn)定性、低功耗、高能源轉(zhuǎn)換效率、高電流電壓控制能力等，這更依賴于研發(fā)團隊的經(jīng)驗積累。

2.2 電源管理芯片是電能供應(yīng)心臟，行業(yè)增速較快

電源管理芯片是在電子設(shè)備中負擔起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理職責的 芯片，是電子設(shè)備所不可或缺的。電源管理 IC 的范疇很廣，既包括單獨電能變換的芯片，也包括單獨電能分配的檢測的芯片，還包括電能轉(zhuǎn)換和電能分配結(jié)合的芯片。 電源管理 IC 是應(yīng)用最廣泛的模擬 IC， 傳統(tǒng)的消費電子、工業(yè)控制、通信設(shè)備以及新興的電動汽車、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都離不開電源管理 IC。

全球電源管理芯片市場保持穩(wěn)定增長。近年來，5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興行業(yè)的發(fā)展迅速，驅(qū)動電源管理芯片市場需求持續(xù)上升。預(yù)測到 2026年全球電源管理芯片的市場規(guī)模將達到565 億美元，2018-2026 年間的 CAGR 將達 10.69%。

隨家電、3C 等產(chǎn)業(yè)發(fā)展驅(qū)動，中國電源管理芯片市場保持較快增速。2020-2024年，國內(nèi)電源管理芯片市場有望從 120 億美元增至 200 億美元，CAGR 13.62%。 未來幾年，隨著新能源汽車、5G 等產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)的發(fā)展，PWM IC 應(yīng)用將得到快速拓展， 疊加 IC 進口替代趨勢，國內(nèi)電源管理芯片市場規(guī)模將能實現(xiàn)更快速的擴張。

2.3 電源管理下游需求旺盛，交期延長佐證超高景氣

消費電子占據(jù)當前最大應(yīng)用份額，汽車工業(yè)應(yīng)用呈現(xiàn)最高增速。隨著消費電子品類的不斷增多以及新能源汽車的發(fā)展，應(yīng)用于消費電子與汽車領(lǐng)域的電源管理芯片占比有望持續(xù)提升。其中，工業(yè)控制領(lǐng)域和汽車領(lǐng)域電源管理芯片的復(fù)合增速最高，接近 5%。

PMIC 供需缺口龐大，交貨延遲嚴重程度為各類芯片之最。由于對 5G 手機、筆記本電腦和汽車電子產(chǎn)品的需求將持續(xù)到 2022 年以后，而供應(yīng)端正在興建的新廠要到 2023 年才能開始量產(chǎn)，芯片供不應(yīng)求的情況預(yù)計可能持續(xù)至 2023 年。5 月芯片交貨周期達到 18 周，創(chuàng) 2017 年以來的最長期限記錄，電源管理芯片由于電源管理芯片應(yīng)用廣泛，作為調(diào)節(jié)從工業(yè)機械到智能手機等各類終端設(shè)備電流電壓的模擬芯片，其交貨時間長達 25.6 周，較 4 月 多將近兩周。

2.3.1 消費電子：5G 提振需求，可穿戴打開成長空間

智能手機行業(yè)集中度持續(xù)提升，疫情積壓需求及 5G 換機潮是智能手機行業(yè)增長主旋律。 隨著 5G 基礎(chǔ)設(shè)施的快速鋪設(shè)，2020Q4 出貨量同比轉(zhuǎn)增，2021Q1 態(tài)勢延續(xù)，全球 Q1 智能手機出貨量同比增長 25.5%至 3.46 億臺。各區(qū)域均展現(xiàn)出強勁的增長勢頭，其中中國和亞太區(qū)增長最快，占據(jù)全球大約一半的出貨量。

安卓手機有望回暖，行業(yè)訂單飽滿。21Q1 三星出貨穩(wěn)居第一， 全球出貨為 7530 萬臺，同比增長 28.8%，以 21.2%的市場占有率排名第一，蘋果以 5520 萬部升至第二，小米、OPPO 及 vivo 市場份額 均環(huán)比增長，分別為14.1%、10.8%和10.1%，其中小米及OPPO的同比增速均超過60%。隨著疫情的逐步緩和，安卓系列手機也將恢復(fù)成長，中國市場的高增速和海外市場的恢復(fù)也為更多的手機廠商提供了增長的動能。

