力芯微專題研究：專注電源管理芯片，內(nèi)生外延拓展產(chǎn)品線

1.深耕電源管理芯片近二十年，不斷拓展產(chǎn)品邊界

1.1.高性能模擬設(shè)計(jì)公司，專注消費(fèi)電子市場(chǎng)

力芯微電子深耕電源管理芯片近二十年，產(chǎn)品獲得知名手機(jī)廠商認(rèn)可。力芯微在電源管理領(lǐng)域深耕近二十年，目前有研發(fā)團(tuán)隊(duì) 100 余人，具有很強(qiáng)的集成電路設(shè)計(jì)能力及方案解決能力。公司主要產(chǎn)品為高性能、高可靠性的電源管理芯片，基于在手機(jī)、可穿戴設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位，成為了消費(fèi)電子市場(chǎng)主要 的電源管理芯片供應(yīng)商之一，主要客戶為三星、小米、LG、TCL 等知名廠商。公司積極研發(fā)和推廣智能組網(wǎng)延時(shí)管理單元、信號(hào)鏈芯片等其他類別產(chǎn)品。

1.2.獲得大基金入股，具備完善的激勵(lì)機(jī)制

獲得大基金入股，實(shí)控人具備多年的技術(shù)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。公司發(fā)行前總股本為 4800.00 萬股，本次發(fā)行人民幣普通股 1600.00 萬股，本次發(fā)行后公司實(shí)際控制人不發(fā)生變更。控股股東億晶投資持股數(shù)量不變，持股比例從 57.77%下降至 43.33%。 袁敏民作為公司董事長(zhǎng)，持有億晶投資的 25.60%股份。于 2002 年 5 月?lián)喂径麻L(zhǎng)兼總經(jīng)理，并于收購(gòu)矽瑞微后同時(shí)擔(dān) 任矽瑞微董事長(zhǎng)，負(fù)責(zé)市場(chǎng)和產(chǎn)品規(guī)劃。公司獲得聚源聚芯、國(guó)泰君安申易一期、蘇 民投君信等大基金入股，分別占總股本 2.92%、1.88%、1.81%。

公司建立了針對(duì)核心技術(shù)人員的健全的管理體系和激勵(lì)制度。公司注重研發(fā)， 2020 年末研發(fā)人員占比為 51.15%。同時(shí)公司采用有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬、員工持股等激勵(lì)措施，通過優(yōu)良的研發(fā)條件、體系化的科研項(xiàng) 目管理，幫助核心技術(shù)人員實(shí)現(xiàn)自我價(jià)值。

1.3.電源管理芯片種類豐富，不斷開拓新產(chǎn)品

公司電源管理芯片包括電源轉(zhuǎn)換、電源防護(hù)和顯示驅(qū)動(dòng)芯片。為了滿足不同場(chǎng)景以及設(shè)備所需的電源管理方案的不同，電源管理芯片具有品類眾多的特點(diǎn)，按功能可分為電源轉(zhuǎn)換、電源防護(hù)、顯示驅(qū)動(dòng)。電源轉(zhuǎn)換芯片主要包括各類 LDO、充電管理芯片和轉(zhuǎn)換器(DC/DC、AC/DC); 電源防護(hù)芯片主要包括過壓防護(hù)芯片、過流防護(hù)芯片 以及開關(guān)類產(chǎn)品。顯示驅(qū)動(dòng)電路則包括 LED 驅(qū)動(dòng)電路、LCD 顯示驅(qū)動(dòng)電路、RGB 恒 流顯示驅(qū)動(dòng)電路、大屏顯示驅(qū)動(dòng)電路及其他顯示驅(qū)動(dòng)電路。

電源管理芯片占比 85.19%，新產(chǎn)品占比有望逐步提升。電源管理芯片各產(chǎn)品收入分別為電源防護(hù)芯片 2.66 億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的 49.02%；電源轉(zhuǎn)換芯片 1.71 億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的 31.58%；顯示驅(qū)動(dòng)電路 0.28 億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)業(yè)務(wù)收入的 5.19%。

2.行業(yè)蓬勃發(fā)展，國(guó)產(chǎn)迎來新機(jī)遇

2.1.模擬芯片產(chǎn)業(yè)不斷壯大，電源管理芯片擁有廣闊市場(chǎng)

