力芯微專題分析報告：深耕電源管理領域，升級迭代再出發

一、消費電子市場主要的電源管理芯片供應商

1、專注電源管理領域，產品種類覆蓋較廣

力芯微是一家專注于電源管理芯片的半導體設計公司。公司基于在手機、可穿戴設備等 應用領域的優勢地位，成為了消費電子市場主要的電源管理芯片供應商之一，并持續在家用電器、物聯網、汽車電子、網絡通訊等領域進行布局。2020 年公司營收 5.43 億元， 同比增長 14.38%；歸母凈利潤 0.67 億元，同比增長 64.11%。

產品方面，公司產品主要為電源轉換芯片、電源防護芯片主以及顯示驅動電路。電源轉 換芯片主要包括各類 LDO、充電管理芯片和轉換器；公司的電源防護芯片主要包括過壓防護芯片、過流防護芯片以及開關類產品。

公司產品覆蓋范圍較廣，主要應用在手機等消費電子領域。近年來，電子技術的發展帶動各類日常用品智能化水平的提高，同時廣泛的下游應用市場使得電源管理芯片的需求快速增加。公司產品還包括智能組網延時管理 IC、高精度霍爾芯片、信號鏈芯片等。

2、消費電子需求景氣，公司營收穩步增長

公司營收穩步增長，盈利能力提升。隨著手機等電子終端設備復雜度提升，電源管理芯 片的下游需求和應用場景日益增加，公司憑借深厚的技術積累和積極的研發投入，獲得了市場的高度認可，與知名客戶保持了良好合作關系，近年公司收 入和盈利穩步增長。公司凈利潤由 2017 年 0.22 億元增長至 2020 年的 0.67 億元， CAGR 為 41.95%，且近年來凈利潤增速明顯升高。

公司的電源管理芯片以電源防護芯片和電源轉換芯片為主。公司收入主要來自電源管理芯片業務。2020 年，電源管理類業務營收占比 83.88%。其中電源防護類芯片占比 51.06%，電源轉換芯片占比 32.82%，顯示驅動電路占比 1.54%。產品銷售收入持續增 長，主要系由于：1）公司根據市場和客戶需求研發的多種電源轉換芯片順利通過認證， 隨著批量化銷售的推進，電源轉換芯片的銷售收入及占比實現了快速增長；2）客戶對 產品過壓防護需求的提高和公司加大國內業務推廣力度等原因，使得電源防護芯片銷售 規模不斷增長。從各細分業務板塊看：

電源防護芯片：2019 年、2020 年，公司電源防護芯片的銷售收入增速分別為 14.80%、 8.15%，主要原因是新產品持續推出和產品結構優化，導致平均單價分別同比上升 15.34%、26.08%。（1）公司加大國內推廣力度，使得部分集成關斷和抑制功能的過壓 防護芯片進入國內客戶的供應商體系。此外，公司推出的適用于快充技術的新產品也逐 漸實現批量化銷售，兩者售價較高，拉高平均售價；（2）公司相應客戶需求推出的適用 于高壓防護的新產品，售價同樣較高；（3）公司加強與客戶的業務合作，推出的應用于 可穿戴設備的超微型封裝過流防護芯片、應用于筆記本電腦和手機 Type-C 接口的過壓防護芯片等高單價新產品銷量增加，也使得銷售價格有所上升。

電源轉換芯片：2019-2020 年，電池轉換芯片銷售收入分別為 1.63 億元、1.71 億元， 同比增長 92.42%和 5.37%。主要是因為公司不斷升級小電流通用 LDO 系列產品，并推出應用于手機攝像頭的大電流 LDO 和低噪聲高性能 LDO、應用于小家電的高壓寬輸入范圍 LDO 等多種新產品。而 2019 年公司研發適用于 300mA 電流的通用 LDO 產品 以及在其它產品批量銷售的策略，也是 2019 年該業務大幅增長的原因。

顯示驅動芯片：2019 年度，公司顯示驅動電路的銷售收入為 0.2 億元，分別同比下降 8.89%，主要原因是：（1）市場競爭較激烈，公司減少該產品的投入，銷量相應下滑； （2）手機 LCD 屏向 AMOLED 屏轉換，背光驅動市場需求減少以及手機來電彩色閃爍 提示功能的需求減少。2020年，公司該業務的銷售收入為0.28億元，同比增長38.03%， 主要是應用于電子秤、玩具、耳溫槍等小家電的 LCD 顯示驅動電路銷量持續增加導致。

