2026年半導體行業先進封裝與測試專題報告：先進封裝量價齊升，測試設備景氣上行

先進封裝：AI 浪潮下芯片集成度持續提高，先進封裝規模有望擴張

集成電路封裝與測試位于半導體生產的下游。半導體產業鏈由上游設備與材料、中游半導體生產、下游半導體應用組成，其中半導體生產又包括設計、制造與封裝測試環節。按產品形成路徑看，芯片設計處于半導體生產過程的上游，負責完成產品功能定義與電路設計，設計公司通常采用無晶圓廠模式，將流片委托給晶圓代工廠，再由封測廠商完成封裝與電性測試，形成可出貨的芯片成品。最終，這些成品芯片以標準或定制器件形式銷售給各類電子設備制造商，用于整機或模塊的系統集成。集成電路封測是確保芯片性能、質量和可靠性的關鍵環節。集成電路封測包含封裝和測試兩個環節，其中，封裝是指將集成電路與引腳相連接以實現電信號互聯，并使用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料制作外殼，保護集成電路免受外部環境的損傷；測試包括進入封裝前的晶圓測試（CP）和封裝完成后的成品測試（FT），通過篩選不良品和驗證電氣性能，保證出貨成品率并優化生產管理。

近年來，我國集成電路封測產業保持 10%以上的復合增長。據中國半導體行業協會，2015—2024 年，我國集成電路 IC 設計、制造、封測業合計市場規模從3,610億元增長至 15,300 億元，復合增速約為 17.4%。其中，IC 封測業市場規模從1,384億元增長至 4,050 億元，在集成電路產業中的占比由 38.34%下降至26.47%，但2015—2024年復合增速仍高達 12.67%。全球方面，根據 WSTS 數據，2024 年全球半導體產業鏈中，集成電路設計占比 38%，制造占比 40%，封測占比 17%，其他占比5%。

隨著制程節點不斷推進，摩爾定律正逐步逼近物理與經濟極限。按照摩爾定律，集成電路上可容納的晶體管數量約每 18—24 個月翻一倍，晶體管尺寸的持續縮小與密度提升推動了芯片性能提升和功耗下降。過去幾十年，摩爾定律一直指引著集成電路產業發展，但在先進制程節點下，其可持續性正面臨嚴峻挑戰。一方面，當前 CPU、GPU、AI 芯片等高算力芯片已逐漸逼近單顆芯片面積上限，性能提升更多依賴于進一步微縮晶體管尺寸、在有限面積內集成更多晶體管；另一方面，隨著制程持續微縮，芯片制造的設備成本、量產成本與開發成本顯著攀升，且產品良率面臨更大壓力。 據 DIGITIMES，5nm 制程晶圓廠若要實現 5 萬片/月產能，所需投資高達160億美元，約為 28nm 制程的 2.7 倍；根據 AMD 統計，5nm 制程芯片的量產成本約為5.0美元/mm²，顯著高于 28nm 制程的 1.5 美元/mm²；在開發成本方面，據IBS，3nm 制程芯片的開發成本高達 5.81 億美元，遠高于 28nm 制程的 0.48 億美元。

芯片進步因素從延續摩爾定律向超越摩爾定律轉變。近十年來，由于摩爾定律放緩，前段晶圓制造工藝技術持續進步的難度顯著增加，且受到單芯片集成下加工尺寸、功耗墻、內存墻等的限制，驅動行業發展方向從延續摩爾定律（More Moore，即縮小晶體管尺寸）向超越摩爾定律（More than Moore，即使用集成芯片設計理念或發展新器件、新材料）轉變。 集成芯片是超越摩爾定律的重要方式。集成芯片是芯粒級的半導體集成技術，其先將晶體管集成制造為特定功能的芯粒（Chiplet），再按照應用需求將芯粒通過半導體制造技術集成制造為芯片。芯粒指預先制造好、具有特定功能、可組合集成的晶片，其功能可包括通用處理器、存儲器、圖形處理器、加密引擎、網絡接口等。在摩爾定律逐步逼近極限的情況下，集成芯片能夠持續優化芯片系統的性能和功耗，提供數百億甚至上千億個晶體管的異構集成，是超越摩爾定律的重要方式。