全球集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng)。隨著以手機(jī)、平板電腦為代表的新興消費(fèi)電子市場(chǎng)的興起，以及汽車電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的快速發(fā)展，集成電路需求大幅提升。2010 年至 2020 年，全球集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)年復(fù)合增長(zhǎng)率為 3.75%。

中國(guó)市場(chǎng)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)呈現(xiàn)金字塔式分布。少數(shù)掌握高端芯片技術(shù)的本土 IC 設(shè)計(jì)公司和進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的國(guó)際 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)構(gòu)成了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的第一梯隊(duì)；第二梯隊(duì)則是由細(xì)分市場(chǎng)取得技術(shù)突破，具備研發(fā)優(yōu)勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)組成；眾多在低端領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)的中小企業(yè)則為第三梯隊(duì)。

全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模保持穩(wěn)步增長(zhǎng)。2015 年至 2020 年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模 分別為 452 億美元、478 億美元、531 億美元、588 億美元、539 億美元、556 億美元。而全球模擬芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)中，以中國(guó)大陸為主的亞太地區(qū)的增長(zhǎng)將是其中最主 要的成長(zhǎng)動(dòng)力。

我國(guó)模擬芯片市場(chǎng)近年來呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)的趨勢(shì)。我國(guó)的模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模連續(xù)數(shù)年保持增長(zhǎng)，作為最大的消費(fèi)電子生產(chǎn)及需求市場(chǎng)，模擬芯片需求較大在消費(fèi)電子的需求比例較高。并且在模擬 IC 行業(yè)中，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的銷售規(guī)模超過全球的 50%，增速顯著高于全球。中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模保持增長(zhǎng)，2018 年市場(chǎng)規(guī)模已 經(jīng)達(dá)到 2273 億元。

模擬 IC 產(chǎn)業(yè)依靠并購(gòu)，市場(chǎng)集中度低進(jìn)口替代空間足。下游應(yīng)用極為分散，產(chǎn)品種類豐富，通過并購(gòu)持續(xù)做大做強(qiáng)，ADI 通過收購(gòu)凌力爾泰成為全球模擬第二，市占率 10%。

2.2.電源管理芯片廣泛應(yīng)用，智能手機(jī)仍居首位

手機(jī)是電源管理芯片重要的應(yīng)用領(lǐng)域之一。由于手機(jī)各模塊元器件正常工作適用的電壓、電流不同，需要電源管理芯片提供電源轉(zhuǎn)換、調(diào)節(jié)、開關(guān)、防護(hù)等各類解決方案。

手機(jī)對(duì)電源管理芯片的需求日益增長(zhǎng)。隨著消費(fèi)者對(duì)手機(jī)拍攝需求的增加，除提升像素外，手機(jī)企業(yè)還在主攝的基礎(chǔ)上增加景深鏡頭、微距 鏡頭、廣角鏡頭等來提升拍攝性能，使得攝像頭數(shù)量有所增長(zhǎng)。

5G 技術(shù)發(fā)展將為電源管理芯片帶來廣闊的市場(chǎng)空間。隨著 5G 技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)交互功能進(jìn)一步增多，各功能模塊對(duì)電源要求與 3G、4G 手機(jī)有所區(qū)別，對(duì)手機(jī)電源管理芯片的噪聲水平、功耗等性能提出了更高要求。

2.3.新興下游應(yīng)用，可穿戴設(shè)備行業(yè)高速發(fā)展

隨著智能手表、智能手環(huán)、TWS 耳機(jī)、智能眼鏡等可穿戴設(shè)備的普及，智能可 穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模逐年提升，帶動(dòng)了對(duì)電源管理類芯片市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)。2020 年度全球可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到 4.45 億部，較 2015 年的 0.78 億 臺(tái)實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 41.66%。

2.4.家電行業(yè)變革，電源管理芯片的新應(yīng)用

除手機(jī)及可穿戴設(shè)備市場(chǎng)外，電源管理芯片產(chǎn)品也應(yīng)用于電視機(jī)、洗衣機(jī)、冰 箱等家電領(lǐng)域。在智能化和節(jié)能化的驅(qū)動(dòng)下，家電芯片存在很大的增量市場(chǎng)，高檔 冰箱需要使用 5 組或以上智能功率模塊，空調(diào)、洗衣機(jī)、洗碗機(jī)等通常需要使用 2 或 3 組智能功率模塊，電源管理芯片 1 至 8 顆。隨著生活水平的提升，家電市場(chǎng)保持穩(wěn)步增長(zhǎng)。洗衣機(jī)、空調(diào)、彩電等主要家電產(chǎn)量分別 由 2013 年度的 7,202 萬臺(tái)、14,333 萬臺(tái)、14,027 萬臺(tái)增長(zhǎng)至 2020 年的 8,042 萬、21,065 萬臺(tái)、19,626 萬臺(tái)。