手機是電源管理芯片的重要應(yīng)用領(lǐng)域，經(jīng)濟復(fù)蘇拉動手機需求，5G 為電源管理芯片帶 來廣闊市場空間。隨著 5G 技術(shù)的發(fā)展，手機交互功能進一步增多，各功能模塊 對電源要求與 3G、4G 手機有所區(qū)別，對手機電源管理芯片的噪聲水平、功耗等性能提 出了更高要求；此外，5G 技術(shù)的普及引發(fā)新一波換機潮，為電源管理芯片帶來了良好 的市場機遇。

手機功能復(fù)雜化及性能升級，驅(qū)動電源管理需求擴容。近年來，手機內(nèi)電路系統(tǒng)的內(nèi)部模塊相應(yīng)增加。由于不同模塊需要不同的供電電源，為實現(xiàn)不同模塊的協(xié)同供電和電源 管理，手機對轉(zhuǎn)換類電源管理芯片需求出現(xiàn)上升趨勢。

手機拍攝升級，多攝主流趨勢帶動單機電源管理芯片配置數(shù)量提升。消費者對手機拍攝需求的增加，為實現(xiàn)更高解析力，手機廠商持續(xù)推動旗艦機種的像素升級。2020 年起中高端四攝、低端三攝成為標配，2020 年后置多攝滲透率達到 78%，單部手機平均配置攝像頭數(shù)量突破 4 個。一部手機的攝像頭從雙攝到增加景深、微距的六攝，其對電源管理芯片的需求是翻倍增長的。

近年來 5G 普及、屏幕高刷、屏占比提升等終端創(chuàng)新加大手機續(xù)航壓力，快充滲透勢頭 正盛，市場容量不斷擴張。由于手機中推廣90Hz或120Hz的屏幕高刷并大力提升屏占比， 諸如此類手機硬件的升級造成了耗電量大幅提升。快充技術(shù)縮短充電時間，可視為提升手機續(xù)航能力的重要途徑，2017 年全球有線充電器市場規(guī)模為 85.49 億美元，其中快充占比 20%，預(yù)計 2022 年快充市場規(guī)模將達到 27.4 億美元，占比提升 至 24%。

可穿戴市場增長勢頭不減，打開電源管理芯片需求成長空間。近年來包括 TWS 耳機、 智能手表等可穿戴設(shè)備興起。2024 年全球可穿戴設(shè)備出貨量將達 6.32 億部， 其中 TWS 耳機增速最為亮眼。2020-2024 全球 TWS 出貨量將由 2.3 億副增至近 4 億副，CAGR 高達 14.1%。

2.3.2 家電：智能化趨勢，衍生豐富品類需求

隨著人民生活水平提升，家電市場保持穩(wěn)步增長。除手機及可穿戴設(shè)備市場外，電源管 理芯片產(chǎn)品也應(yīng)用于電視機、洗衣機、冰箱等家電領(lǐng)域。根據(jù)同花順 iFind 數(shù)據(jù)，洗衣 機、空調(diào)、彩電等主要家電產(chǎn)量分別由 2013 年度的 7,202 萬臺、14,333 萬臺、14,027 萬臺增長至 2020 年的 8,042 萬臺、21,065 萬臺、19,626 萬臺。據(jù)國家統(tǒng)計局，中國家 電營收由 17 年 1.5135 萬億元增至 19 年 1.6027 萬億元，CAGR 2.9%，利潤總額由 17 年 1169 億元增至 19 年 1338 億元，CAGR 7.0%。

AIOT 賦能消費升級，中國智能家居設(shè)備出貨量預(yù)計 2020 年超 2 億臺，智能家居趨勢 下家電品類、應(yīng)用場景和功能日趨豐富。物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能等技術(shù)將革新智能家居形態(tài)作為互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用新入口，智能家電產(chǎn)品的市場滲透率將進一步提高。智能家居市場規(guī)模預(yù)計到 2020 年將達 1820 億元，而智能設(shè)備出貨量預(yù)計能從 2019 年的 2.08 億臺提升至 2020 年的 2.15 億臺，智能冰箱、洗衣機、 空調(diào)等智能家電滲透率仍有較大提升空間。

