2026年覆銅板行業(yè)深度：市場(chǎng)現(xiàn)狀、需求分析、產(chǎn)業(yè)鏈及相關(guān)公司深度梳理

行業(yè)概述

1、覆銅板概念及分類

覆銅板廣泛應(yīng)用于多個(gè)終端領(lǐng)域。覆銅板（Copper Clad Laminate，簡稱 CCL）是由石油木漿紙或者玻 璃纖維布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或者雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。作為制作印 刷電路板的核心材料，覆銅板主要承擔(dān)著導(dǎo)電、絕緣、支撐等功能，對(duì)電路信號(hào)的傳輸速度、能量損失 和特性抗阻有較大影響，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、通信、汽車電子等多個(gè)終端領(lǐng)域。

按機(jī)械性能分類，覆銅板可分為剛性和撓性覆銅板。剛性覆銅板不易彎曲、具有一定硬度和韌度，包括 玻纖布基板、紙基板、復(fù)合基板、金屬基板等，其中 FR-4 是目前最主要的產(chǎn)品。撓性覆銅板使用可撓 性補(bǔ)強(qiáng)材料覆以電解銅箔或壓延銅箔制成，具有可彎曲的特點(diǎn)，有利于電器部件的組裝。若按環(huán)保性能 與終端應(yīng)用相結(jié)合的方式進(jìn)行分類，覆銅板可分為常規(guī)剛性產(chǎn)品（常規(guī) FR-4、無鉛兼容產(chǎn)品、無鹵無 鉛兼容產(chǎn)品等）、高速產(chǎn)品、汽車產(chǎn)品、IC 封裝產(chǎn)品等。

2、覆銅板是 PCB 主要材料

生產(chǎn) PCB 的原材料成本占比較高，包括覆銅板、半固化片、銅球、銅箔、陽極銅、金鹽、干膜及油墨 等，據(jù)滬電股份在港交所披露的申請(qǐng)文件顯示，2024 年和 2025H1 主要原材料占銷售成本的比重分別 達(dá)到 57.9%和 58.5%。覆銅板作為 PCB 最主要的原材料，主要是由電子銅箔、樹脂、電子布等構(gòu)成， 成本占比分別達(dá)到 42.1%、26.1%和 19.1%。因此銅箔、樹脂、電子布價(jià)格波動(dòng)將直接影響覆銅板、 PCB 的生產(chǎn)成本。

覆銅板的核心結(jié)構(gòu)包含銅箔、樹脂和玻纖布，其中玻纖布作為增強(qiáng)骨架，其介電性能與樹脂基體共同決 定了復(fù)合材料整體的介電常數(shù)（Dk）和介電損耗。介電常數(shù)反映材料在電場(chǎng)中存儲(chǔ)電能的能力，其數(shù)值 越低，信號(hào)在材料中的傳播速度越快，時(shí)延越小，越有利于高速信號(hào)傳輸。介電損耗則指介電材料在交 變電場(chǎng)下，因內(nèi)部極化過程滯后于電場(chǎng)變化而產(chǎn)生的能量損失，這部分能量通常以熱的形式耗散，其大 小體現(xiàn)了材料將電能轉(zhuǎn)換為熱能的效率。耗散因子（Df）是量化介電損耗的關(guān)鍵參數(shù)，較低的 Df 值意 味著信號(hào)在傳輸過程中的能量衰減更小，有助于提高電路效率、減少發(fā)熱并降低信號(hào)失真。 盡管電信號(hào)主要沿銅導(dǎo)體傳輸，但其周圍分布的電磁場(chǎng)會(huì)與介質(zhì)材料（如樹脂和玻纖布）發(fā)生相互作用。 信號(hào)的傳播特性并不僅取決于導(dǎo)體本身，而是由整個(gè)傳輸線結(jié)構(gòu)（導(dǎo)體-介質(zhì)-導(dǎo)體）所決定。電磁場(chǎng)在 介質(zhì)中的分布和傳播行為高度依賴于材料的介電特性。因此，玻纖布與樹脂復(fù)合后形成的介質(zhì)層的介電 常數(shù)和損耗特性，會(huì)直接影響信號(hào)的相位一致性、阻抗穩(wěn)定性以及傳輸損耗，從而對(duì)信號(hào)完整性起到關(guān) 鍵作用。