3.多品種多領(lǐng)域研發(fā)，掌握核心競(jìng)爭(zhēng)力

3.1.產(chǎn)品種類豐富，應(yīng)用廣泛

電源管理芯片是在電子設(shè)備系統(tǒng)中承擔(dān)對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能 管理職責(zé)。公司推出了覆蓋了市場(chǎng)主流產(chǎn)品的電源管理芯片，產(chǎn)品型號(hào)達(dá) 500 余 種，按功能可分為電源轉(zhuǎn)換、電源防護(hù)、顯示驅(qū)動(dòng)等系列。

3.2.高質(zhì)量產(chǎn)品產(chǎn)出，國(guó)內(nèi)外均具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

公司深耕電源管理領(lǐng)域近 20 年。圍繞電源管理芯片低噪聲、高效能、微型化及 集成化等發(fā)展趨勢(shì)形成了以豐富的核心技術(shù)和功能模塊 IP 為基礎(chǔ)，覆蓋電源轉(zhuǎn)換、 電源防護(hù)等多類別設(shè)計(jì)平臺(tái)的先進(jìn)、成熟的技術(shù)體系。

公司在實(shí)踐中不斷積累和優(yōu)化功能模塊 IP。公司在 EOS 防護(hù)、低噪聲、高精 度、集成化等多個(gè)領(lǐng)域自主研發(fā)形成了 EOS 快速抑制和釋放技術(shù)、低噪聲及高電源紋 波抑制技術(shù)、精準(zhǔn)電流電壓檢測(cè)充電管理技術(shù)、復(fù)雜多電源系統(tǒng)供電智能切換和管理 技術(shù)等核心技術(shù)，并在大量的功能模塊 IP 上得到體現(xiàn)。公司在核心技術(shù)、功能模塊 IP 基礎(chǔ)上搭建的設(shè)計(jì)平臺(tái)，使得研發(fā)團(tuán)隊(duì)在設(shè)計(jì)中可以調(diào)用各類成熟的模塊 IP，更 好的形成解決方案并快速高效的實(shí)現(xiàn)研發(fā)目標(biāo)，最終形成了大量低噪聲、高效能的產(chǎn) 品系列。

電源轉(zhuǎn)換芯片的核心指標(biāo)優(yōu)于國(guó)內(nèi)競(jìng)品，與國(guó)際競(jìng)品持平。電源防護(hù)芯片各性 能指標(biāo)與國(guó)際競(jìng)品基本持平，顯著優(yōu)于國(guó)內(nèi)競(jìng)品。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域，市場(chǎng)規(guī)模大且下游產(chǎn)品更新較快，市場(chǎng)化競(jìng)爭(zhēng)激烈。

全球電源管理芯片市場(chǎng)的主要企業(yè)包括 TI（德州儀器）、ON Semi（安森美）、 DIODES（達(dá)爾科技）、Richtek（立锜科技）等知名 IC 設(shè)計(jì)公司，其在銷售規(guī)模、 產(chǎn)品種類、核心 IP 等方面具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。隨著國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，部分 優(yōu)質(zhì)電源管理芯片設(shè)計(jì)公司在細(xì)分市場(chǎng)脫穎而出，成為后起之秀，主要企業(yè)包括圣邦 股份、韋爾股份、富滿電子等。

在國(guó)際市場(chǎng)中，公司在特定領(lǐng)域與 TI、ON Semi、DIODES、Richtek 等全球知名 IC 設(shè)計(jì)公司直接競(jìng)爭(zhēng)。在市場(chǎng)地位、整體技術(shù)實(shí)力、銷售規(guī)模、產(chǎn)品種類齊全性等方面存在一定差距。