各業務毛利率表現同樣有所分化。2020 年電源防護芯片、電源轉換芯片、顯示驅動電 路三者的毛利率分別為 30.27%、27.17%、31.63%。

電池防護芯片： 2019 年，該業務毛利率有所下降。主要是因下游需求轉變以及公司積極開拓國內市場，使得多種過壓防護芯片銷售占比提升，這些產品毛利率同樣偏低，拉低了電源防護芯片的平均毛利率。2020 年毛利率回升主要是因為公司推出應用于可穿戴設備的超微型封裝過流防護芯片、應用于筆記本電腦和手機 Type-C 接口的過壓防護 芯片以及導通內阻超低（8m?）的過壓防護芯片，三種產品毛利率較高，推高整體毛利率。

電源轉換芯片：該業務毛利率不斷增加主要原因有：（1）公司研發推 出應用于手機攝像頭的大電流 LDO 和低噪聲高性能 LDO、應用于小家電的高壓寬輸入 范圍 LDO 等多種新產品，這些產品逐漸通過認證和批量化銷售，平均毛利率相應提升； （2）公司對高壓寬輸入范圍 LDO 和應用于智能手環的充電管理電路等原有產品進行升 級優化，控制單位成本，推動了電源轉換芯片毛利率的上升。

顯示驅動電路：該業務毛利率總體呈上升趨勢，主要受產品結構變化影響。2019 年， 因市場競爭激烈，公司降低毛利率較低的大屏顯示驅動電路的投入，其銷售占比相應下 滑，使得平均毛利率上升；此外，公司在該年推出的 LCD 顯示驅動電路以及 RGB 恒流顯示驅動電路，毛利率也相對較高。2020 年，由于毛利率較低的通用動態掃描點陣式 LCD 驅動產品銷售占比上升，使得顯示驅動電路毛利率略有下降。

公司毛利率整體呈現先降后升趨勢，而凈利率則穩步提高，主要得益于公司高效的治理 能力。毛利率波動主要受產品結構變化影響。2020 年公司毛利率提升，主要系公司不斷研發推出 多種技術含量較高的新產品所致。凈利率則分別為 7.33%、7.37%、8.51%與 14.15%。 凈利率不斷提升，主因系公司期間費用率不斷下降。2017-2020 年，公司期間費用率分 別為 21.71%、18.46%、15.97%，14.15%。

此外，公司在發展各條業務線時，始終與技術為核心，持續加大研發投入。目前公司已有超過 500 種不同型號的模擬芯片產品，涵蓋電源轉換、電源防護、顯示驅動、物聯網 等多個應用領域。公司研發費用由 2017 年的 2333 萬增長至 2020 年的 3898 萬，CAGR 為 18.66%。2020 年，公司研發費用率為 7.18%，較 2017 年的 7.74%略有下降。

3、可穿戴設備：智能化帶動下仍有較大增長空間

公司深耕模擬芯片領域近二十年。在發展過程中始終把握市場動態，根據下游市場的需 求變化，逐步補全自身業務矩陣。圍繞電源管理芯片低噪聲、高效能、微型化及集成化等發展趨勢形成以豐富的核心 技術和功能模塊為基礎，覆蓋電源轉換、電源防護等多類別設計平臺的先進、成熟的技術體系。公司在 EOS 防護、低噪聲、高精度、集成化等多個領域自主研發形成了 EOS 快速抑制和釋放技術、低噪聲及高電源紋波抑制技術、精準電流電壓檢測充電管理技術、 復雜多電源系統供電智能切換和管理技術等核心技術，并在大量的功能模塊 IP 上得到 體現。公司在核心技術、功能模塊 IP 基礎上搭建的設計平臺，使得研發團隊在設計中可以調用各類成熟的模塊 IP，更好的形成解決方案并快速高效的實現研發目標，最終形成了大量低噪聲、高效能的產品系列。另一方面，公司在實踐中不斷積累和優化功能模塊 IP、升級設計平臺，保持了技術體系的實用性和先進性。

二、模擬芯片國產替代前景廣闊，電源管理芯片景氣向上

1、電源管理芯片需求景氣，國產化率亟待提升

模擬芯片國產替代空間廣闊。2020 年全球模擬芯片銷售額為 556.58 億美元，同比增加 3%，2010-2020 年 CAGR 為 2.79%。全球模擬芯片市場格局相對分散，前十大廠商市場份額合計 63%，且無一家是我國本土企業。

