半導體投資策略報告：設計看應用景氣，代工鏈看國產替代

精選報告來源：【未來智庫官網】。

（報告出品方/作者：中泰證券，張欣）

報告綜述

半導體兩年成長進入后科創板時代，設計高成長以及成熟代工確定性帶來機會。2020 年半導體指數收益率 98%繼續延續 2019 年高增長，但 我們復盤 2 年成長 10 個階段半導體主要是估值驅動為主，業績驅動為輔，如 2019 年的國產替代、科創板上市映射和 2020 年中芯國際上市和資本開支等帶動各個設計、設備、材料等板塊輪動；但展望 2021 年 半導體看好兩大賽道四大方向：

1) 一是設計板塊高業績增長消化高估值，且格局好的龍頭公司有望兌現并超預期，建議從汽車、5G 手機、tws 周邊、泛領域等尋找;

2) 二是設計板塊短期受益周期漲價長期受益國產替代的功率半導體 及第三代半導體延伸機會，汽車電動化和智能化將是僅次于蘋果手 機鏈戴維斯雙擊又一驅動;

3) 第三方向關注后科創板時代，根據 wind 一致預期半導體明年估值約 56x，二三線公司將通過外延進入半導體領域享受科創板紅利，

4) 第四個方向是晶圓代工及相關設備和材料，尤其是中芯國際、華虹 等公司在成熟或先進制程擴產帶來的業績兌現機會。

一、半導體復盤及展望：估值驅動切換業績驅動

復盤：半導體兩年牛市，以估值驅動為主

收益率：2020 年半導體收益率 97%，行業二級分類全市場第二。根據 wind 統計 2020 年各個板塊收益率分布，其中電子板塊按照算數平均總 體收益率為 33%，在所有行業中排名第六;而從全市場二級分類方向看， 半導體延續 2019 年的高增長，算數平均收益率為 98%，市場板塊僅次于 飲料制造板塊，領先于軍工航天裝備、電新設備等二級高景氣板塊；從 半導體細分賽道看，主要分立器件 174%的收益率漲幅拉動，其他設備、 材料等漲幅也在 80%以上。

驅動：復盤 2 年成長，估值驅動為主，業績驅動為輔 2019 年，華為國產替代及科創板上市驅動半導體設計板塊大增。

階段一：從 2019 年 1 月 2 日到 2019 年 4 月 4 日，半導體漲幅達 52%，主要是業績真空期估值修復行情；

階段二：2019 年 4 月 4 日到 2019 年 5 月 9 日，為年報和 1 季報業 績披露期以及中美貿易影響，半導體板塊從最高點回調約 15%左 右；

階段三：從 2019 年 5 月 9 日至 2019 年 9 月 23 日主要為華為事件 對國產芯片自主可控替代以及科創板上市帶來業績和估值的雙升， 也是全年半導體上漲的主要驅動力量。從板塊看，半導體設計公司 卓勝微、圣邦股份、聞泰科技、韋爾股份等受益國產替代帶動在影 響較大，而設備廠商北方華創、至純科技等受益科創板中微公司等 上市帶動在估值映射驅動為主。

階段四：2019 年 10 月主要是對半導體業績端在擔心小幅回調 12%。

階段五：2019 年 11 月-12 月半導體受益 5G 手機等以及業績高增速 預期上漲 20%左右。

2020 年，中芯國際帶動半導體設備和材料擴張，功率半導體受益漲價。

階段一：從 2020 年 1 月到 2020 年 2 月底，半導體漲幅約 50%，主 要是業績真空期估值修復行情；

階段二：2020 年 3 月初到 2020 年 4 月初，主要受疫情影響風險偏 好和半導體估值；

階段三：從 2020 年 5 月初至 2020 年 7 月 14 日主要為中芯國際科 創板上市預期帶來半導體估值擴張。從板塊看，半導體設備廠商北 方華創、至純科技以及材料公司滬硅產業、安集科技等同時受益中 芯國際資本開支加大帶來業績擴張預期，漲幅大于設計板塊。