由于消費(fèi)電子領(lǐng)域，特別是手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局高度集中，前五大手機(jī)品牌占 據(jù)了 70%以上的市場(chǎng)份額。公司聚焦消費(fèi)電子領(lǐng)域的電源管理類產(chǎn)品，多年來堅(jiān)持大 客戶戰(zhàn)略，形成了包括三星、客戶 A、小米、LG、聞泰在內(nèi)的優(yōu)質(zhì)終端客戶群并獲得 客戶的高度認(rèn)可，是國(guó)內(nèi)少有的覆蓋多家知名消費(fèi)電子客戶的電源管理芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

3.3.電子雷管大幅增長(zhǎng)助力公司智能組網(wǎng)延時(shí)管理單元

公司的智能組網(wǎng)延時(shí)管理單元主要用于數(shù)碼電子雷管。結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)、北斗及加密通訊技術(shù)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制設(shè)備與起爆器、雷管點(diǎn)火元件的遠(yuǎn)程鏈 接、組網(wǎng)內(nèi)各節(jié)點(diǎn)的精準(zhǔn)控制及云端身份驗(yàn)證等功能，在延時(shí)范圍、設(shè)定步長(zhǎng)精確 度、可靠性、適應(yīng)性等方面較為突出，能應(yīng)用于小斷面掘進(jìn)、金屬礦、煤礦等特殊環(huán) 境下的安全精準(zhǔn)爆破。

公司的智能組網(wǎng)延時(shí)管理單元有望迎來快速增長(zhǎng)。2020 年電子雷管產(chǎn)量為 1.17 億發(fā)，較 2019 年度的 0.60 億發(fā)實(shí)現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)， 占工業(yè)雷管總產(chǎn)量 12.24%。 隨著國(guó)家促進(jìn)中部地區(qū)崛起、西部大開發(fā)戰(zhàn)略的實(shí)施，鄉(xiāng)村振興戰(zhàn)略的持續(xù)推進(jìn)，民 爆產(chǎn)品及爆破服務(wù)行業(yè)有望被繼續(xù)帶動(dòng)，因此未來公司的智能組網(wǎng)延時(shí)管理單元在該 領(lǐng)域具備較大的發(fā)展空間。

收購(gòu)矽瑞微，外延式完善公司產(chǎn)品架構(gòu)。公司于 2018 年末以 612.79 萬元對(duì)價(jià)收購(gòu)了在 AC/DC 的研 發(fā)上有一定的技術(shù)積累的矽瑞微 45.39%股權(quán)，并通過一致行動(dòng)協(xié)議控制 5.45%股權(quán) 對(duì)應(yīng)的表決權(quán)，實(shí)現(xiàn)對(duì)矽瑞微的控制。本次收購(gòu)?fù)瓿珊螅举~面形成 366.08 萬元 商譽(yù)，占 2019 年利潤(rùn)總額的 8.65%。收購(gòu)后，矽瑞微進(jìn)行了戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，經(jīng)營(yíng)重心為 實(shí)施符合公司規(guī)劃的新產(chǎn)品研發(fā)。

3.4.上游供應(yīng)穩(wěn)定, 下游客群實(shí)力強(qiáng)勁

力芯微與上游前五家供應(yīng)商合作穩(wěn)定。公司原材料中晶圓來自于東部高科與華 潤(rùn)上華，芯片來自于上海維安，封裝測(cè)試來自于通富微電和華天科技，2018-2020 年，公司向這五大供應(yīng)商及其關(guān)聯(lián)方采購(gòu)金額分別為 21174 萬元、28606 萬元、 29133 萬元，采購(gòu)金額占總額比分別為 79.46%、75.37%和 74.57%，說明了供貨合作的穩(wěn)定性，有利于貨品與生產(chǎn)的預(yù)測(cè)。同時(shí)，公司在 2020 年對(duì)于東部高科、上海維 安、通富微電、華潤(rùn)上華、華天科技的采購(gòu)比例分別為 21.52%、18.72%、12.34%、 2.16%、9.83%，不存在向單個(gè)供應(yīng)商采購(gòu)比例超過 50%的情形。