家電產(chǎn)品智能化發(fā)展趨勢，細分品種和人機互動功能有所增加，衍生出對電源管理芯片 更為豐富的需求。一般而言，單一家電至少 使用 1 顆 AC-DC 芯片，多數(shù)家電也因需實現(xiàn)不同的電能管理職責而使用多顆不同類型的電源管理芯片。大件家電對應(yīng)較高的電源管理芯片單機搭載量，在家電智能化趨勢加持下，家電用電源管理芯片市場有望以超越家電終端數(shù)量增速的速度增長。

2.3.3 汽車：智能化電動化抬高門檻，轉(zhuǎn)型高端趨勢顯現(xiàn)

汽車智能化及電動化持續(xù)滲透，有望推動電源管理芯片量價齊升。全球各類電驅(qū)動傳動系統(tǒng)總數(shù)將由 20 年 1130 萬高增至 25 年 4400 萬，CAGR 31.24%；2020-2025 level 2 及以上車數(shù)將由 1600 萬輛增至 3390 萬輛， CAGR 高達 16.20%。得益于高級駕駛輔助系統(tǒng)、自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)等智能化的推動，未來將有越來越多的傳感器和攝像頭嵌入汽車內(nèi)部，導致需要更多的電源管理芯片進行電流電壓的轉(zhuǎn)換，從而推動電源管理芯片增長。

未來電源管理芯片應(yīng)用領(lǐng)域從低端消費電子市場向高端工業(yè)、汽車市場轉(zhuǎn)型將成為行業(yè) 發(fā)展的新趨勢。盡管目前電源管理芯片最大的終端市場仍然是手機和消費類電子產(chǎn)品， 但由于這類產(chǎn)品比較低端，因此價格競爭激烈；而另一方面，在汽車和工業(yè)電源 IC 市場應(yīng)用領(lǐng)域，由于其應(yīng)用技術(shù)要求較高，產(chǎn)品毛利率高，國外廠商大多聚焦于門檻較高的汽車和工業(yè)電源領(lǐng)域。

2.4 海外巨頭主導競爭格局，國內(nèi)廠商后起之勢強勁

電源管理 IC 份額相對分散，國產(chǎn)替代空間廣闊。模擬龍頭廠商憑借著更為豐富的產(chǎn)品種類和更為優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品性能，占據(jù)了電源管理芯片行 業(yè)大部分市場份額，2018 年全球前十大電源管理 IC 廠商均為歐美企業(yè)，合計占據(jù) 64%的市場份額。但電源管理 IC 品類繁多，下游應(yīng)用場景多樣，不同應(yīng)用領(lǐng)域企業(yè)優(yōu)勢差異較大，行業(yè)相比數(shù)字芯片等其他半導體板塊更為分散。相較而言， 國內(nèi)廠商的市場占有率不足 5%。

國內(nèi)廠商參與者眾多，后起之勢強勁。國內(nèi)各電源管理芯片公司的市場份額非常分散， 不同公司在各自專注的細分市場發(fā)展，呈現(xiàn)充分競爭的市場格局。國外廠商起步更早、品類更齊全、覆蓋領(lǐng)域更多。雖然當前國內(nèi)廠商品類較少，但在細分領(lǐng)域具有較強競爭力。起步較晚的國內(nèi)企業(yè)，可采取縱向發(fā)展策略，在某一細分領(lǐng)域深度研發(fā)，扎實立足后再逐步拓展。

三、技術(shù)領(lǐng)先國內(nèi)競標產(chǎn)品，切入國內(nèi)大客戶，多領(lǐng)域開花

3.1 綁定大客戶，技術(shù)實力領(lǐng)先同業(yè)，國產(chǎn)替代空間巨大

全球電源管理芯片廠商德州儀器的電源管理產(chǎn)品超過 8 萬款，但國產(chǎn)廠商的電源管理產(chǎn) 品往往不過幾百到千余款。與國際廠商相比，中國公司在這個領(lǐng)域所占份額依然比較有限，中國公司有足 夠的成長空間。國際知名 IC 設(shè)計公司的整體產(chǎn)品種 類、數(shù)量、應(yīng)用領(lǐng)域與公司區(qū)別較大，且上述公司資金雄厚、品牌聲譽和規(guī)模領(lǐng)先。公司在特定領(lǐng)域與 全球知名 IC 設(shè)計公司直接競爭， 但在市場地位、整體技術(shù)實力、銷售規(guī)模、產(chǎn)品種類齊全性等方面存在一定差距。