3、覆銅板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

行業(yè)主要經(jīng)歷過三輪大的技術(shù)變革。覆銅板技術(shù)隨著環(huán)保要求以及下游終端需求不斷發(fā)展，從最初的普 通板逐步向無鉛無鹵化、輕薄化、高頻高速化等方向發(fā)展。近年 5G、汽車電動(dòng)化/智能化、AI 快速發(fā)展 與相關(guān)終端的廣泛推廣，下游對(duì)覆銅板材料提出了更高要求，高頻高速板的需求大幅增加。

4、覆銅板生產(chǎn)流程

加工流程方面，覆銅板的整個(gè)生產(chǎn)工藝流程主要包含調(diào)膠、上膠、裁片、排版、壓合、裁切和檢驗(yàn)等七 項(xiàng)主要步驟，可分為三階工序，第一階工序?yàn)檎{(diào)膠；第二階工序?yàn)樯夏z、烘干、裁片；第三階工序?yàn)榀B 配、壓合、裁切、檢驗(yàn)。其中，第一、二階工序形成的產(chǎn)品即為粘結(jié)片，再經(jīng)過第三階工序形成覆銅板。 半固化片：粘結(jié)片（Prepreg，簡稱 PP）又稱半固化片，系覆銅板生產(chǎn)過程中的前道產(chǎn)品，粘結(jié)片在較 大程度上決定了覆銅板的整體性能，系覆銅板產(chǎn)品的配方技術(shù)與核心附加值之體現(xiàn)。下游多層板或 HDI 客戶向覆銅板廠商采購覆銅板的同時(shí)，往往需要配套采購?fù)瑥S商同規(guī)格的粘結(jié)片產(chǎn)品，用其作為多層板 或 HDI 層與層之間的粘結(jié)和絕緣材料。粘結(jié)片的銷售情況能很好地反映出覆銅板廠商服務(wù)于多層板或 HDI 等中高端領(lǐng)域的綜合能力。

覆銅板行業(yè)政策

近些年，為了促進(jìn)覆銅板行業(yè)發(fā)展，我國陸續(xù)發(fā)布了許多政策，《電子信息制造業(yè) 2025—2026 年穩(wěn)增 長行動(dòng)方案》提出圍繞電子元器件、新型電子材料、電子專用設(shè)備等基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)保護(hù)需求，制定知 識(shí)產(chǎn)權(quán)質(zhì)量評(píng)價(jià)指標(biāo)體系，開展知識(shí)產(chǎn)權(quán)質(zhì)量評(píng)價(jià)，夯實(shí)知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局質(zhì)量根基。

市場(chǎng)現(xiàn)狀

1、全球覆銅板市場(chǎng)規(guī)模

全球覆銅板市場(chǎng)回暖。根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，2023 年全球剛性覆銅板銷售額為 127.34 億美元，相比 2022 年的銷售額（152.19 億美元）減少 16.3%；2023 年中國大陸覆銅板銷售額 93.34 億美元。2024 年以來隨著全球 PCB 行業(yè)景氣度回升，覆銅板市場(chǎng)迎來了回暖，根據(jù) QYR 數(shù)據(jù)，2024 年全球覆銅板 市場(chǎng)銷售額達(dá)到了 175.8 億美元，預(yù)計(jì) 2031 年將達(dá)到 239.6 億美元，2025-2031 年 CAGR 為 4.6%。

2、國內(nèi)覆銅板市場(chǎng)規(guī)模

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024 年我國覆銅板產(chǎn)能為 131597 萬平方米/年，同比增長 8.9%；國內(nèi)銷售收入為 823.68 億 元，同比增長 24.92%；市場(chǎng)規(guī)模為 858.98 億元，同比增長 25.06%。

3、大陸占據(jù)剛性板市場(chǎng)主要份額，高端產(chǎn)品有望進(jìn)一步突破

2024 年全球 Top3 剛性覆銅板廠商分別為建滔、生益科技、臺(tái)光，市場(chǎng)份額分別達(dá)到 14.4%、13.7%和 13.2%。由于建滔主要覆銅板廠商在大陸，若疊加國內(nèi)生益科技、金安國紀(jì)、南亞新材、華正新材等企 業(yè)，大陸在全球剛性板市場(chǎng)份額高達(dá) 37.3%，具備相當(dāng)話語權(quán)。目前大陸覆銅板廠商主要還是以中低端 產(chǎn)品為主，但隨著技術(shù)、認(rèn)證壁壘突破，部分陸系企業(yè)在全球高端品市場(chǎng)也開始嶄露頭角。