受下游需求持續增長的帶動，我國電源管理芯片市場近年來呈現穩定增長的趨勢。2018 年期間，我國電源管理芯片市場規模已達到 681.53 億元，同比增 長 6.9%，未來仍具備較大發展空間。

2、手機：5G 與性能升級帶動電源管理芯片量價齊升

手機是電源管理芯片最重要的領域之一。手機功能復雜化及性能的提升，使得電源轉換類芯片的市場需求有所增加。隨著功能的復雜化及性能的提升，手機內電路系統的內部模塊相應增加。由于不同模塊需要不同的供電電源，為實現不同模塊的協同供電和電源管理，手機對轉換類電源管理芯片需求出現上升趨勢。

手機電池安全需求的增加推動了電源防護類芯片的市場需求。手機作為最常用的便攜式 設備，具有隨身使用、使用頻繁等特點，其安全性對手機的使用壽命、用戶安全和手機品牌形象起著重要作用。在手機設計過程中需充分考慮內部電路各模塊的安全防護，確 保產品使用過程中的安全可靠。

5G 技術發展為電源管理芯片帶來了廣闊的市場空間。伴隨著 5G 技術的發展，手機交互功能進一步增多，對手機電源管理芯片的噪聲水平、功耗等性能提出了更高要求；此外，5G 技術的普及可能引發全球 智能手機市場出現一波新的換機潮，為電源管理芯片帶來了良好的市場機遇。2023 年全球 5G 手機出貨量將達到 7.74 億部，占整個智能手機市場份額的 51.4%；其中，中國作為全球 5G 網絡建設的重點區域，將是全球最大的 5G 智能手機市場，出貨量預計占全球市場的 34%。

全球智能手機銷量處于恢復態勢。2017Q4 開始，全球智能手機出貨量保持同比下滑態勢，20Q1 疫情沖擊下，20Q2 全球智能手機出貨量 2.95 億部，同比減少 19.9%。在 20Q3 到 21Q1，全球智能手機出貨量強勢反彈，21Q1 實現同比增長 26.4%的漲幅。智能手機銷量逆勢增長的原因系 5G 新機鋪貨帶動手機替換需求升高，從 5G 手機占比數 據來看，19Q4 5G 手機的占比不到 5%，而目前全球智能手機出貨中 5G 手機占比超過 3 成，中國 5G 手機出貨占比則已超過 7 成。

手機性能提升增加 PMIC 價值量，有望提高產品技術壁壘與毛利率。手機性能的提升往往伴隨著硬件的升級，相應地對電源管理系統的要求也進一步提升，因而往往會帶動 PMIC 價值量的提升。

3、可穿戴設備：智能化帶動下仍有較大增長空間

5G 基礎設施建設以及芯片的更新迭代為智能可穿戴設備帶來了更加強大的功能，市場前景愈加廣闊。伴隨著可穿戴設備的普及，智能可穿戴設備市場規模逐年提升，帶動了對電源管理類芯片市場需求的增長。2020 年度全球可穿戴設備市場規模已達到 4.45 億部，較 2015 年的 0.78 億臺實現了快速增長，年復合增長率達到 41.66%。2019 年全球智能可穿戴設備出貨量 3.44 億單元，預計到 2024 年全球出貨量將達到 5.56 億元，2019-2024 年 CAGR 為 10%。

PMIC 在可穿戴設備占有重要比重。考慮到可穿戴設備體積、重量、散熱等條件的限制， 可穿戴設備 PMIC 所面臨的工作環境較普通的 PMIC 更加復雜。由于可穿戴設備電池容量較小，加之無線充電等新興功能的引入，更對 PMIC 的效率、能量管理策略的設計提出了更高要求。

4、家電：豐富功能擴展更多電源管理芯片應用場景

電源管理芯片在家電市場有廣泛應用。包括電視機、洗衣機、冰箱等。洗衣機、冰箱中 均包含有電機，因此 PMIC 需求包 括電源轉換芯片、電源防護芯片和電機驅動；電視機中的 PMIC 需求則包括電源轉換芯片、電源防護芯片和顯示驅動芯片。近年傳統家電市場總體需求較為穩定。目前傳統家電市場滲透率較高，未來主要是存量替換需求。