公司始終以市場需求和前沿趨勢為導向開展研發(fā)，在低噪聲、高效能、微型化及集成化 等方向不斷實現(xiàn)技術(shù)突破。公司開發(fā)了高精度穩(wěn)定基準電壓源、高精度低溫漂基準電流 源、低通多階濾波器、PSRR 提升輸入級等一系列用于降噪、抗干擾和穩(wěn)定電源的功能 模塊 IP，并形成了低噪聲及高電源紋波抑制的核心技術(shù)。公司的多路電源 PMIC 產(chǎn)品已 量產(chǎn)，持續(xù)在集成化產(chǎn)品上進行布局。

公司主營業(yè)務(wù)毛利率與同行業(yè)可比上市公司的電源管理芯片毛利率相比，處于合理水平， 毛利率變動趨勢基本一致。在國內(nèi)市場中，近年來消費電子市場的發(fā)展吸引了眾多國內(nèi)優(yōu)秀的 IC 設(shè)計公司參與，也產(chǎn)生了一定的市場競爭。公司的毛利率低主要系由于公司的電源管理芯片主要應(yīng)用于消費電子領(lǐng)域，而韋爾股份、圣邦股份的電源管理芯片還應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域。

加碼信號鏈芯片，近年來毛利和銷量都在快速上升。從營業(yè)收入增速來看，圣邦股份、 富滿電子和晶豐明源排在前列，主要是受益于下游 LED 產(chǎn)業(yè)景氣以及芯片短缺下，產(chǎn)能 向高毛利的芯片有所傾向。在銷售毛利方面，力芯微處于行業(yè)中位，圣邦股份由于其信 號鏈芯片業(yè)務(wù)模塊，毛利率顯著高于業(yè)內(nèi)平均水平。

3.2 公司產(chǎn)品核心關(guān)鍵指標領(lǐng)先同業(yè)，彰顯技術(shù)實力

由產(chǎn)品關(guān)鍵性能指標對比可知，公司與國內(nèi)可比公司的電源管理芯片銷售規(guī)模接近，且主要的電源管理芯片及電源防護芯片產(chǎn)品的性能指標已經(jīng)達到或超過國際、國內(nèi)競標產(chǎn)品。國際及國內(nèi)競品為在主要客戶平臺上與發(fā)行人競爭的主流產(chǎn)品，產(chǎn)品具體應(yīng)用位置、 作用一致，檔次基本相同。

公司電源防護芯片技術(shù)積累深厚，各性能指標與國際競品基本持平，顯著優(yōu)于國內(nèi)競品。 公司的電源防護芯片中低導通內(nèi)阻的 OVP 產(chǎn)品在具備與國際競品相當?shù)?EOS 防護能力前提下，其導通內(nèi)阻水平、關(guān)斷速度、產(chǎn)品尺寸方面表現(xiàn)均優(yōu)于同期競品，同 時具備強 EOS 防護水平的 TVS 產(chǎn)品在相同工作電壓及尺寸下，峰值電流及鉗位電壓均優(yōu)于國際競品，EOS 防護能力更強，在低功耗負載開關(guān)可承受的極限電壓、最大電流優(yōu)于國際及國內(nèi)競品，同時具備低導通內(nèi)阻、小尺寸、較低的靜態(tài)功耗。

3.3 切入國內(nèi)大客戶，從“小而美”走向“高大壯”

從“小而美”走向“高大壯”，產(chǎn)品線全，品類多樣。力芯微成立初始從還是一家“小公司” 時起，力芯微的客戶就是消費電子頭部企業(yè)，其可謂“小而美”的典型。2010 年，力芯微 就進入了三星電子的供應(yīng)鏈，之后是 LG、客戶 A 等。力芯微不僅在這個領(lǐng)域堅持了 20 年，更堅持走高品質(zhì)、大客戶路線，才積累了深厚的底蘊。

與大客戶合作意味著起點高，也意味著對產(chǎn)品的嚴要求，公司在研發(fā)中可以得到大廠的 指點和幫助，從而跑得更快，同時隨著品類的豐富以及進口替代進程，客戶集中度逐漸 降低。力芯微將繼續(xù)夯實模擬芯片基礎(chǔ)，持續(xù)擴充產(chǎn)品線和產(chǎn)品種類，從“小 而美”走向“高大壯”。

