2022年中期汽車行業投資策略 汽車電動化智能化成為大勢所趨
- 來源:廣發證券
- 發布時間:2022/06/27
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電子行業2022年中期策略:聚焦創新需求,立足國產替代.pdf
電子行業2022年中期策略:聚焦創新需求,立足國產替代。行業整體:聚焦創新需求,立足國產替代。回首2022H1,供給持續釋放,而疫情和俄烏戰爭等因素影響消費需求,加速緩解供需緊張態勢;展望2022H2,聚焦創新需求,立足國產替代。科技創新永不停歇,服務器DDR5開啟新周期,內存接口芯片量價齊升;汽車電動化大勢所趨,智能化乘勢而上;VR/AR內容和硬件雙輪驅動,踏時代浪潮發展。國產替代穿越景氣周期,模擬芯片長坡厚雪空間大,國產替代持續進行;國內擴產方興未艾,半導體設備國產替代正當時。服務器:DDR5開啟新周期,內存接口芯片量價齊升。內存標準從DDR4向DDR5升級,內存接口芯片相應升級,同時新增...
一、汽車電動化大勢所趨,功率器件持續高景氣
1.新能源車市場景氣度持續提升
新能源車銷量增長顯著。根據英飛凌官網數據,2022年第一季度,全球新能源車銷 量為206萬輛,滲透率達10.8%;其中我國新能源車銷量為116萬輛,已超過2021年 1-6月整體銷量。隨著全球“雙碳”政策的持續推動,疊加車企的積極響應,新能源 車銷量增長迅速,滲透率顯著提升。
伴隨新能源汽車滲透率的提升,充電樁作為配套基礎設施迎來爆發式增長。根據中 國電動汽車充電基礎設施促進聯盟(EVCIPA)發布的數據,2022年1-5月,全國充 電基礎設增量為96.3萬臺,同比增長409.5%,其中公共充電樁新增27.2萬臺,同比 增長253.8%,隨車配建私人充電樁新增69.1萬臺,同比增長516.5%。隨著電動車銷 量持續提升,充電樁建設量進入高速上升通道。

2.汽車電動化拉動功率半導體需求
汽車電動化進程成為功率半導體增長的核心動力。英飛凌官網材料顯示,相比于燃 油車,純電動車單車將新增400美元功率半導體用量。功率半導體增量主要用于汽車 電動控制系統中,細分來看,主驅逆變器中主要使用IGBT將高壓電池的直流電轉換 為驅動三相電機的交流電,價值量約300美金;車載充電器、DCDC、輔助功能等應 用場景中,主要使用超結MOSFET/IGBT將交流電通過OBC模塊轉換為直流,再通 過DC-DC模塊后,輸出適合電壓的直流電輔助高壓電池充能,價值量約100美金。
快充需求提升充電樁功率器件用量。根據英飛凌統計,充電樁功率器件單位價值量 為200-300美元/100kW。相較于交流充電樁,直流充電樁充電功率更高,單樁功率 器件價值含量大幅提升。同時,直流充電樁充電時間更短,隨著市場對快充需求持 續放量,高功率直流充電樁的占比正持續提升,根據EVCIPA發布的數據,截至2022 年5月,我國公共充電樁中直流充電樁占比從2017年的28.7%上升至43.2%。在直流 充電樁所需的工作功率和電流要求下,超結MOSFET因其更低的導通損耗和開關損 耗、高可靠性、高功率密度成為主流的充電樁功率器件應用產品。隨著充電樁建設 力度不斷加強,直流充電樁因快充需求占比持續提升,以超結MOSFET為首的功率 器件有望充分受益于充電樁的快速建設,迎來高速發展機遇。
新能源車高壓化加速碳化硅導入進度。為響應高功率快充對充電電壓的提升,新能 源車母線電壓需從400V升級至800V。在800V平臺下,需使用1200V耐高壓功率器 件使逆變器正常工作,但高壓環境下會造成IGBT阻抗升高、頻率性能下降進而導致 IGBT器件的導通損耗、開關損耗顯著增加。相較于硅基IGBT,碳化硅材料由于其高 耐壓的特性,以其為材料制造的SiC-MOSFET在1200V的耐壓下阻抗遠低于Si-IGBT, 更適合應用于800V平臺下的新能源車中。在保時捷Taycan率先采用800V設計后, 本土國產品牌相繼展開800V車型布局,小鵬G9、長城機甲龍等車型即將實現量產。 新能源車高壓化進程的持續推進,將有效促進碳化硅功率器件滲透率的提升。

新能源發電規模提升,亦將拉動功率器件需求增長。與傳統能源相比,新能源發電 在經濟性和發電場景上獨具競爭力,同時在全球各國相繼提出“碳中和”相關規劃的背 景下,新能源發電行業發展迅速。我們預計到2025年,全球風光儲新增裝機量總和 將超過750GW,與2021年相比增長幅度超過一倍。根據英飛凌數據,光伏、風電和 儲能設備的功率半導體單位含量為2000-5000歐元/兆瓦,新能源發電新增裝機量的 持續增加,將有力推動功率器件市場規模增長。(報告來源:未來智庫)
3.供不應求狀態持續,行業持續高景氣
高景氣下海外大廠供應緊張狀態持續。英飛凌作為全球功率器件龍頭,其經營數據 對行業整體景氣度具有指導作用。根據英飛凌FY22Q2財報所述,盡管其奧地利菲拉 赫工廠以及馬來西亞居林工廠擴產正有序進行,但由于下游旺盛的需求,截至FY22 Q2英飛凌已確認和未確認訂單的總積壓量仍環比增加60億歐元,達370億歐元,其 中汽車領域積壓訂單超過50%,75%的訂單在未來12個月內才能交貨。 缺貨行情下海外龍頭開啟新一輪提價。2022年二月至三月,英飛凌與意法半導體相 繼發出漲價函,表示在行業需求激增,同時受俄烏沖突,疫情擾動等導致上游原材 料上漲的情況下,公司將全線上調產品價格。可見盡管海外龍頭在進行產能擴充, 但仍無法充分滿足強勁的下游需求,行業依舊處于供應緊張的狀態。