階段四：2020 年 7 月下旬到 10 月下旬，中芯國際及華為海思受中 美貿易等影響導致半導體板塊橫盤。

階段五：2020 年 Q4 其他板塊估值壓制，而功率半導體受益漲價業 績預期帶來較大增幅。

展望：后科創板時代，業績驅動為主，看好設計&代工和外延

從主題到業績，半導體開啟成長兌現階段：集成電路是國家戰略新興行 業，目前國內半導體在設計、設備、材料等和國外差距明顯，國產替代 率較低，尤其是在中美貿易大背景下凸顯國內半導體水平的現狀。但從 華為海思的崛起、國家政策的支持以及科創板的推出，我們認為國內半 導體將迎來較好的成長時間，雖然 2018 年以來受短期供需周期以及宏觀事件等影響，但國內半導體未來從弱到大再到強的決心和邏輯沒變，且 2020 年我們預計隨著 5G、AI、物聯網等新興產業的爆發，半導體業績和 估值等將迎來戴維斯雙擊。我們復盤近兩年半導體指數的 TTM 估值從最 低的在 33x 到最高在 200x 估值到最新在 90x 估值水位（根據 wind 一致 預期明年估值在 56x 左右），而上市半導體公司利潤盈利增速我們預計 2021 年保持在 49%的高成長狀態，對于 2021 年后科創板時代我們預計半 導體后續估值上升空間有限，后續將進入業績分化的成長兌現階段。

需求端出發，設計輕資產高增速對沖高估值

需求是根本，從終端出發看景氣度。回顧歷史，全球半導體行業從 1989 年以來已經經歷了三個完整周期。在這三個完整周期中，一個明顯的規 律就是：需求推動行業產能的上升，然后行業的資本開支擴產導致價格 的下降和市場需求的萎靡，接著導致行業資本性支出下降又將導致產能 增速下降，然后第二輪接著價格和市場需求開始上升，行業企業的資本 性支出意愿又開始激增，基本是需求-產能--投資--價格四象限循環。

以新能源汽車、5G 智能手機等為代表的終端技術迭代帶動硅含量上升。 根據 SIA 數據，全球半導體終端需求主要以通信類（含智能手機）占比 為 31%，PC/平板占比為 29%，消費電子占比 14%，汽車電子占比 12%等， 其中以通信類規模最大，汽車 ASP 彈性最大，同時潛在 5G 射頻、汽車電 動化、物聯網等技術周期將帶來未來幾年硅含量快速提升。

5G 手機及終端應用 2021 年全面爆發之年：根據信通院數據，2020 年前 11 個月，國內手機市場總體出貨量累計 2.81 億部，其中國內 市場 5G 手機累計出貨量 1.44 億部，占比 51.4%，11 月單月銷 5G 手機單月占比達 68%，隨著 5g 手機的快速爆發，2021 年因 5G 的大 帶寬、廣鏈接、低延時等技術特性，工業互聯網、無人駕駛、智慧 醫療、工業機器人，以及在個人應用的云游戲、智慧家庭及 AR/VR 等領域或將引發規模化應用。

新能源汽車未來五年復合增速 36%：時值我國“十三五”收官與“十 四五”開啟交匯時期，未來 5 年汽車發展規劃相繼于近期推出，如 《節能與新能源汽車技術路線 2.0》、《新能源汽車產業發展規劃》， 從產業、國家政策層面明確提出至 2025 年我國新能源新車銷量將 占總銷量 20%的目標，指引我國汽車電氣化發展方向不動搖。根據 中汽協發布的《2021 年中國汽車市場預測報告》稱，預計 2020 年 全年汽車總銷量將達 2530 萬輛，其中新能源汽車銷量約達 130 萬 輛，占比約為 5.14%。而 2025 年我國汽車總銷量將達 3000 萬輛” 的預測，20%的新能源汽車占比銷量或達 600 萬輛，則對應年復合 增長率在 36%的高成長。

代工：成熟制程受益漲價和擴產，去美化產線帶來國產設備等機會

24nm 以上成熟制程的漲價及擴產帶來盈利釋放。8 英寸產線多用于生產 電源管理芯片、MOSFET 器件、CMOS 芯片、指紋識別芯片、ToF、TWS 芯 片等產品。作為半導體產業鏈中的關鍵一環，8 英寸晶圓代工產能的緊缺，導致產能緊缺有多方面因素，除了擴產不夠外，還有疫情、美國打 壓、提前備貨等等原因。目前來看，緊迫的狀況還將持續到 2021 年。如 中國臺灣《電子時報》報道，包括聯華電子在內，全球范圍內已有多家 芯片代工企業為 2021 年 8 英寸晶圓提價，如其中，聯電、格羅方德和世 界先進等公司在 2020 年第四季度，將價格提高了約 10%～15%，緊急訂單提價幅度甚至達到 40%。國內華虹半導體三季報，其三座 8 英寸廠當 季產能利用率均超過 100%，根據半導體行業研究機構 SEMI 預計，由于 下游行業景氣度攀升，8 英寸晶圓廠產能將持續落地。2019～2022 年， 全球 8 英寸晶圓產量將增加 70 萬片，年均增幅約為 4.5%。