家電產品智能化發展趨勢、細分品種的增加以及人機互動功能成熟，有望衍生更為豐富 的需求，帶動 PMIC 增長。家電智能化趨勢明顯，智能家居產品出貨量快速提升。傳統家電也引入了更多智能化功能來提升消費者體驗， 各大廠商致力打造智能家居生態系統。在智能化趨勢帶動下，未來家電 PMIC 價值量有望進一步提升。

三、十余年專注電源管理，多維度構筑核心競爭力

1、與供應商深度合作，產品供銷體系完善

公司與全球領先的晶圓制造、封裝測試企業保持長期穩定關系。在全球缺“芯”背景下， 產業鏈安全是企業發展的關鍵因素。公司是采用 Fabless 模式運行的芯片設計企業，其將產品的晶圓制造及封裝測試環節均外包給專業廠商完成。目前全球半導體產能短缺， 下游代工和封裝測試產能的議價能力是公司產品生產能否順利落地的決定性因素。

公司晶圓制造主要委托東部高科、華潤上華代工，封測服務的主要供應商則是通富微電、 華天科技。近年公司上游供應商保持穩定，且采購金額呈上升趨勢。2018-2020 年，公司向前五大供應商及其關聯方采購金額占總額比分別為 79.46%、75.37%和 74.57%， 不存在向單個供應商采購比例超過 50%的供應商依賴情形。

近年公司上游供應商保持穩定，整體采購金額呈上升趨勢。2018-2020 年，公司向前五 大供應商及其關聯方采購金額分別為 21174 萬元、28606 萬元、29133 萬元，前五大 供應商采購金融占總額比分別為 79.46%、75.37%和 74.57%。

晶圓供應商（東部高科、華潤上華）：2018 年，公司對兩者的采購金額下降，主要系由 于：（1）客戶設計理念的變化，使得部分雙路過壓防護芯片的需求逐漸轉變為單路；（2） 公司顯示驅動電路、過流防護芯片銷量減少；（3）公司采用高壓 BCD 工藝制造的圓片 規模和占比減少，三大原因導致公司圓片消耗減少。2019 年與 2020 年，公司電源轉換芯片、集成關斷和抑制功能的過壓防護芯片、高壓防護芯片等產品銷量持續增加，晶圓采購金額也相應上升。

芯片供應商（上海維安）：2018 年度，公司向上海維安的采購金額增加較多，主要是該年終端電子產品防護需求提升，瞬態抑制過壓防護芯片的銷售量大幅增加，采購量相應增加；但由于客戶調整其電源路徑管理的設計方案，2019 年與 2020 年，用于瞬態抑制的過壓防護芯片的整體需求減少，公司對上海維安的采購金額也相應減少。

封裝測試供應商（通富微電）：2018 年，公司向通富微電采購金額略有下降，主要因為流防護芯片、雙路過壓防護芯片兩產品的銷售量減少；而隨著公司電源轉換芯片、集成關斷和抑制功能的過壓防護芯片、高壓防護芯片等產品銷量不斷增加，2019 年、2020 年采購金額相應增加。

封裝測試供應商（華天科技）：公司對華天科技采購金額不斷增加，主要是公司根據市場和客戶需求研發的多種電源轉換芯片通過認證，電源轉換芯片銷量斷增加導致。

2、下游客戶實力雄厚，提供強大現金流支撐

集成電路的產業鏈性質決定公司穩固的上下游合作關系。對于終端產品來說，集成電路 質量決定了產品的性能、可靠性。為降低產品風險，終端客戶一般會對供應商建立起高 門檻、長時間的資質認證體系，對產品進行反復測試。若產品能夠順利通過資質認證， 則有較大概率形成長期穩定合作。

公司下游產品主要應用在消費電子領域，最主要是手機領域。目前全球手機市場格局高 度集中，前五大品牌占據 70%以上的市場份額。自 2010 年順利進入三星的供應商體系 后，公司逐步積累客戶資源，目前終端客戶已覆蓋海內外知名消費電子品牌，合作領域也從手機逐步擴展到家電、汽車電子等領域。優質的下游 客戶資源是公司產品需求的有力保障，將為公司的長期發展提供強大的現金流支撐。