對(duì)于下游，公司客戶群體實(shí)力強(qiáng)勁。公司的客戶核心依舊在手機(jī)領(lǐng)域，2010 年 力芯微順利與三星電子達(dá)成供貨合作，而現(xiàn)在終端客戶已覆蓋三星、LG、小米等海內(nèi) 外知名消費(fèi)電子品牌。公司產(chǎn)品于 2018 年末經(jīng)由達(dá)亞電子進(jìn)入小米供應(yīng)商體系，2019 年實(shí)現(xiàn)了批量供應(yīng)后進(jìn)入的終端機(jī)型有所增加，加上隨著終端電子 產(chǎn)品過壓防護(hù)、攝像等需求的提高，、傳音、小米等知名終端廠 商加大了對(duì)電源防護(hù)芯片或電源轉(zhuǎn)換芯片的采購(gòu)。

從銷售模式來看，公司主要采用直銷模式。2018 年至 2020 年公司直銷模式金額 占比均超過 70%，說明公司主要采用直銷的銷售模式，而公司直銷前五大客戶也集中于下游知名企業(yè)，主要為三星、客戶 A、云南高能、聞泰、LG。分銷方面，公司五大客戶主要為達(dá)亞電子、昭能坤、無錫誠(chéng)科電子有限公司、永嘉微電、無錫和悅，而達(dá)亞電子也是唯一一家進(jìn)入前五大下游客戶的采用分銷模式的企業(yè)。

4.公司財(cái)務(wù)穩(wěn)健，營(yíng)收規(guī)模有望逐步擴(kuò)大

4.1.公司運(yùn)營(yíng)良好，未來盈利空間大

消費(fèi)電子的發(fā)展為公司提供發(fā)展空間，高度的市場(chǎng)認(rèn)可為公司帶來盈利增長(zhǎng)。 2014-2020 年公司的營(yíng)業(yè)收入由 1.87 億元上升至 5.43 億元，復(fù)合增長(zhǎng)率約為 23.8%。2014-2020 年公司歸屬母公司的凈利潤(rùn)由 0.24 億元上升至 0.67 億元，復(fù)合增長(zhǎng)率約為 22.8%。2017-2020 年公司營(yíng)業(yè)收入和歸屬母公司凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)率逐年攀升，顯示出較強(qiáng)的增長(zhǎng)潛力和潛在較大的盈利空間。

公司目前核心業(yè)務(wù)為電源管理芯片，電源防護(hù)芯片和轉(zhuǎn)換芯片成為其主要營(yíng)收 來源。2018-2020 年公司電源管理芯片產(chǎn)品收入從 3.21 億元增長(zhǎng)至 4.66 億元，復(fù)合 增長(zhǎng)率約為 20.5%，保持中高速增長(zhǎng)中。公司以電源管理芯片的研發(fā)及銷售為主，應(yīng)地電源管理芯片是公司主要營(yíng)收點(diǎn)，三年占比均超過 85%。

總體盈利勢(shì)頭強(qiáng)勁，毛利率逐年攀升。2018-2020 年公司綜合毛利率由 25.45% 上升至 29.33%，總體盈利能力較強(qiáng)。考慮到集成電路行業(yè)產(chǎn)品更新?lián)Q代較快，公司 需時(shí)刻把握市場(chǎng)動(dòng)向，持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新并推廣新品。電源管理芯片是公司的主要營(yíng)收來源，其毛利率與綜合毛利率接近，也保持持續(xù)增長(zhǎng)，與公司高毛利產(chǎn)品銷售占比增加 且公司優(yōu)化部分芯片版圖布局有效控制單位成本有關(guān)。

電源防護(hù)芯片是主要營(yíng)收點(diǎn)，顯示驅(qū)動(dòng)芯片毛利率呈上升趨勢(shì)。2018-2020 年電 源防護(hù)芯片毛利率呈先降后升的趨勢(shì)，2020 年毛利率為 30.27%，較上年同期增長(zhǎng) 5.52%，主要是因?yàn)楣?2019 年下半年研發(fā)推出的導(dǎo)通內(nèi)阻超低的過壓防護(hù)芯片等新 產(chǎn)品逐漸實(shí)現(xiàn)批量化銷售，使得銷售規(guī)模增加。2018-2020 年顯示驅(qū)動(dòng)電路毛利率均 高于 30%，且呈總體上升趨勢(shì)。