去美化代工產線帶來國產化設備等機會。2020 年美國商務部再次針對 華為芯片升級了“斷供禁令新規”，導致臺積電等全球芯片代工企業， 在使用美國技術以及設備的前提下，就不能夠為華為提供芯片代工服 務，同時中芯國際先進制程以及成熟制程需要美國商務部許可，國內晶 圓代工廠受制于美國等國外影響較大，后續隨著國內設備廠商的成熟， 相關 90/55nm 等去美化產線將陸續建設。

科創板紅利仍在，關注收購外延驅動型成長

外延并購是半導體快速發展的途徑之一。半導體發展至今有兩百多年的 歷史，期間誕生了很多全球領先的半導體公司，以英特爾、英偉達、高 通、德州儀器、谷歌等為代表，從這些企業經營來看，通過科技并購， 公司可以在較短的時間內，獲得急需的科學技術、人才、規模快速壯大，根據《《半導體發展史觀察：在分拆和并購中前行》中不完全統計德州儀 器 36 次并購，ADI 公司 28 次并購，英飛凌 15 次并購，安森美連續收購 了 14 家公司等，2020 年以來全球半導體領域所發生的并購案數量雖然 不多，但涉及金額卻相當龐大超過 1000 億美金，如有亞諾德斥資 210 億美元收購美信公司、英偉達擬斥資 400 億美元收購 ARM、AMD 欲斥資超 300 億美元收購賽靈思。對于國內企業來看，技術和國外差距明顯，國 產化過程并非一日之功，實現并購重組有助于快速縮短專利和技術學習曲線，也將有力縮短和全球龍頭的技術的重要途徑。

科創板紅利，國內半導體公司近幾年紛紛收購海外半導體稀缺資產加快。產業轉移：近兩年我們看到越來越多的國內半導體公司收購海外或原屬 于海外的優質資產：（1）韋爾股份收購豪威半導體切入全球 CMOS 芯片前 三，后續隨著國產替代下游手機中將加大導入;(2)聞泰科技收購安世半 導體，將在標準器件芯片領域切入全球前列；（3）北京君正收購矽成半導體，將實現處理器+儲存器的雙效協同。同時我們看到 2020 年仍有一 些公司外延收購布局半導體公司，如英唐智控 2020 年 3 月公告擬收購先 鋒集團 100%股權布局光電集成電路；ST 電能 2020 年 11 月公告重大資產 置換中國電科下屬硅基模擬半導體芯片優質資產；天富能源 12 月 4 日公 告參股 SIC 襯底天科合達 3.7%股權；名家匯 12 月 15 日公告擬通過發行 股份的方式，購買愛特微 52%的股權，后者是國內少有的 IDM 模式的 IGBT 廠商。

二、設計：從終端景氣度尋找高增長方向

IC 設計高成長。芯片上游設計環節投入資金大、技術壁壘最高，常年被美國各 大巨頭企業把持，目前國產化程度整體較低，不可否認的是國內 IC 設計技術水 準相對落后，但近年來隨著國內智能手機以及物聯網、汽車電子等新興領域的應 用需求，我國集成電路設計行業快速發展，根據 WSTS 最新統計，我國 IC 設計 行業規模從 2015 年的 1325 億至 2019 年的 2947 億元復合增速約 22%，并且 已經涌現出一批專業化程度高、在特定領域具有較強技術實力的 IC 優秀設計企業，我們下文分別從新能源汽車、5G 手機、手機周邊、家電等四個維度去看。

汽車電子：半導體 ASP 彈性最大，長看國產替代和化合物迭代

汽車智能化帶來上游車規級芯片 ASP 快速提升。車規級芯片是適用于 汽車電子元件規格標準的芯片，具體包括 MCU、存儲芯片、功率器件 （IGBT 和 MOSFET）、ISP、電源管理芯片、射頻器件、傳感器（CIS、 加速傳感器等）、GPU/ASIC/FPGA/AI 芯片等。根據英飛凌 2019 財年 估計，目前單車半導體價值量約為$417，純電動將增加半導體需求$358， 達到 775 美元/車。若考慮到智能化，L2 級將增加單車半導體$160，到 L4 級將增加$970，達到單車半導體需求量$1387。因此，在電動智能化 背景下，電動化+智能化分別增加 85%和 132%的增長，汽車半導體單 車價值量將由當前約 400 美元提升到 1750 美元。