公司服務下游國際知名客戶，且客戶大多擁有全球化的加工廠和終端市場，因此公司外銷占比較高。2018-2020 年公司外銷收入占主營業務收入的比例分別為 78.14%、76.24% 和 69.95%，主要是公司根據客戶的發貨要求，將產品直接出口至客戶分布在各個國家或地區的加工廠、倉庫、集散地等。這種全球化的經營模式符合集成電路行業的行業特征。

公司下游市場競爭格局較為集中，因此公司推行大客戶戰略，采取直銷為主、經銷為輔 的銷售模式。2018-2020 年公司直銷收入占主營業務收入的比例分別 為 81.45%、75.37%和 73.27%。以直銷為主的銷售模式能夠幫助公司縮短銷售流程、 優化服務、及時把握客戶需求、提升產品開發的時效性和準確性；而將經銷作為直銷模式的補充，也有利于進一步提高公司品牌影響力和市場占有率。

3、公司深耕電源管理技術研發，構建強大產品實力

公司始終聚焦模擬電路設計，準確把握市場需求和技術趨勢。多年的研發使公司形成了 EOS 快速抑制和釋放技術、低噪聲及高電源紋波抑制技術、高輝階消隱穩定顯示技術等多項市場針對性強、應用價值較大的核心技術。

公司以完善的質量控制體系為基礎，樹立良好可靠的品牌形象。公司在產品的設計環節 即考慮產品可靠性與可測試性，建立 ATE 測試、應用測試和可靠性考核方案。針對產 品生產中不可避免的風險和異常情況，公司制定了健全的風險評估方案及接收標準，當 觸發質量異常的事件后，公司將深度挖掘異常原因，并確保沒有風險產品流向客戶。使其上線失效率遠低于客戶要求，樹立了高可靠的品牌形象。

4、同業對比，向國際主流水準進發

模擬電路產業玩家眾多，市場競爭激烈。

（1）核心技術水平

在各類芯片中，PMIC 需求量大，技術含量相對較低，市場同質化產品較多。要想在激烈的競爭中脫穎而出，優異的產品性能是關鍵因素。公司深耕電源管理領域近 20 年， 持續投入技術研發，圍繞 PMIC 微型化、集成化、高效能等技術趨勢，形成了豐富的核心技術和功能模塊 IP。通過與國際市場中同類、同等級產品的對比可以發現：無論是 電源轉換芯片還是電源防護芯片，公司的產品核心指標均已達到或超過國際標準，產品具有良好競爭力。

（2）財務表現

從毛利率上看，力芯微目前毛利率處于較低水平，但近年來上升趨勢，逐漸向行業龍頭公司靠攏。目前整個 PMIC 行業發展穩定，下游需求旺盛，導致行業內各公司毛利率基本保持穩定。公司在 2019 年以前毛利率與龍頭廠商有較大差距，但隨著 2020 年公司 產品迭代升級帶來的產品技術含量與附加值增加，公司毛利率有明顯提升趨勢，逐漸向龍頭公司靠攏。

良好的成本管控能力使得公司凈利率逐漸升高， 小而精的發展戰略初顯成效。而從研發費用率上看，公司 2020 年研發費用率為 7.2% ，技術增長仍有較大空間。

四、技術創新與產品擴張并進，募投項目提升核心競爭力

力芯微本次擬向社會公開發行不超過 1600 萬股 A 股普通股票，占發行后總股本不低于 25%。募集資金主要用于以下項目：（1）高性能電源轉換及驅動芯片研發及產業化項目； （2）高性能電源防護芯片研發及產業化項目；（3）研發中心建設項目；（4）發展儲備 項目。旨在增強公司的核心競爭力，鞏固與提升公司主營業務。

1、高性能電源轉換及驅動芯片研發及產業化項目

集成電路設計企業的市場競爭力最終取決于產品性能及技術的先進性。在終端產品性能 不斷提升、功能日益復雜的背景下，集成電路設計企業需以更領先的性能、更全面的產品種類、更完善的綜合解決方案引導客戶需求，才能在市場競爭中保持競爭力。為保持產品性能領先，公司亟需繼續深入研發，提升電源轉換及顯示驅動芯片的性能和產品種 類的齊全度，保持企業競爭力。公司擬開展高性能電源轉換及驅動芯片研發及產業化項目，持續深化電源轉換及驅動芯片的技術積累，研發并推出高性能的電源轉換及驅動類產品。