高研發(fā)投入支持公司持續(xù)發(fā)展，整體費(fèi)用率控制較好。2018-2020 年公司期間費(fèi) 用由 0.64 億元增長(zhǎng)至 0.94 億元，復(fù)合增長(zhǎng)率約為 21.2%，期間費(fèi)用率呈先降后升趨勢(shì)，這與公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模快速擴(kuò)大、研發(fā)投入及市場(chǎng)開拓力度不斷提高有關(guān)。下降的銷售費(fèi)用率與公司營(yíng)業(yè)收 入大幅增加且增加研發(fā)投入，銷售費(fèi)用占比相應(yīng)下降有關(guān)。2018-2020 年公司研發(fā)費(fèi) 用由 0.27 億元上升至 0.39 億元，復(fù)合增長(zhǎng)率約為 20.2%，占期間費(fèi)用比重近 50%， 主要與公司持續(xù)擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì)、開展新的研發(fā)項(xiàng)目，相應(yīng)的研發(fā)投入加大有關(guān)。持續(xù) 的高研發(fā)投入為公司持續(xù)性發(fā)展提供保障。

4.2.公司發(fā)展穩(wěn)定，未來增長(zhǎng)潛力大

公司營(yíng)業(yè)總收入向國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)大企靠攏，公司實(shí)力逐漸增強(qiáng)。2017-21Q1 力芯微的 營(yíng)業(yè)收入分別為 3.0 億元、3.4 億元、4.7 億元、5.4 億元、1.7 億元，而可比公司均 值約為 4.2 億元、4.6 億元、5.8 億元、8.2 億元、2.7 億元。力芯微營(yíng)收規(guī)模相對(duì)于 圣邦股份和富滿電子較小,但總體上居于行業(yè)平均水平。相較于其他可比公司，力芯微專注于消費(fèi)電子領(lǐng)域，且在模擬芯片市場(chǎng)處于重要地位，預(yù)計(jì)未來在消費(fèi)電子領(lǐng)域 有較快發(fā)展。

營(yíng)收增速大幅提升，凈利潤(rùn)增速居行業(yè)平均水平。2018 和 2019 年力芯微營(yíng)收同 比增速由 14.16%增至 37.82%，并且在 2019 年高于行業(yè)均值，公司第二季度受境外新疫情影響，銷售規(guī)模有所下降，導(dǎo)致 2020 年增速有所下降，但在第三和第四季度 逐漸回升。21Q1 公司營(yíng)業(yè)收入同比增幅較大，公司在鞏固客戶的基礎(chǔ)上不斷開拓新 產(chǎn)品的影響。凈利潤(rùn)同比增速平穩(wěn)上升，并且在 2020 年達(dá) 64.11%。

研發(fā)投入穩(wěn)步增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)進(jìn)一步加大研發(fā)力度。公司研發(fā)費(fèi)用率相比于其他可 比公司較低，但持續(xù)保持穩(wěn)定狀態(tài)，公司研發(fā)領(lǐng)域相對(duì)集中，深耕電源管理領(lǐng)域，形成了較成熟的技術(shù)體系，保障了研發(fā)的準(zhǔn)確性和高效性，因而研發(fā)費(fèi)用率相對(duì)較低。目前研發(fā)人員占員工人數(shù)比例超過 51.15%，預(yù)計(jì)未來將持續(xù)擴(kuò)大研發(fā)團(tuán)隊(duì)、開展 新的研發(fā)項(xiàng)目并加大研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用金額將進(jìn)一步增大。

公司費(fèi)用管理逐漸優(yōu)化，銷售費(fèi)用率及管理費(fèi)用率呈下降趨勢(shì)。公司在可比公司中銷售費(fèi)用率呈逐年下降趨勢(shì)。主要因?yàn)楣句N售規(guī)模逐漸向可比公司靠攏，營(yíng)收差距逐漸縮小，相應(yīng)銷售費(fèi)用率逐漸下降并向可比公司均值靠攏；公司以直銷為主，占比超過 70%，同時(shí)以外銷為主，2018-2020 年外銷收入占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比重分別為 78.14%、76.24%、69.95%，公司在境外業(yè)務(wù)拓展和客戶維護(hù)方面逐漸優(yōu)化，有 效控制單位成本，促使公司銷售費(fèi)用管理逐步優(yōu)化。

