2026年第20周計算機行業周報：CPO量產開啟，國產半導體業績亮眼

AI光互連革命開啟，CPO技術正式進入量產階段

本周行業核心觀點聚焦于AI算力需求對網絡架構的極致推動，標志著CPO（共封裝光學）技術從理論走向現實的關鍵轉折點。根據英偉達官網及GTC大會消息，面向AI算力對高帶寬與能效的極致需求，CPO技術已正式進入量產階段。英偉達推出了Quantum-X與Spectrum-X雙平臺，其中全球首款CPO以太網交換機已全面量產。與此同時，博通作為業內領跑者，其交換平臺正從51.2T的Bailly向102.4T的Davisson持續迭代演進。兩大巨頭方案均擁抱臺積電先進3D堆疊硅光子引擎技術（COUPE），通過協同設計大幅優化了光功率效率與系統級網絡性能。

在供應鏈投入方面，英偉達展現了堅定的戰略決心。上個月，英偉達分別向相干公司和Lumentum公司投資了20億美元；本月早些時候，英偉達向康寧支付了5億美元，并獲得了在未來三年內向康寧公司額外注資約27億美元的權利。由此，英偉達迄今已在光芯片上投入45億美元，旨在鞏固供應鏈并加速推進CPO路線圖。隨著設備規模和帶寬的增長，從銅纜到光纖的規模化轉型是結構性過程，CPO被視為這一轉型的最終目標。黃仁勛指出，在Rubin Ultra NVL576中將采用銅+CPO方案，而在兩年后的NVL 1152版本中，將全部采用CPO，因為銅線的應用范圍是有限的。

CPO架構革新：外置激光光源與DFAU成為核心突破

CPO的核心優勢在于緊湊性，將光學元件與電子芯片集成，大幅縮短電連接距離，減少信號損耗和延遲。然而，ASIC芯片滿載負荷時散熱功耗高達數百瓦，激光光源對溫度極為敏感，高溫會指數級縮短其壽命。因此，外部激光光源成為目前的最優解，既解決了溫度控制難題，又保留了熱插拔能力。多家公司計劃于2026年規模化的800G互聯網絡中，將外置激光光源的CPO方案作為首選。

在組件層面，DFAU（可插拔光纖陣列單元）成為下一代CPO交換機的核心組件。Marvel和英偉達已明確下一代CPO交換機會采用DFAU技術。該技術實現了激光器與光纖的亞微米級對準，典型對齊精度可達±0.1μm，使光模塊在-40℃~85℃環境下仍能保持穩定光耦合效率。DFAU的創新性體現在三方面：1）MEMS微鏡陣列：128個獨立反射單元組成可編程光路；2）閉環反饋系統：每毫秒采集一次光功率數據并動態調整；3）熱膨脹補償算法：自動抵消材料熱脹冷冷引起的偏移。部署DFAU的硅光模塊展現出顯著優勢，產線良品率提升40%、長期使用時光功率衰減降低60%、支持即插即用式模塊更換。目前，Senko和FOCI的DFAU已進入英偉達DVT測試環節，其中Senko最接近量產。此外，TeraMount方案通過Photonic-Bump和Photonic-Plug推動CPO可插拔架構演進，將后端封測環節前置，大幅提升生產線效率。

國產半導體技術革新，新季度業績亮眼

國內半導體設備領域迎來集中技術爆發，中微公司上修2026年訂單增速預期，一季度業績大幅增長。公司將于5月15日將2026年全年意向訂單增速預期從約30%上修至超過50%，顯著超出市場預期。2026年一季度，中微公司歸母凈利潤同比大增197.20%，扣非凈利潤亦增長60.09%。公司目標在五年內覆蓋60%以上的集成電路高端關鍵設備，新一代低溫刻蝕設備已交付驗證。

在晶圓代工領域，中芯國際與華虹公司發布的2026年一季報印證了本土晶圓代工景氣度持續回升。在AI算力需求外溢、成熟制程供需回暖背景下，華虹公司凈利潤同比飆升超513%，中芯國際營收穩健增長8.1%。中芯國際一季度營收176.17億元，同比增長8.1%；華虹公司營收46.25億元，同比增長18.22%。兩家公司產能利用率均保持在九成以上，中芯國際產能利用率93.1%，華虹12英寸收入占比升至62.7%。中微半導也推出了全新32M bit SPI NOR Flash芯片CMS25Q32A，進一步豐富產品組合，賦能各類存儲應用場景。

投資建議與風險提示

基于上述行業趨勢，建議關注受益標的。CPO領域關注天孚通信、炬光科技、新易盛、至尚科技、華豐科技、中際旭創、杰普特、中潤光學、工業富聯；設備領域關注羅博特科、凱格精機；半導體領域關注中微公司、淮海、拓荊科技、北方華創、長電科技、精智達。風險提示包括市場系統性風險、科技創新政策落地不及預期、中美博弈突發事件。