高景氣周期下本土功率廠商下游導入順利。傳統汽車電子產業鏈主要被國外知名廠 商占據,國內廠商作為后入者存在較高的認證門檻和后發劣勢,而新能源汽車的興 起,尤其是眾多國內造車新勢力品牌的發展壯大,一定程度打破了原有的汽車電子 供應鏈格局,為國內功率半導體廠商加速進入汽車電子產業鏈提供了良好機遇。以 本土IGBT龍頭斯達半導為例,公司2021年IGBT模塊配套超60萬輛新能源車,與20 年相比增加40萬輛,其中A級及以上車型配套超過15萬輛。新產品層面,公司搶先 布局800V系統配套的IGBT/SiC-MOSFET模塊產品,第六代1200V車規級IGBT/SiCMOSFET模塊已新增多個800V系統車型定點,將為公司長期發展提供充足動力。
二、汽車智能化乘勢而上,車規半導體深度受益
1.自動駕駛技術升級驅動車載CIS量價齊升
自動駕駛技術等級、滲透率正經歷快速提升階段。根據SAE的定義,汽車智能駕駛 分為6個等級,從L0~L5智能化程度依次提高。伴隨汽車智能化發展趨勢,高等級 自動駕駛車輛滲透率將逐漸提升。根據IHS預測,國內L0/L1級別自動駕駛滲透率在 2021年仍占據約80%的主要市場份額,L2級別的自動駕駛占比約20%,到2025年 L3/L4級別自動駕駛滲透率將達到9%。根據 Roland Berger研究預測,到2025年全 球L3及以上級別自動駕駛車輛占比將達到9%。

高等級自動駕駛技術驅動汽車CIS量價齊升。汽車CIS單車數量方面,根據Yole數據, L1-2級別自動駕駛技術的實現僅需要單車2顆攝像頭,當自動駕駛發展到L4或者L5 時候,汽車對攝像頭的需求主要包括:前視需要1-3目,主要是1目,一些高端車需 要3目;側向感知需要2-4目;后向感知需要1目;四環視及APA(自動泊車輔助系統) 需要4目;艙內駕駛員監測需要1-2目,單車搭載攝像頭數量可達到20個甚至更多。 價格方面,輔助ADAS的前置主攝像頭具有高像素需求(目前主流像素8M),艙內 監控攝像頭需要配備近紅外成像、全局快門等功能,單顆產品價值量較高。在汽車 CIS量價齊升的趨勢下,汽車CIS市場規模正經歷快速增長,根據Frost&Sullivan數 據,2020年全球汽車CIS市場規模約20.2億美元,預計2025年將達到53.3億美元, 期間CAGR約21.42%。
2.汽車智能化的發展衍生出對各類存儲產品的需求
伴隨汽車智能化、網聯化發展,汽車需要處理和存儲更多的視頻、語音等數據信息, 使得汽車對存儲的需求不斷增加。目前汽車中應用到的存儲產品主要有DRAM、 NAND FLASH、Nor Flash、EEPROM等。
汽車智能化的發展使得其需要更多的運行程序,而NOR Flash憑借快速啟動、高可 靠性、持久性強、低容量下成本較低等優點最初在車用廣播市場應用,目前正快速 向其他車載領域擴展。比如用于ADAS的后視攝像頭需要儀表盤能快速啟動,ADAS 的激光雷達需要內建一個NOR Flash控制內部各種功能,此外自動緊急剎車系統 (AEB)、胎壓偵測器(TPMS)、道路偏移警示等ADAS系統等都需要用到NOR Flash。 EEPROM被廣泛應用于汽車的娛樂系統、攝像頭、顯示屏、車身控制模組、數字服 務及導航等。目前平均每輛車上的EEPROM使用需求約15顆。近年,受益于汽車智 能化和電動化趨勢,車用EEPROM的應用范圍進一步擴大至智能座艙、網關、三電 系統等,帶動EEPROM單車需求量快速提升。

3.汽車電子電氣架構換代為MCU產品創造新機會
隨著汽車從分布式架構往集中式架構的轉變,MCU的功能出現兩極分化。一方面, 8-16位的MCU被其他芯片集成,做成智能傳感器和智能執行器,或者是升級成32位 的運算能力更強的MCU;另一方面,高端MCU的需求主要在高主頻、多核,在域控 制器和計算平臺上做實時的運算,起到安全性功能。在這個過程中,單核MCU迭代 到雙核MCU,再到三核MCU;制程從90nm迭代到40nm,再到28nm,甚至更先進 制程;MCU的架構從電源+MCU+ASIC迭代到更高集成化(如功率+MCU+電機驅動)。
綜合來看,汽車電子電氣架構的變革為汽車MCU市場帶來新機遇,根據IC Insights 數據,2021年全球汽車MCU市場規模達到76億美元,同比增長23%,預計2025年 市場規模達120億美元,2021-2025年CAGR約14.1%,顯著高于MCU整體市場的增 速。
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