2、高性能電源防護芯片研發及產業化項目

安全、穩定的電源方案是電子產品正常工作的基礎保障，電源防護芯片的防護性能決定 了電源的安全性。隨著終端應用市場對電源防護類產品功能要求的不斷提升，產品性能 指標也需要不斷升級。公司需要持續研發新技術和新產品來匹配下游需求。

本項目擬實施高性能電源防護芯片研發及產業化，主要是通過深入研究電源防護類芯片 下游應用需求，深化技術積累，不斷追求性能提升和技術創新，在未來持續推出符合市場需求的新產品，項目計劃總投資 1.70 億元。

3、研發中心建設項目

集成電路產業作為高新技術產業，設計創新和研發實力是企業競爭力的核心體系，研發 實力的提升離不開優秀人才的儲備和基礎研發架構的搭建。公司雖然在電源轉換、電源 防護、顯示驅動等產品領域積累了豐富的研發經驗、技術和大量優秀的專業人才，但面 對激烈的市場精準，仍然需要不斷吸收業內優秀人才、加強人才培養來保持核心競爭力。

公司擬開展研發中心建設項目，引進業內優秀人才，購置先進實驗設備、軟件等。并以 現有的技術體系為基礎，結合產品技術趨勢，建設各類先進研發實驗室，提升公司研發實力。

4、發展儲備項目

面對激烈的市場競爭，為了拓展公司的產品邊界，更好地把握下游市場發展及國產芯片 替代機遇，公司擬實施發展儲備項目。具體投向信號鏈芯片深入研發及產業化、磁感應 芯片系列研發及產業化、電源管理單元（PMU）研發及產業化等三個方向。

（1）信號鏈芯片深入研發及產業化

信號鏈是模擬芯片市場的重要一極，市場空間廣闊。信號鏈芯片約占模擬芯片市場的 47%，信號鏈芯片包括放大器、比較器、數據轉換芯片等，主要負責將各類傳感器接收到的力熱光電信號轉化為電信號，在消費電子、工業、汽車等領域有廣泛應用。全球信號鏈芯片的市場規模有望從 2016 年的 84 億美元增長至 2025 年 的 118 億美元，2016-2025 年 CAGR 約為 5%。公司在信號鏈芯片領域已有一定積累，目前公司擁有多類產品，保持穩步發展的態勢。

信號鏈芯片有望成為公司新的業績增長點，是公司成為國際一流模擬芯片供應廠商這一 長期戰略部署的重要一環。公司實施本次項目，是為了進一步豐富信號鏈產品系列，擴展應用領域，逐步建立公司在信號鏈產品領域的優勢地位。

本次募集資金到位后，公司計劃在 2021-2025 年間使用發展儲備資金 1 億元，在現有產品技術基礎上致力于高精度運放、工業儀表放大器、高精度數模轉換、各類開關等信號鏈產品的研發。相較于現有產品，未來研發產品種類更加豐富，在性能指標及應用領域也有較大差異。

（2）磁感應芯片深入研發及產業化

磁感應芯片廣泛應用于消費電子、工業自動化等領域，具有非接觸、功 耗低、可靠性好、響應速度快的特點。公司于 2018 年開發了兩款適用于手機、TWS 耳機產品的霍爾芯片，已向三星電子等客戶批量銷售，近年來銷售規模快速增長。

霍爾傳感器下游市場空間廣闊，有望成為公司新的業績增長點。本次募集資金到位后， 公司擬在 2021-2025 年間使用發展儲備資金 3000 萬元，加大磁感應芯片研發力度，重點應用于線性霍爾、三維霍爾、地磁感應芯片等產品的研發工作。

（3）電源管理單元（PMU）研發及產業化

PMU 是一種高度集成的電源管理方案，通過集成各種電源管理功能，簡化電源設計， 提升電源效率和功率密度。目前 PMU 已在各類消費電子產品種得到廣泛應用，PMU 設計對企業的綜合研發能力提出了更高要求。

公司深耕電源管理芯片技術近 20 年，隨著市場競爭的加劇，PMU 研發和產業化是充 分發揮公司在電源管理領域良好技術優勢、實現產品差異化的重要規劃。本次募集資金到位后，公司計劃在 2022 至 2025 年使用儲備資金 3000 萬元，進一步加強 PMU 所需 各類電源管理芯片技術的技術研發和產品儲備，深化集成化方面的產品創新。