由于消費電子領(lǐng)域，特別是手機市場的競爭格局高度集中。公司聚焦消費電子領(lǐng)域的電源管理類產(chǎn)品，多年來堅持大客戶戰(zhàn)略， 形成優(yōu)質(zhì)終端客戶群并獲得客戶的高度認 可，是國內(nèi)少有的覆蓋多家知名消費電子客戶的電源管理芯片設(shè)計企業(yè)。在消費電子市場，特別是手機終端市場上已具備一定的品牌知名度。

公司及時準確地把握手機市場蓬勃發(fā)展的機遇，憑借多年技術(shù)積累和研發(fā)經(jīng)驗，持續(xù)提 升 LDO 等電源轉(zhuǎn)換芯片的性能，并在國內(nèi)率先或較早開發(fā)了適用于手機端口防護領(lǐng)域 的電源防護芯片。形成了低噪聲高性能 LDO、大電流 LDO、高性能充電管理芯片等系列產(chǎn)品，公司與下游市場知名度高、需求量大的客戶開展合作或合作程度加深，銷售規(guī)模整體呈增長趨勢。公司已憑借優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品品質(zhì)、快速反應(yīng)的研發(fā)體系和差異化服務(wù)，在特定領(lǐng)域中與全球知名 IC 設(shè)計公司競爭，部分產(chǎn)品性能指標達到或超過國際品牌的競標產(chǎn)品。

在國家大力推廣應(yīng)用數(shù)碼電子雷管的背景下，云南燃一數(shù)碼電子雷管產(chǎn)量快速增長，相 應(yīng)增加了對公司智能組網(wǎng)延時管理單元的采購。2019 年度及 2020 年度公司對云南燃 一的銷售金額持續(xù)增加，主要是由于電子雷管具有傳統(tǒng)雷管無法比擬的安全性和管控功能，其安全系數(shù)高、管理環(huán)節(jié)方便、社會危害系數(shù)低，可實現(xiàn)火工品的閉合管理，更適應(yīng)當前爆破行業(yè)發(fā)展趨勢。2020 年電子雷管產(chǎn)量為 1.17 億發(fā)，較 2019 年度的 0.60 億發(fā)實現(xiàn)了大幅增長，占工業(yè)雷管總產(chǎn)量 12.24%。

3.4 平臺化布局，多應(yīng)用領(lǐng)域開花

產(chǎn)品布局不斷開拓，在家電、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通訊等市場有所布局，未來業(yè)務(wù) 新增可期。在應(yīng)用端，除了手機領(lǐng)域，力芯微也在持續(xù)布局家電、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、 網(wǎng)絡(luò)通訊等市場。此外，公司還在加強高效能 DC/DC等產(chǎn)品的研發(fā)。

由于不同的電子設(shè)備、應(yīng)用場景所需的電源管理方案各有不同，電源管理芯片具有應(yīng)用 范圍廣、細分品類眾多的特點。公司推出了覆蓋了市場主流產(chǎn)品的電源管理芯片，產(chǎn)品 型號達 500 余種，憑借出眾的產(chǎn)品性能和穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量，公司與客戶保持了良好合作關(guān)系，合作領(lǐng)域從手機、可穿戴設(shè)備逐步拓展至家電、汽車電子等業(yè)務(wù)板塊，合作 進一步加深，品類多樣性和應(yīng)用多元化加深公司護城河。

四、風險提示

1) 下游需求不及預(yù)期：公司產(chǎn)品除智能組網(wǎng)延時管理單元外，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于以 手機、可穿戴設(shè)備等為代表的消費電子領(lǐng)域，如若消費電子市場的需求大幅不及預(yù) 期，則公司的訂單情況將會受到影響，即也將影響公司的營收以及利潤。

2) 客戶集中度較大：根據(jù)公司在招股書披露，第一大客戶占比較高，為 46.44%；前 五大客戶合計占比 77.26%。如若公司第一大客戶產(chǎn)生銷量不及預(yù)期等情況，將會 對公司的經(jīng)營產(chǎn)生一定的影響。

報告鏈接：力芯微專題研究：消費領(lǐng)域PMIC佼佼者，品類拓張打開成長空間

編輯：123weilai