國內企業積極布局搶占先機。據中國汽車芯片產業創新戰略聯盟數據顯 示，2019 年全球汽車芯片市場規模約為 475 億美元，占整個半導體市場比重 10%，全球主要生產企業包括恩智浦、英飛凌、瑞薩電子、意法 半導體等，cr4=43%，cr8=63.4%，國內份額較低，隨著《智能網聯汽 車技術路線圖 2.0》正式發布，國內已經進入了汽車智能化時代，部分 中國企業通過并購快速介入市場，比如聞泰收購安世半導體、北京君正 收購 ISSI、韋爾收購豪威科技，斯達半導、比亞迪等在汽車級 IGBT 領域尋求自主研發突破，華為 2019 年成立智能汽車解決方案 BU，將業務 分為智能電動、智能車云、智能座艙、智能網聯和智能駕駛五大板塊。

IGBT 到 sic-mos 迭代，國產 SIC 開啟新時代

1. SIC 技術迭代拐點，汽車領域率先推動變革。目前功率器件無論是二極 管、mos、igbt 基本以硅基材料為主，而 SIC 是一種寬禁帶半導體材料， 相對于 SI 基器件優勢主要來自三個方面：降低電能轉換過程中的能量 損耗、更容易實現小型化、更耐高溫高壓。目前 SiC 最大的應用市場 在新能源汽車的功率控制單元（PCU）、逆變器、DC-DC 轉換器、車載 充電器等，與傳統解決方案相比，基于 SiC 的解決方案使系統效率更 高、重量更輕及結構更加緊湊；特斯拉此前在 Model3 率先采用以 24 個 SIC-MOSFET 為功率模塊的逆變器，但價格比硅基貴 4-5 倍制約產 業推廣，2020 年國產比亞迪新能源汽車“漢”的電機控制器中開始應 用 SIC-MOSFET 模塊，疊加此次器件廠商斯達半導加碼車規級 SIC 模 組產線我們預計 2021 年汽車領域 SIC 有望進入放量元年。

2. 產業鏈以歐美日為主，國產替代空間較大。SiC 生產過程分為 SiC 單晶 生長、外延層生長及器件制造三大步驟，對應的是襯底、外延、器件與模組三大環節。目前全球 SiC 產業格局呈現美國、歐洲、日本三足鼎 立態勢，其中美國襯底全球獨大，根據第三方 Yole 統計，2018 年 Cree、 Ⅱ-Ⅵ襯底全球份額約為 78%；歐洲擁有完整的 SiC 襯底、外延、器件 以及應用產業鏈，代表公司是英飛凌、意法半導體等；日本是設備和模 塊開發方面的領先者，代表公司是羅姆半導體、三菱電機、富士電機等。 國內企業在襯底、外延和器件方面均有所布局，但是體量均較小，如根 據第三方 Yole 統計 2018 年天科合達襯底營收約為 0.78 億，排名全球 第六、國內第一，但市占率僅 1.7%，國產替代空間較大。

3. 產業鏈機會。國內 SIC 襯底材料廠商露笑科技、天科合達（天富能源 參股 3.7%）、山東天岳（未上市），器件商斯達半導、華潤微、揚杰科 技、泰科天潤（未上市）等；代工龍頭三安集成（三安光電子公司)， 檢測設備公司華峰測控。

泛領域：功率 MOS&模擬&存儲受益下游多點開花及國產替代繼續增長

Mos、模擬、存儲中短期受益漲價。（1）從需求角度，Mos、模擬、存 儲用途廣泛，產品應用涉及工業控制、汽車電子、網絡設備、消費類電 子、移動通信、智能家電等眾多領域，基于終端應用范圍寬廣的特性， 不易受單一產業景氣變動或客戶拉動影響;（2）但是從供給角度，模擬/ 射頻/功率等追求的是高信噪比、低失真、低耗電、高可靠性和穩定性， 不需要先進制程的工藝只需較成熟且廉價的工藝也可以實現，而近幾年 指紋辨識、影像感測器（CIS）、快充等對 8 寸晶圓需求大增，根據集微 網調研報道，現在手機快充電流越來越大，所消耗的產能也越來越多， 原來做 MOSFET 芯片一片 8 寸晶圓大概有 4 萬顆 MOSFET，現在快充 電流變大后，一片 wafer 只能做 5000 顆左右，MOSFET 致使全球 8 寸 晶圓投片量需求量增加，另外在下游需求端持續旺盛的同時，海外大廠 如瑞薩、英飛凌、安森美等國際功率器件大廠，將有限產能從 3C 轉向 工控/汽車電子等高毛利領域，從而導致中低端功率器件&模擬芯片供需缺口拉大，根據集微網報道，聯電、世界先進、茂矽等晶圓廠陸續傳出 漲價信息。

