2026年強一股份首次覆蓋報告：半導體探針卡國內龍頭，破局MEMS探針卡海外壟斷

半導體測試“隱形冠軍”，破局海外壟斷

公司主要產品 2D MEMS 探針卡、薄膜探針卡系面向非存儲領域的高端探針卡，并積極布 局存儲領域，已經實現面向 HBM、NOR Flash 的 2.5D MEMS 探針卡的驗證以及面向 DRAM、NAND Flash 的 2.5D MEMS 探針卡樣卡研制。主要客戶包括國內領先乃至全球 知名的芯片設計廠商、晶圓代工廠商及封裝測試廠商。2023 年、2024 年公司分別位居全 球半導體探針卡行業第九位、第六位，市占率分別為 2.25%、3.42%。是近年來唯一躋身 全球半導體探針卡行業前十大廠商的境內企業，打破了境外廠商在 MEMS 探針卡領域的 壟斷 。

1.1 發展歷程：從懸臂探針卡起步，已突破2.5D MEMS探針卡

技術積累與業務奠基期：MEMS 探針及探針卡技術的原始積累（2015-2019）

2015-2016 年，公司產品以懸臂探針卡為主，逐步開始垂直探針卡的銷售，2017 年，公 司在不斷拓展懸臂探針卡客戶的同時開始發力垂直探針卡產品的銷售；同年，公司設立研 發部門，加強懸臂探針卡、垂直探針卡的設計、制造能力，并開始 MEMS 探針及探針卡 技術的探索。2019 年，公司與 B 公司建立業務聯系并完成 2D MEMS 探針卡樣卡研制。

高端產品突破與市場開拓期：2D MEMS 探針卡完成量產（2020 年至今）

2020 年 4 月，公司首次實現自主 2D MEMS 探針及探針卡的量產，通過不斷提升量產良 率，于當年形成批量交付。2021 年，公司 2D MEMS 探針卡通過下游大客戶驗證并進入 其合格供應商名錄。2024 年，公司完成了 2.5D MEMS 探針卡的驗證。

1.2 股權架構：公司創始人為實際控制人

從股權架構來看，公司控股股東、實際控制人為創始人周明，周明直接持股 20.95%，并 通過擔任新沂強一等三家員工持股平臺的執行事務合伙人間接控制公司股份。此外，周明 與創始人股東徐劍、劉明星、王強簽訂了《一致行動協議》，四方合計控制公司發行后 37.54% 的表決權，共同構成公司的實際控制人。

1.3 產品矩陣：MEMS探針卡＆非MEMS探針卡 

公司 MEMS 探針卡主要包括 2D MEMS 探針卡、薄膜探針卡及 2.5D MEMS 探針卡。根 據 TechInsights 的數據，2024 年公司 MEMS 探針卡銷售額位居全球第五位。 ①2D MEMS 探針卡：基于 MEMS 探針技術制造的垂直探針卡，主要由 MEMS 探針、導 引板、空間轉接基板、PCB 以及機械結構部件構成。 ②薄膜探針卡：基于 MEMS 技術制造的薄膜與探針一體化的探針卡，主要由薄膜 MEMS 探針、PCB、機械結構部件構成，其探針內嵌于薄膜中； ③2.5D MEMS 探針卡：基于 MEMS 探針技術制造的微懸臂探針卡，主要由 MEMS 探針、 空間轉接基板、內嵌板、PCB 以及機械結構部件構成。

公司非 MEMS 探針卡主要包括垂直探針卡和懸臂探針卡。 ①垂直探針卡：裝配經機械加工制造的探針，主要由鈀合金探針、導引板、空間轉接基板、 PCB 等構成。 ②懸臂探針卡：經機械拉伸彎折的探針，主要由鎢合金或鈀合金探針、PCB、機械結構部 件等構成。

1.4 經營數據：近兩年營收增速較快，2D MEMS探針卡為核心支撐

2021-2025 年，公司營業收入分別為 1.1 億元、2.5 億元、3.5 億元、6.4 億元和 10.1 億元， 保持持續快速增長，2021-2025 年度復合增長率為 74.25%,保持高速增長趨勢。（注：2025 年數據來源于公司 2025 年業績快報）

從產品角度來看，公司營業收入的增長主要來自于 2D MEMS 探針卡銷售收入增長。2024 年度、2025 年 1-6 月公司 MEMS 探針卡銷售收入占全部探針卡銷售收入的比例分別為 84.05%、90.76%。主要應用于存儲領域的 2.5D MEMS 探針卡是公司未來重要的收入增 長點。公司目前主要通過自建三條 8 寸 MEMS 產線和一條 12 寸 MEMS 產線生產 MEMS 探針。 受探針卡國產替代進程加速、公司毛利率較高的MEMS探針卡收入占比提高等因素影響， 2021 到 2025Q1-Q3，公司毛利率分別為 35.92、40.78%、46.39%、61.66%和 67.12%， 呈現良好的增長趨勢。