總體償債能力較強(qiáng)，居于行業(yè)平均水平。2017-21Q1 年公司流動(dòng)比率分別為 4.74、3.91、3.51、4.24、4.97，公司總體資金流動(dòng)性較好。可比公司平均流動(dòng)比率 分別為 4.68、4.02、4.53、6.87、7.89，公司流動(dòng)比率均居于行業(yè)合理范圍。2017- 21Q1 年公司資產(chǎn)負(fù)債率分別為 20.74%、25.2%、27.56%、22.53%、19.27%，均低于 30%，財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)穩(wěn)健。可比公司平均資產(chǎn)負(fù)債率分別為 22.51%、26.74%、25.66%、 21.42%、22.82%，力芯微資產(chǎn)負(fù)債率大多低于可比公司平均水平，不存在較大的償債 壓力。總體而言，公司資信狀況良好。

現(xiàn)金營(yíng)運(yùn)能力較強(qiáng)，居于行業(yè)平均水平。2020 年公司每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流為 1.18 元，達(dá)四年最大值，主要與公司經(jīng)營(yíng)狀況良好，凈利潤(rùn)獲得較大增長(zhǎng)有關(guān)。21Q1 公司增加備貨以滿足預(yù)計(jì)的客戶需求增加，導(dǎo)致現(xiàn)金支出較多，該季度公司每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn) 金流為-0.18 元。公司現(xiàn)金運(yùn)營(yíng)指數(shù)與每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流變動(dòng)趨勢(shì)一致。

5.募集資金加大研發(fā)投入，滿足更高的市場(chǎng)需求

公司本次募集資金主要用于高性能電源轉(zhuǎn)換及驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高性能電源防護(hù)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、發(fā)展儲(chǔ)備項(xiàng)目建設(shè)，投資總額分別為 17,889.96 萬元、17,036.17 萬元、8,403.56 萬元和 18,000.00 萬元， 其中，固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)投資合計(jì) 13,783.32 萬元。

本次募集資金投資項(xiàng)目實(shí)施后，固定資產(chǎn)折舊及無形資產(chǎn)攤銷金額將增加，項(xiàng)目實(shí)施期間的研發(fā)費(fèi)用性投入也將快速提升。其中，募投項(xiàng)目涉及購(gòu)置固定資產(chǎn)金額合計(jì) 10,902.07 萬元，根據(jù)募投項(xiàng)目的實(shí)施進(jìn)度，并綜合考慮涉及的固定資產(chǎn)所屬類別和固定資產(chǎn)折舊政策進(jìn)行測(cè)算，未來五年內(nèi)新增固定資產(chǎn)各期折舊金額分別為 756.08 萬元、1,803.19 萬元、2,168.70 萬元、1,638.04 萬元和 818.55 萬元。

三大項(xiàng)目為公司未來發(fā)展提供保障。高性能電源轉(zhuǎn)換及驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化 項(xiàng)目的為持續(xù)深化電源轉(zhuǎn)換及驅(qū)動(dòng)芯片的技術(shù)積累、研發(fā)并推出高性能的電源轉(zhuǎn)換及 驅(qū)動(dòng)類產(chǎn)品，以創(chuàng)新性、高性能、高品質(zhì)產(chǎn)品滿足更高的市場(chǎng)要求。研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目擬通過引進(jìn)業(yè)內(nèi)優(yōu)秀人才、購(gòu)置先進(jìn)實(shí)驗(yàn)設(shè)備、軟件等方式，持續(xù)提升技術(shù)研發(fā)能力及人才儲(chǔ)備，并以現(xiàn)有的技術(shù)體系為基礎(chǔ)，結(jié)合主營(yíng)業(yè)務(wù)、研發(fā)經(jīng)驗(yàn)、下游市場(chǎng)及本行業(yè)技術(shù)變化趨勢(shì)，建設(shè)各類先進(jìn)的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，以提高公司的研發(fā)實(shí)力。

發(fā)展儲(chǔ)備項(xiàng)目主要是為進(jìn)一步加強(qiáng)公司在戰(zhàn)略發(fā)展方向的新技術(shù)、新產(chǎn)品方面 的儲(chǔ)備。把握下游市場(chǎng)發(fā)展及國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)口替代機(jī)遇，是公司實(shí)現(xiàn)未來發(fā)展戰(zhàn)略規(guī) 劃的重要環(huán)節(jié)。信號(hào)鏈芯片市場(chǎng)應(yīng)用廣闊且目前全球信號(hào)鏈芯片市場(chǎng)規(guī)模正逐漸擴(kuò)大，考慮到公司目前已積累了一定的技術(shù) 和產(chǎn)品，具備相應(yīng)優(yōu)勢(shì)。目前公司的磁場(chǎng)感應(yīng)芯片主要是霍爾芯片，計(jì)劃將研發(fā)線性 霍爾芯片、三維霍爾芯片等多種產(chǎn)品，主要功能也將更加豐富，預(yù)計(jì)其營(yíng)收規(guī)模將保高速增長(zhǎng)。