1. Mos 國內占比不到 20%長期看國產替代需求等。

根據 IHS 的數據，2018 年全球 MOSFET 市場中英飛凌與安森美兩家占比 41%，而 2018 年國 內英飛凌與安森美占比達到 45.3%；國內廠商中僅華潤微位于前十占有 率 8.7%、新潔能市占率約 3.6%，疊加其他廠家國內整體預計不到 15%。 隨著國內下游需求疊加外資廠商相繼退出中低壓 MOSFET，國產替代黃 金時期。重點關注國內 mos 企業聞泰科技、華潤微、新潔能等。

2. 國內市場格局國外前五占據 35%，國內圣邦股份、思瑞浦奮起追趕。

在 模擬芯片領域，國內模擬集成電路企業由于起點低、工藝落后等因素， 在技術和生產規模上都與世界領先水平存在著較大的差距，目前國外品 牌和產品仍舊占據市場領先地位，尤其是歐美企業。根據 IC insights 數 據，全球市場中，2017 年前十名廠商均來自美日歐三地，共占據了 59% 的市場份額，前五芯片廠商為德州儀器、ADI（收購了凌力爾特）、 Skyworks、英飛凌等。中國市場 2016 年排名前五的模擬芯片供應商占 據了約 35.1%的市場份額，分別是德州儀器、恩智浦、英飛凌、思佳訊、 意法半導體，國內模擬芯片電源管理龍頭圣邦股份以及信號鏈龍頭思瑞 浦憑借先發優勢和客戶優勢奮起直追迎來高速成長。

3. 存儲芯片國內從利基市場追趕，DRAM 力爭國產替代 0 突破。

存儲器分 類以易失性存儲和非易失性存儲為主，其中易失性存儲有 DRAM、 SRAM，非易失性存儲有 Flash、FeRAM、PCRAM、MRAM、RRAM 等，下游應用領域分為智能汽車、5g 基站、移動設備、服務器、PC、 消費電子等主要領域，從市場規模看，根據 SIA 及海關數據，2017 年 全球半導體銷售 4200 億美金，存儲芯片銷售 1200 億美金，DRAM 達 到 720 億美金，占全球半導體銷售的 17%，而中國 2017 年芯片預計進口額 2600 億美金，存儲芯片進口額接近 800 億美金，而國產化幾乎為 0，僅兆易創新 NOR Flash 車載、高性能、IOT 市場穩步推進 45nm， 具備一定競爭力;DRAM 目前格局主要國外巨頭三星，SK 海力士和美光 壟斷 95%份額，兆易創新與合肥政府共同開發 DRAM 企業，未來將是 國產化重要突破口。

手機：射頻和 CIS 芯片將受益 5G 手機及光學創新保持高增速

國內手機核心芯片大部分為國外生產。一部智能手機的重要元器件組成 包括芯片、屏幕、攝像頭等，核心元器件大概占到一部手機成本的 60%-70%左右，目前幾乎全被國際大廠壟斷。國產手機的諸多零部件缺乏 自主研發能力。根據 Gartner 報告華為海思此前關鍵芯片如基帶芯片、 射頻芯片、電源管理芯片以及存儲供應商廠商主要是高通、博通、英特 爾、三星、美光等廠商，功率器件主要是德州儀器、村田、Analog 等國外老牌廠商為主。

射頻芯片受下游 5G 手機創新量價齊升。射頻芯片主要用于無線通信， 下游市場主要有手機、通訊基站和物聯網設備等。我們以 5G 手機濾波 器為例，一款智能手機設備必須要跨多個頻段來發送蜂窩信號、Wi-Fi 信號、藍牙信號和 GPS 信號，同時還要避免干擾，這些變化將大幅增 加濾波器的需求量。根據 Skyworks 預測，到 2020 年，5G 應用支持的 頻段數量將實現翻番，新增 50 個以上通信頻段，某些高端手機濾波器 的數量到 2020 年甚至可達 100 只。根據 Yole 預測，2017 年射頻前端 市場規模為 147 億美元，2023 年射頻前端的市場規模將達到 341 億美 元，較 2017 年 150 億美元增加 130%，未來 6 年復合增速高達 14%。 從市場格局來看，市場幾乎被日本和歐美廠商壟斷，射頻開關/SAW 濾 波器等領域，國內主要廠商包括以卓勝微，富滿電子、中電 26 所、天 津諾思（經緯輝開參股）。