1.5 客戶結構：廣泛覆蓋IC設計廠、封測廠和晶圓代工廠

從客戶角度來看，公司單體客戶數量合計超過 400 家，公司 2022 年-2025H1 營業收入的 增長主要來自于 B 公司以及為其提供晶圓測試服務的廠商；較為全面地覆蓋了境內芯片設計廠商、晶圓代工廠商、封裝測試廠商等多類產業核心參與者。

客戶結構高度集中，前五大客戶份額持續攀升。2022 年至 2025 年上半年，公司對前五大 客戶的銷售收入占營業收入的比例從 62.28% 持續增長至 82.84%，顯示出極高的客戶依 賴度。

探針卡：芯片測試不可或缺的核心耗材

探針卡（Probe Card）是半導體晶圓測試（CP，Chip Probing）環節的核心耗材。主要 用于芯片設計驗證、晶圓測試、成品測試環節。用于在測試設備（宏觀毫米級接口）與芯 片電極（微觀微米級焊盤） 之間建立電氣連接，實現電信號（電壓、電流、射頻信號等） 的精準轉接，以完成芯片的良率檢測或功能驗證。 探針卡的性能直接決定芯片良率與成本。探針卡最重要的能力是如何將良率反饋到芯片本 身、反饋到制程。如果探針卡誤判或對電極造成損耗，不僅會影響良率判斷，還會導致芯 片制造的成本增加。如果探針卡本身質量夠高，就能非常實際反映出芯片的根本問題，而 不是出現問題之后，再來糾結是探針卡的問題還是測試機的問題。

2.1 產業鏈：上游為金屬原材料，下游為封測環節

探針卡處于半導體產業鏈中游的測試環節。其上游為原材料，包括特種金屬材料等；半導 體測試探針是由針頭、針管及彈簧 3 個基本結構組成。針頭主要有黃銅、磷銅、鈹銅、SK4 等幾種材料，其硬度表現為黃銅＜磷銅＜鈹銅＜SK4，硬度越高針頭也就越耐磨。針管主 要有磷銅管、黃銅管、白銅管等幾種材料。彈簧主要材料是不銹鋼線及琴線；下游客戶涵 蓋集成電路設計公司（Fabless）、晶圓制造廠（Foundry）和封裝測試廠（OSAT）。

2.2 探針卡分類：MEMS探針卡、垂直探針卡、懸臂探針卡

從產品結構來看，探針卡產品主要分為 MEMS 探針卡、垂直探針卡、懸臂探針卡等。其 中，MEMS 探針卡自動化程度高、一致性好，常用于 7nm、5nm 高端處理器或 GPU 芯 片測試，精度極高，能在微米級空間排布探針。

從市場份額來看，MEMS 探針占據主導地位。2024 年 MEMS 市場份額占比達 69.77%。 與 MEMS 探針卡相比，垂直探針卡、懸臂探針卡市場份額合計占比較低，2024 年分別為 14.85%和 9.38%。預計至 2029 年 MEMS 探針卡的市場份額占比將保持較高水平。

2.3 市場規模：2029年全球探針卡規模將增長至39.72億美元

全球探針卡行業市場規?？傮w保持較快增長。2018-2022 年，全球半導體探針卡行業市場 規模由 16.51 億美元增長至 25.41 億美元。受半導體產業整體周期性波動影響，2022 年 全球半導體探針卡行業市場規模增速放緩，2023 年規模收縮至 21.09 億美元，但隨著半 導體產業的景氣度回升以及晶圓測試重要性的增加，2024 年全球半導體探針卡行業市場 規模達到 26.51 億美元，預計 2029 年全球半導體探針卡行業市場規模將增長至 39.72 億 美元。

作為全球半導體最重要的市場之一，中國探針卡行業潛力巨大。2018-2022 年，中國探針 卡行業市場規模由 1.35 億美元增長至 2.97 億美元，復合增長率達 21.83%。由于終端應 用需求呈現周期性疲軟態勢，我國 2022 年、2023 年探針卡市場規模存在不同程度的下降。 隨著全球半導體產業的景氣度回升，2024 年中國半導體探針卡市場規模增長至 3.57 億美 元，同比增長 69.17%。

編輯：火腿腸