2022年半導體設(shè)備行業(yè)中期投資策略 國內(nèi)半導體設(shè)備需求空間大

一、國內(nèi)擴產(chǎn)方興未艾，半導體設(shè)備需求空間大

歷經(jīng)行業(yè)“超級周期”之后，半導體設(shè)備市場規(guī)模有望在高位維持穩(wěn)定。2019年2021年，受到下游應(yīng)用需求的驅(qū)動以及疫情對行業(yè)供需關(guān)系的影響，全球半導體 設(shè)備市場經(jīng)歷了一輪高景氣周期。2022年，半導體設(shè)備市場規(guī)模有望再創(chuàng)新高。 根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2022年，全球半導體設(shè)備銷售額有望達1143.4億美元，同比增 長11.4%，以 2021年中國市場的占比測算，預估2021年中國半導體設(shè)備市場規(guī)模 有望達329.96億美元，同比增長11.4%。并且，未來1-2年的半導體設(shè)備市場規(guī)模 有望在高位基本保持穩(wěn)定。其中，全球半導體設(shè)備市場規(guī)模有望穩(wěn)定在 1000 億 美元左右，中國半導體設(shè)備市場規(guī)模有望穩(wěn)定在300億美元左右。

半導體設(shè)備公司的增量將更多地來源于市場份額的提升。在半導體設(shè)備整體市場規(guī) 模保持高位穩(wěn)定的過程中，產(chǎn)業(yè)鏈公司的增量將更多地來源于市場份額的提升。我 們認為，市場份額的提升主要由三個因素驅(qū)動：產(chǎn)品的競爭力、所處市場的份額或 空間、品類擴張能力。其中，產(chǎn)品的競爭力是公司立足于市場獲取份額的基礎(chǔ)，所 處市場的份額或空間將決定公司高速成長的持續(xù)性，而品類擴張能力能夠持續(xù)拓展 公司的成長邊界。

中國大陸晶圓產(chǎn)能規(guī)模位居全球第三位，未來占比有望持續(xù)提升。伴隨半導體產(chǎn)業(yè) 向中國大陸的轉(zhuǎn)移，中國大陸晶圓產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)擴張，目前已成為全球第三大晶圓 產(chǎn)能基地，且未來占比有望持續(xù)提升。根據(jù)Knometa Research的數(shù)據(jù)，2021年， 中國大陸晶圓產(chǎn)能約350萬片/月（200mm當量），占全球的比重為16%；2024 年， 中國大陸在全球晶圓產(chǎn)能的份額有望提升至19%，產(chǎn)能約517萬片/月（200mm 當 量）。

本土晶圓產(chǎn)線的現(xiàn)有產(chǎn)能距規(guī)劃產(chǎn)能仍有較大提升空間，未來半導體設(shè)備需求穩(wěn)固。 在市場需求增長、國內(nèi)相關(guān)配套政策和資金支持的驅(qū)動下，以中芯國際、華虹集團、 長江存儲和合肥長鑫為代表的本土晶圓產(chǎn)線陸續(xù)開啟產(chǎn)能擴張規(guī)劃，根據(jù)芯思想研 究院的數(shù)據(jù)，截至2021年第四季度，中國大陸12英寸、 8英寸和6英寸及以下的晶 圓制造線合計達210條（不含純MEMS、化合物半導體和光電子生產(chǎn)線），未來，本 土晶圓產(chǎn)線產(chǎn)能的持續(xù)擴張，有望為上游設(shè)備環(huán)節(jié)帶來穩(wěn)固的需求增量。

半導體行業(yè)資本支出維持高位，未來有望持續(xù)釋放半導體設(shè)備訂單需求。根據(jù)IC insights的數(shù)據(jù)，2022年，全球半導體行業(yè)的資本支出有望達1904億美元的歷史新 高，同比增長 24%。在 IC insights 統(tǒng)計的全球13家半導體廠商中，2022年，臺積 電的資本支出規(guī)模位列行業(yè)首位，資本支出達420億美元，同比增長 40%；其次為 英特爾，2022年的資本支出為270億美元，同比增長 44%。預計這 13 家半導體公 司2022 年的合計資本支出將同比增長 52% 至 918 億美元。

二、龍頭廠商各領(lǐng)風騷，國產(chǎn)替代正當時

國產(chǎn)替代趨勢下，國產(chǎn)半導體設(shè)備公司的成長性凸顯。對于國產(chǎn)半導體設(shè)備廠商而 言，其驅(qū)動力除了行業(yè)規(guī)模的自然擴張，還包括在國內(nèi)市場的國產(chǎn)替代。根據(jù)中國 電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020 年國產(chǎn)半導體設(shè)備銷售額約為 213 億元， 自給率約為 18.81%，如考慮集成電路設(shè)備，則自給率僅有 5% 左右，在全球市場 僅占 1-2%，技術(shù)含量最高的集成電路前道設(shè)備則自給率更低，未來的國產(chǎn)替代趨 勢下，份額的提升有望為國產(chǎn)半導體設(shè)備廠商帶來可觀的成長性。

布局刻蝕、沉積等大賽道的設(shè)備廠商，具備更為廣闊的收入空間。通過對半導體設(shè) 備市場競爭格局的分析可知，營收在百億美金量級的龍頭公司，其業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)基本覆 蓋了半導體設(shè)備細分市場規(guī)模前三大的品類：刻蝕、光刻和沉積。鑒于此，對于本 土半導體設(shè)備廠商而言，在刻蝕和沉積等“大賽道”深入布局的公司，具備更為廣 闊的遠期收入空間，未來的發(fā)展前景十分廣闊。

在各類細分賽道布局領(lǐng)先的設(shè)備廠商，有望率先卡位供應(yīng)鏈優(yōu)勢位置。半導體設(shè)備 市場細分品類眾多，目前，本土半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)仍處于成長早期，在各個“細分賽 道”率先卡位并建立競爭優(yōu)勢的設(shè)備廠商，有望在下游客戶端搶占更優(yōu)勢的生態(tài)位 ---包括先發(fā)的研發(fā)驗證機會、領(lǐng)先的供應(yīng)份額以及積累更豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗，從而在 細分品類中建立起更高的競爭壁壘。