CIS 芯片受益光學創新及國產替代量價齊升。圖像傳感器主要采用感光 單元陣列和輔助控制電路獲取對象景物的亮度和色彩信號，并通過復雜 的信號處理和圖像處理技術輸出數字化的圖像信息 ,根 據 YoleDevelopment 數據顯示，智能手機是 CIS 的主要應用領域，2017 年占 比達 69%，同時受益于雙/三攝滲透率提升以及高像素迭代，cis 的 asp 快速提升，根據 Yole Development 報告，從 2017 年市場份額看，中日 韓占比較高，其中索尼占比達 42%，三星占比達 20%，豪威占比達 11%， CR3 位 73%。增速前三依次是索尼、三星、豪威，市場格局呈現強者恒 強的趨勢，國內布局卡位領先的主要為韋爾股份/格科微等。

手機周邊：安卓 tws 芯片爆發年，物聯網受 5G 后周期帶動

Tws：安卓系 TWS 是主戰場，增速有望持續到 2023 年。2019 年 10 月 29 日，Airpods Pro 版的發布再次引發對 TWS 耳機熱議，成為全年 最受關注的消費電子產品，從品牌系列分為蘋果高端、華為中高端、ovm& 第三方中端，山寨低端;我們借鑒智能手機價格長期分布區間，發現智能 手機趨勢從蘋果高端機和低端山寨機往中端機型擠壓成橄欖型，我們預 計未來安卓中端價格帶將是市場的主戰場，根據我們在 2019 年 TWS 專題 報告《TWS 耳機自有品牌和 ODM 廠商的競爭推演》中預計安卓系（非蘋 果和山寨）天花板出貨量在 3.72 億，其中 2020 年出貨量 1 億，增速為 233%，滲透率為 18%，2021 年出貨量 2 億，增速估計為 100%，滲透率 41%， 2023 年達到天花板，增速估計為 24%，比 Airpod 產品周期長兩年。

Tws 產業鏈芯片是核心，具備客戶和技術優勢的公司有望具備持續競爭 力。與普通耳機最核心的零部件是發聲單元不同，TWS 產品的核心零部 件是主芯片，其承擔了無線連接的算力、算法、輔助功能等。目前芯片 格局相對清晰，有芯片自研能力的大牌傾向于使用自研芯片以期獲得對 自家產品最好的優化，如蘋果和華為；中高端市場的芯片供應商主要有 國外的高通和大陸的恒玄，服務于主流安卓廠商，如恒玄支持華為，小 米，OPPO 手機品牌廠商、AKG、漫步者、萬魔等第三方以及谷歌、阿里、百度等互聯網巨頭的供應體系；中端市場的芯片供應商主要有聯發科旗下絡達以及中國臺灣的瑞昱、大陸的博通集成，中低端市場的芯片供應 商主要是杰理以及中科藍汛，主要服務于第三方品牌。

Wifi 芯片：智能家居爆發拉動 wifi 芯片，國內廠商性價比優勢逐漸追趕。 目前 wifi 憑借通信距離遠、傳輸速率快、連接快速等優勢，成為無線通 信技術中最普及、應用最廣的主流技術。根據市場調研機構 Markets andMarkets 發布的《2022 年全球 Wi-Fi 芯片市場規模預測》研究報告，2016 年全球Wi-Fi芯片市場規模達158.9億美元，預計2022年將增長至197.2 億美元，復合增速為 3.67%。從下游應用數量看：手機和 PC 端市場、 家用路由器基本上得到了普及，智能家居和智能穿戴領域前景更加廣闊。 前該行業競爭的主要參與者分為兩類：（1）一類是以高通、德州儀器、 美滿、瑞昱、聯發科為首的大型傳統集成電路設計廠商；（2）另一類是 以樂鑫科技、博通集成、南方硅谷為國內企業通過多年技術積累，占有 市場先發優勢，并在產品性能、性價比、本土化程度、客戶服務及售后 支持等方面領先競爭對手。