四、盈利預測與風險因素

1、盈利預測

預計 2021 年 1-6 月實現營業收入 3.20 億元至 3.50 億元，同比增長 42.61%至 55.98%；預計歸屬于母公司所有 者的凈利潤為 4500 萬元至 5000 萬元，同比增長 50.24%至 66.93%。

電源防護芯片：預計 21-23 年電源防護芯片營收為 3.83/5.06/6.12 億元，主要驅動力是 一方面 5G 驅動下，手機性能提升，對電源防護芯片的性能要求亦有提升，電源防護芯 片的價值量不斷增長；另一方面 5G 亦將驅動新一輪的換機潮疊加 2020 年疫情影響下 的低基數效應，2021 年手機對芯片的需求將有不錯的成長。

電源轉換芯片：預計 21-23 年電源轉換芯片營收 2.47/3.12/3.70 億元，如上文所述，隨 著手機多攝不斷滲透，攝像頭對 LDO 的需求持續增長，同時快充等功能的實現對充電 管理和電源轉換芯片提出更高需求，驅動電源轉換芯片的量價齊升。同時公司陸續進入 可穿戴設備應用領域，已經成功推出多款產品。

顯示驅動芯片：預計 21-23 年顯示驅動芯片營收 0.42/0.58/0.72 億元，2021 年以來顯 示驅動芯片缺貨尤甚，價格漲幅較大，且趨勢有望持續至 22-23 年，公司顯示驅動芯片 產品品類較多，有望受益于下游多應用領域帶來的量價齊升。

基于以上假設預測公司 21-23 年合計營收為 7.60/9.78/11.72 億元，21-23 年公 司綜合毛利率分別為 29.5%、29.4%、29.0%，21-23 年歸母凈利潤為 1.19/1.49/1.70 億元，對應發行后股本 EPS 為 1.86/2.33/2.67 元。

2、風險因素

（一）行業競爭加劇風險

公司所處行業具有市場規模大且下游產品更新較快，市場化競爭激烈等行業特點。公司 的市場策略主要定位于下游知名客戶，在逐步發展自身業務的同時，也面臨著來自國內 外競爭對手的競爭。如果公司未能準確把握市場和行業發展趨勢，持續快速地進行技術 和產品開發，未能充分利用客戶資源將技術轉換為產品并持續提升市場地位，競爭優勢 有可能被削弱，從而對公司的經營業績產生不利影響。

（二）境外銷售風險

公司客戶主要為國際消費電子品牌使得公司外銷占比較高。近年來，國際貿易摩擦不斷升級，雖然公司未受到美國 加征關稅等政策的影響，但若未來貿易摩擦持續升級，海外客戶以及部分國內品牌客戶的海外工廠所在的國家或地區的監管政策、貿易政策等發生不利變化，對 國內出口的芯片增加關稅或限制交易，將對公司業務產生不利影響。

（三）研發失敗風險

研發創新是集成電路企業最重要的經營活動之一。為保持核心競爭力，公司需要充分結 合行業技術前沿趨勢和手機、可穿戴設備等下游領域的需求持續研發。報告期內公司研發支出分別為 2745 萬元、3559 萬元及 3898 萬元，占營業收入比重分別為 7.97%、 7.50%及 7.18%，保持相對穩定。隨著業務規模和應用領域的擴大，公司將開展電源管理芯片及其他類芯片在更多領域的應用和 研發，研發投入可能持續加大。但由于產品研發需要投入大量資金和人力，耗時較長且存在一定的不確定性，如果出現公司產品研發未達預期或開發的新產品缺乏競爭力、推 廣不力等情形，公司將面臨前期研發投入無法收回、持續競爭力被削弱的風險。

（四）產品迭代風險

隨著下游應用領域的擴大及應用場景的變化，公司需要根據技術發展趨勢和客戶需求變 化持續進行研發和創新，通過產品和技術的先進性來保持競爭力。目前，公司的產品從研發、客戶認證到批量供應大約需要 6-12 個月的時間，批量后產品大約可維持 3-4 年 的銷售期。報告期內，新產品的批量化銷售通常會成為公司后續年度營業收入持續增長 的重要推動力。如果公司無法持續進行技術創新和產品開發，將無法保持產品的正常迭代，將影響公司的市場競爭力，繼而影響業績的持續增長。

報告鏈接：力芯微專題分析報告：深耕電源管理領域，升級迭代再出發

編輯：123weilai