相比傳統封裝，先進封裝更關注電路系統層面的優化。傳統封裝與先進封裝主要以是否采用引線焊接來進行區分，傳統封裝通常采用引線鍵合的方式實現電氣連接，而先進封裝通常采用凸塊（bump）等方式來實現電氣連接。從封裝效果來看，傳統封裝更加關注物理連接層面的優化，本身對芯片的功能不會產生實質變化，主要起到保護、嵌套、連接的作用；先進封裝更加關注電路系統層面的優化，除常規的保護、嵌套、連接外，還可起到縮短互聯長度、提高互聯性能、提升功能密度、實現系統重構等作用，是現代集成電路制造技術的關鍵環節。 先進封裝有望在人工智能浪潮下實現快速發展。過去，CPU、GPU、AI 芯片、FPGA等高算力芯片的性能提升主要依靠晶圓制造技術的進步，但是隨著摩爾定律逼近極限，通過制程推進持續提升芯片性能的難度快速增加。芯粒多芯片集成封裝技術能夠突破單芯片集成下加工尺寸、功耗墻、內存墻等的限制，可以持續提升芯片系統的性能，是后摩爾時代持續發展高算力芯片的有效方式，已經成為高算力芯片必需的封裝技術，是構建支撐算力基礎設施的高算力芯片完整供應鏈的關鍵環節。比如，英偉達最主要的 Hopper 和 Blackwell 系列 AI GPU，以及博通公司最主要的AI 芯片均使用2.5D/3DIC 的技術方案。

全球算力規模不斷增長，正逐步成為先進封裝行業的關鍵增長點與盈利點。在帶來了算力普惠的同時，大模型參數的指數級增加也促進了算力需求的爆發式增長，根據英偉達的統計，在大模型出現之前，算力需求每兩年增長約8 倍，在大模型出現之后，這一增速大幅提升至每兩年約 275 倍。從算力規模看，全球算力規模從2019年的309.0EFLOps 增長至 2024 年的 2,207.0EFLOps，復合增長率為48.2%，預計全球算力規模將在 2029 年達到 14,130.0EFLOps，2024 年至2029 年復合增長率為45.0%。以英偉達為例，其來自數據中心的營業收入由 2020 財年的30 億美元快速增長至2025 財年的 1,152 億美元，復合增長率高達 108%。

預計先進封裝將成為半導體封測行業重要驅動力，市場規模不斷攀升。據盛合晶微招股說明書，先進封裝的價值量顯著高于傳統封裝，可達到傳統封裝的10 倍以上，部分類別產品的價格甚至能達到傳統封裝的百倍以上。展望未來，從供給端看，全球晶圓制造產能持續擴充，為封測行業的發展提供了重要基礎；從需求端看，集成電路行業的應用市場將出現結構性轉型，主要增長點將由智能手機等移動終端向人工智能、數據中心、云計算、自動駕駛等高性能運算轉變，由于此類應用對核心芯片的性能要求較高，需要使用到更先進的封裝技術，更先進的封裝技術價值量顯著更高，進而將帶動先進封裝行業價值量的提升。

全球市場規模方面，Yole 預計全球集成電路封測行業市場規模將在2029年達到1,349.0 億美元，2024 年至 2029 年復合增長率為 5.9%。先進封裝作為后摩爾時代的重要選擇，是全球集成電路封測行業未來持續發展的驅動因素，預計2024 年至2029年，全球先進封裝市場將保持 10.6%的復合增長率，高于傳統封裝市場2.1%的復合增長率，2029 年全球先進封裝占封測市場的比重將達到50.0%。中國大陸市場規模方面，根據中國半導體行業協會預測，預計中國大陸集成電路封測行業市場規模將在 2029 年達到 4,389.8 億元，2024 年至2029 年復合增長率為5.8%。隨著領先企業在先進封裝領域的持續投入，以及下游應用對先進封裝需求的增長，預計 2024 年至 2029 年，中國大陸先進封裝市場將保持 14.4%的復合增長率，高于傳統封裝市場 3.8%的復合增長率，2029 年中國大陸先進封裝占封測市場的比重將達到22.9%。

目前全球先進封裝行業的參與者主要包括兩類。目前在先進封裝領域，參與者主要可分為兩類：一類為具備晶圓制造背景的廠商（如臺積電、三星電子、英特爾等），另一類為封測廠／OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly & Test）背景的企業（如日月光集團 ASE、長電科技 JCET）。前者在先進封裝領域的布局主要以延伸前端制程能力為核心，通過垂直整合實現系統級優化，其主要特點是將先進封裝視作延續摩爾定律的關鍵技術手段，與晶圓制造協同提升整體性能與能效。以臺積電為例，其推出 3D Fabric 先進封裝平臺，包括 CoWoS、SoIC、InFO 等技術，目標聚焦于高性能計算、高帶寬內存（HBM）、AI 加速器等高端場景，如CoWoS-S 能配合HBM與大型GPU/SoC 集成，具備強大的制程協同與客戶定制能力。相比晶制造企業，封測廠 OSAT 則以組裝－測試－服務為核心，更多從系統封裝與規模制造角度切入先進封裝領域，其優勢在于成熟的封測工藝積累、封裝材料和測試資源，以及貼近終端客戶的服務網絡。面對廣泛客戶需求，OSAT 廠強調規模化生產、成本效益、封裝后段靈活性，在封裝材料、封測流程、封裝良率、物流服務等方面經驗豐富，適合于“封裝生態”中大量晶圓廠合作。這類企業多采用“平臺化+定制化”的模式，通過合作獲取前端晶圓、后段組裝與測試能力，逐步向高密度互聯、系統級封裝（如 FOCoS、XDFOI）演進。