大家電終端：AC-DC 及 mcu 等受益國產替代及產業迭代

2019 年之前由于家電芯片價格占據家電終端價值量較低，國產替代意愿 不足，隨著中美貿易倒逼國內終端廠商從供應鏈安全角度選取國內供應商，我們從 AC-DC 和 mcu 兩大核心方向展開論述。

家電 AC-DC：家用電器中的電源管理芯片是指在家用電器中擔負起電能

轉換、分配、檢測及其他電能管理職責的芯片，通常一臺家電中內置 1-8 顆電源管理芯片，單一家電至少使用 1 顆 AC-DC 芯片，多數家電也因需 實現不同的電能管理職責而使用多顆不同類型的電源管理芯片，包括 AC-DC 芯片（用于交流市電轉換）、DC-DC 芯片（用于二次升降壓或電池 管理轉換）、柵驅動芯片（Gate Driver，用于 IGBT 驅動或馬達驅動）等。 據 Semiconductor 數據顯示，國內電源管理市場的主要參與者仍主要為 歐美企業，占據了 80%以上的市場份額，尤其是大家電 AC-DC 基本被國 外壟斷，但隨著國內電源管理芯片設計廠商技術成熟、國產替代加速， 如小家電 AC-DC 逐步切入大家電 AC-DC 的芯朋微，有 led 驅動控制芯片 通過外延及研發加大布局大家電 AC-DC 的晶豐明源等在大家電陸續完成了產品測試，規模化放量指日可待。

大家電市場規模假設：

（1）大家電數量來自于產業調研;

（2）單價來自于 芯朋微招股書中小家電和大家電價格比較;

（3）根據產業調研空調用 2 個左右。我們測算 2021 年市場規模約為 15 億元。

大家電變頻化及國產替代驅動 MCU 中高速成長。家電 MCU 主要用于 家用電器中的電機控制、模擬傳感器測量、前面板鍵盤控制以及在 LED/LCD 上顯示結果、自我診斷功能、過流保護等功能，下游應用于大、 小家電，成長邏輯有兩點：（1）受益家電變頻化的 ASP 提升，根據產 業鏈調研，大家電 mcu 單價有定頻的 2 元左右有望提升到變頻 32 位 1 美金左右，asp 快速提升;(2)受益國產替代放量，尤其是大家電 mcu 技 術壁壘較高，目前主要有日本瑞薩、美國 Cypress 等為主，國內占比較 小，但是由于高性價比和快速及時的服務是這一市場客戶選擇芯片供應 商的主要考慮因素，國內 MCU 廠商在人力成本、售后服務等方面擁有 顯著優勢目前國產替代的趨勢也在加強，國內中穎電子專注國內家電 MCU 相比國外對手具備較好的價格、服務和技術優勢，另外公司在鋰電 計量和保護芯片以及 oled 驅動芯片有較好的突破。

三、晶圓代工：成熟制程為主流，設備材料加速國產化

代工：先進制程存變數，成熟制程加快推廣

晶圓代工穩步增長，國內全球占比 15%左右，但新增投資占比 42%。 根據半導體產業鏈價值量分布，晶圓代工占半導體市場規模約 15%，根 據 gartner 預測，2020 年全球晶圓代工市場約 680 億美元，同比增加 8.5%，預計 2018~2023 年晶圓代工市場復合增速為 4.9%，而中國大陸 晶圓代工行業起步較晚，根據 IC Insights 報告 2019 年中國純晶圓代工 市場份額達到 21％.另外根據國際半導體設備與材料產業協會 SEMI 預 測，2017-2020 年全球將有 62 座新晶圓廠投入運營，其中 26 座位于中 國，占比達 42%，投資規模為 1160 多億，成為未來幾年全球投資額和 產能最大的地區。

中芯國際等公司先進制程存變化，驅動成熟制程擴產。晶圓代工有著高 資本壁壘和技術壁壘，尤其是隨著制程的演進，晶圓代工投資和技術要求越來越大，如根據 IBS 的統計，先進制程資本性支出會顯著提升：以 5nm 節點為例，其投資成本高達數百億美金，是 4nm 的兩倍，是 28nm 的四倍。所以在良率無法保證的情況下，性價比越來越低，玩家越來越 小，聯電、格羅方德等晶圓代工廠商已經放棄了 10nm 及以下制程工藝 的研發，但龍頭企業如臺積電將憑借先進制程壟斷高端消費終端如手機、 汽車等超額利潤。國內中芯國際由于光刻機等核心設備受制于進口限制 在 14nm 及以下等先進制程進展較慢，未來或將走向聯電、格羅方德的 路徑，走向全面轉向特色工藝的研究與開發，根據 Gartner 統計，目前 先進制程和成熟制程比例約為 1：2，成熟制程仍將是 ic 設計的主戰場， 此前 2020 年 12 月 4 日，中芯國際北京亦莊興建 28nm 及以上集成電路 12 寸晶圓廠，首期計劃投資 76 億美元，最終達成每月約 10 萬片的 12 英寸晶圓產能，相關國產設備和材料有望帶來一定機會。