4、覆銅板進(jìn)出口情況

印制電路用覆銅板進(jìn)出口數(shù)量相對(duì)穩(wěn)定，進(jìn)出口均價(jià)呈上漲趨勢(shì)，具體如下： 進(jìn)口：2 月進(jìn)口 2820.74 噸，同比-19%，環(huán)比-21%；進(jìn)口均價(jià) 4.31 萬美元/噸，同比+47%，環(huán)比+15%； 當(dāng)月進(jìn)口金額 1.22 億美元，同比+20%，環(huán)比-9%。 出口：2 月出口 6729.49 噸，同比+15%，環(huán)比-23%；出口均價(jià) 0.96 萬美元/噸，同比+23%，環(huán)比 +11%；當(dāng)月出口金額 0.65 億美元，同比+41%，環(huán)比-14%。 2025 年以來，隨著 AI PCB 對(duì)原材料提出更高要求，印制電路用覆銅板進(jìn)口均價(jià)顯著走高。

行業(yè)周期預(yù)測(cè)

1、覆銅板周期復(fù)盤

過去十年覆銅板行業(yè)主要經(jīng)歷過 2016-2017 年、2020-2021 年的 2 輪上升周期，主要由原材料價(jià)格 上漲以及終端旺盛需求所驅(qū)動(dòng)。以 2020-2021 年為例，原材料方面，LME 銅價(jià)格最高接近 10,800 美 元/噸，相較于 2020 年初的低位上漲超過 130%；環(huán)氧樹脂價(jià)格最高超過 40,000 元/噸，相較 2020 年 初的低位漲幅達(dá)到 155%；玻纖以宏和科技為例，2021 年銷售單價(jià)同比上漲 22.24%。

需求方面，消費(fèi)電子需求大幅增長，一方面新冠疫情遠(yuǎn)程辦公場(chǎng)景加大對(duì)筆記本電腦、平板電腦需求， 另一方面我國 5G 建設(shè)大規(guī)模鋪開、5G 手機(jī)出貨量亦不斷增加。另外，汽車電動(dòng)化、智能化的快速發(fā)展 也進(jìn)一步提升了對(duì) PCB 需求。面對(duì)原材料價(jià)格大幅上漲，以及終端需求旺盛的背景下，覆銅板行業(yè)由 于競爭格局相對(duì)集中、議價(jià)能力相對(duì)較強(qiáng)，能夠通過多次漲價(jià)將成本壓力轉(zhuǎn)嫁至 PCB 廠商，并且最終 實(shí)現(xiàn)業(yè)績釋放、盈利能力增強(qiáng)。

2、新一輪漲價(jià)潮到來，行業(yè)景氣度預(yù)計(jì)持續(xù)上行

覆銅板廠商密集調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格。龍頭廠商建滔積層板 2025 年對(duì)覆銅板產(chǎn)品進(jìn)行多輪調(diào)價(jià)，2 月宣布從 3 月起對(duì) CEM-1/22F/V0/HB、FR4 產(chǎn)品漲價(jià) 5 元/張；8 月宣布即日起對(duì) CEM-1/22F/V0/HB、FR4 產(chǎn)品漲價(jià) 10 元/張；12 月連續(xù)下發(fā) 2 份漲價(jià)函，月初宣布即日起對(duì) CEM-1/22F/V0/HB 產(chǎn)品漲價(jià) 5%、 對(duì) FR4 及 PP 產(chǎn)品漲價(jià) 10%，月底宣布即日起對(duì)所有材料漲價(jià) 10%。臺(tái)灣南亞塑膠 9 月亦對(duì)覆銅板產(chǎn)品 漲價(jià) 8%，11 月再對(duì)全系產(chǎn)品調(diào)漲 8%。內(nèi)資廠方面，生益科技、南亞新材今年上半年對(duì)相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格 進(jìn)行了調(diào)整，同時(shí)據(jù)電路板智造公眾號(hào)介紹，兩家企業(yè)在 10 月份又啟動(dòng)了新一輪漲價(jià)。除此之外，梅 州威利邦電子、山東金寶電子等企業(yè)近期亦上調(diào)覆銅板產(chǎn)品價(jià)格。

2026 年 4 月，國內(nèi)又有多家覆銅板廠家企業(yè)集體漲價(jià)。首先全球最大的覆銅板企業(yè)廣東建滔 4 月 2 日 發(fā)布通知對(duì)所有板材和 PP 料漲價(jià) 10%，新價(jià)格自接單之日起。其次福建利豪電子、萊州鵬洲電子、臺(tái) 資的長興材料電子、廣東梅州的威利邦電子等覆銅板企業(yè)，都對(duì)產(chǎn)品漲價(jià) 8~10 元/張或 10%。

編輯：火腿腸