6.盈利預(yù)測(cè)

電源防護(hù)芯片：5G 手機(jī)對(duì)電源防護(hù)芯片的性能要求提高，電源防護(hù)芯片價(jià)值量 有望增長(zhǎng)，在新一輪的 5G 換機(jī)潮，預(yù)計(jì) 2021-2023 年電源防護(hù)芯片增長(zhǎng)率分別為 35%、40%、25%。毛利率分別為 32%、32%、31%。

電源轉(zhuǎn)換芯片：手機(jī)攝像頭和快充等功能的實(shí)現(xiàn)對(duì)電源轉(zhuǎn)換芯片提出更高要 求。在可穿戴設(shè)備應(yīng)用等新興領(lǐng)域，公司已經(jīng)成功推出多個(gè)產(chǎn)品。預(yù)計(jì) 2021-2023 年 電源轉(zhuǎn)換芯片增長(zhǎng)率為 35%、30%、20%。毛利率保持穩(wěn)定在 28%。

顯示驅(qū)動(dòng)芯片：2021 年顯示驅(qū)動(dòng)芯片價(jià)格漲幅較大并且缺貨明顯，公司的顯示 驅(qū)動(dòng)芯片受益于下游應(yīng)用領(lǐng)域帶來的量?jī)r(jià)齊升。預(yù)計(jì) 2021-2023 年顯示驅(qū)動(dòng)芯片增長(zhǎng) 率為 50%、30%、20%。毛利率分別為 33%、33%、31%。

其他主營(yíng)業(yè)務(wù)：公司其他產(chǎn)品包括智能組網(wǎng)延時(shí)管理單元、高精度霍爾芯片、 信號(hào)鏈芯片等。公司智能組網(wǎng)延時(shí)管理單元受益于國(guó)家公安部、工信部大力推廣應(yīng)用 數(shù)碼電子雷管，營(yíng)收有望持續(xù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì) 2021-2023 年顯示驅(qū)動(dòng)芯片增長(zhǎng)率為 55%、 20%、20%。毛利率分別為 31%、31%、30%。

7.風(fēng)險(xiǎn)提示

1）產(chǎn)品受到下游消費(fèi)電子影響的風(fēng)險(xiǎn)： 公司客戶主要為三星電子、LG、客戶 A、小 米等國(guó)際消費(fèi)電子品牌，產(chǎn)品出口至中國(guó)香港、韓國(guó)、越南等地區(qū)，公司外銷占比較 高。下游的消費(fèi)電子數(shù)據(jù)不及預(yù)期可能對(duì)公司產(chǎn)品產(chǎn)生影響;

2) 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)：公司主要是電源管理芯片及其他類芯片（如智能組網(wǎng)延時(shí) 管理單元、信號(hào)鏈芯片），研發(fā)投入需要持續(xù)加大。由于產(chǎn)品研發(fā)需要投入大量資金 和人力，耗時(shí)較長(zhǎng)且存在一定的不確定性。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇可能導(dǎo)致產(chǎn)品毛利率下降并 導(dǎo)致經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)下滑的風(fēng)險(xiǎn);

3）研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)：公司根據(jù)客戶需求變化持續(xù)進(jìn)行研發(fā)和創(chuàng)新，通過產(chǎn)品和技術(shù) 的先進(jìn)性來保持競(jìng)爭(zhēng)力。如果出現(xiàn)公司產(chǎn)品研發(fā)未達(dá)預(yù)期或開發(fā)的新產(chǎn)品缺乏競(jìng)爭(zhēng) 力、推廣不力等情形，公司將面臨前期研發(fā)投入無法收回、持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力被削弱的風(fēng) 險(xiǎn)。

報(bào)告鏈接：力芯微專題研究：專注電源管理芯片，內(nèi)生外延拓展產(chǎn)品線

編輯：123weilai