中國大陸 IC 設計企業數量不斷增多，為封測企業拓展客戶基礎。受益政策支持、需求擴張與產業鏈配套能力提升等多重因素驅動，近年來我國IC 設計企業數量不斷增加，從 2015 年的 736 家增長至 2024 年的 3626 家，2015—2024 年CAGR 為19.39%。2025 年 11 月 20 日，中國半導體行業協會魏少軍表示，2025 年國內芯片設計產業銷售額預計為 8,357.3 億元，相比 2024 年增長 29.4％，5 年內有望達到萬億規模。各類 IC 設計企業數量持續增加，也為下游封測廠帶來多元的產品結構和廣泛的客戶基礎，封測廠的訂單結構也從傳統消費電子逐步向高算力、車規和工控等高附加值領域拓展，業績有望迎來逐步釋放。

我國大陸半導體封測行業處于全球領先地位，在先進封裝領域布局完善。根據Trendforce 集邦咨詢報告，2024 年全球前十大封測廠實現營收合計415.6 億美元，同比增長 3%，其中有四家中國大陸企業 2024 年營收位列全球前十，分別為：長電科技、通富微電、華天科技和智路封測，大陸封測企業在規模方面處于全球領先地位，且在先進封裝領域布局完善。

截至目前，中國大陸封測行業擁有長電科技、通富微電和華天科技三家大型封測企業，其封裝形式布局完善，且具備業務規模優勢。除三家大型封測企業外，憑借在細分領域積累的技術，中國大陸涌現出較多專注于特定領域或特定工序的新興封測企業，如顯示驅動芯片封測業務位居全國第一的頎中科技、在CIS 封裝領域布局領先的晶方科技，以及中國大陸第一家能夠提供14nm 先進制程Bumping 服務的盛合晶微（申報階段）等。

下游需求強勁，部分先進封測龍頭廠商上調報價。據中國臺灣工商時報1 月7日報道，受益下游 AI 相關半導體的強勁需求，封測行業相關訂單保持較高能見度，臺灣封測龍頭廠商日月光 CoWoS 年底產能有望擴充至每月 3 萬片，高于此前預估的2 萬片。價格方面，預計日月光封測價格漲幅將達 5%—20%，高于此前預期的5%—10%。而據臺媒《經濟日報》報道，存儲芯片缺貨、漲價熱潮，已經蔓延至下游封測領域。受益云端、工控等需求回溫，DDR4、DDR5 與 NAND 芯片拉貨動能強勁，進一步點火后段封測需求，力成、華東、南茂等存儲器封測廠訂單涌進，產能利用率直逼滿載，近期陸續調升封測價格，調幅最高達 30%。 相關封測廠透露，后續不排除啟動第二波漲價。我們認為，先進封裝與測試為實現高性能 AI 芯片的必由之路，業內企業受益于下游AI的強勁需求以及相關產能的持續緊缺，銷售毛利率有望迎來上行。業內龍頭企業推行股權激勵或產能擴充計劃，以應對行業景氣上行。內資封測龍頭企業長電科技于 2025 年 12 月 31 日宣布，旗下車規級芯片封測工廠JSAC 如期實現通線；1 月 4 日發布股權激勵預案，解鎖條件為 2026-2028 年相較于2024 年利潤總額的復合增長率設定目標均不低于 10%，彰顯企業發展信心；通富微電1 月9 日發布非公開發行預案，擬募資不超過 44.0 億元，扣除發行費用后用于存儲芯片、汽車、晶圓級封測、高性能計算及通信領域封測產能提升項目等；甬矽電子于1 月12 日發布對外投資的公告，擬投資人民幣不超過 21 億元，用于馬來西亞集成電路封裝和測試生產基地項目，建設內容主要為系統級封裝產品，下游應用領域包括AIoT、電源模組等，以應對旺盛的下游市場需求。