設備的國產替代：看好北方華創、華峰測控、精測電子等

國內晶圓擴產，設備直接受益。根據 SEMI 在 SEMICON Japan 上 發布的年終總設備預測報告顯示，預計 2020 年原始設備制造商的 半導體制造設備的全球銷售額將比 2019 年的 596 億美元增長 16％，創下 689 億美元的新紀錄，預計全球半導體制造設備市場將 繼續增長，2021 年預計達到 719 億美元，同比增加 21%， 2022 年預計達到 761 億美元，同比增加 5.8%，根據 SEMI 數據從晶圓 設備產業價值鏈分布看，晶圓制造中光刻、薄膜、刻蝕、工藝控制、 檢測、清洗等設備占比較高受益明顯;對于國內市場情況來看，受代 工廠資本開支加大、需求回暖以及國家集成電路產業大基金二期撬 動，國內半導體設備景氣度將持續走高。

北方華創：公司成立于2001年，由最初的七星華創和北方微電子戰略合并，深耕半導體、光伏、鋰電等多領域，包括氧化/擴散爐、清洗機、 LPCVD、高溫爐、離子體刻蝕、物理氣相沉積、化學氣相沉積等設備， 是目前國內規模最大、產品覆蓋最為廣泛的半導體設備。公司中短期受 益國內半導體需求崛起和設備國產替代（如硅刻蝕進入中芯國際28nm 生產線）；長遠來看，公司對標全球半導體設備龍頭美國應材AMAT（， 2021年1月16日對應市值高達6095億元）。

華峰測控：公司1993年成立，面向全球的國產模擬及混合信號類測試 機龍頭,公司在模擬及數模混合測試憑借產品的高性能、易操作、服務 優勢等打破了國外廠商的壟斷地位，公司2020年IPO募投擬投資10億元 用于模擬擴產到800套（產能增加近1x）以及SOC測試產能到200套（單 價約300萬是模擬測試的5-6倍），且公司目前已做好進入SoC類集成電 路測試系統/SIC等大功率器件測試系統領域的技術儲備和客戶溝通準 備；同時覆蓋長電科技、通富微電、華天科技、華潤微電子、華為、意法半導體、芯源系統、微矽電子、日月光集團等優質客戶率先享受國產 替代紅利。 中美貿易背景下材料產品迭代和認證有望加快，關注立昂微、安集科技等

國產替代從認證到出貨的兌現之年。從晶圓裸片到芯片成品，中間需要 經過拉晶、氧化、濺鍍、光刻、刻蝕、離子注入、以及封裝等上百道特 殊的工藝步驟，涉及到的材料包括 55%的制造材料如硅片、光掩膜、光刻 膠、濕電子化學品、電子氣體、濺射靶、CMP 拋光材料、以及 45%的封裝 材料如括：封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料等。而半導體材料 具備對半導體器件影響關鍵、占終端價值量低、技術壁壘高等特點，導 致目前半導體材料大多為國外掌握，國產化率較低。而根據我們調研， 國內廠商目前在靶材、硅片、光刻膠、電子氣體等陸續在面板工藝基礎上切入半導體完成國產替代。

我們看好受益功率器件拉動的硅片廠商立昂微、中芯國際彈性標的拋光液龍頭安集科技、高純試劑和光刻膠佼佼者晶瑞股份、CMP 拋光墊即將出貨鼎龍股份、國內半導體靶材龍頭江豐電子。

四、風險提示

中美貿易影響風險：中美貿易最嚴重可能會造成美國芯片等半導體龍頭公司禁止供應國內高端芯片、配套設備或高端材料，對半導體行業影響較大。

國產替代低于預期：國內半導體無論在設備、材料等在價格、服務、政策等處于優勢替代速度加快，但技術還存在差異，國產替代可能存在放慢風險。

信息滯后或更新不及時風險：研究報告使用的公開資料可能存在信息滯后或更新不及時的情況，相關數據未更新最新。

編輯：沃巴查芒