機械行業2026年度中期投資策略（一）：AI裝備需求通脹與技術革新雙主線布局

AI驅動下的裝備與耗材需求周期切換

本輪AI產業大周期由全球算力基建擴容、先進封裝等多重因素共同推動，帶來硬件耗材結構性通脹與全鏈條技術革新，利潤向稀缺瓶頸環節集聚。行業需求的景氣驅動力從消費終端切換為云廠商AI資本開支，消費周期影響弱化，算力瓶頸倒逼新技術落地，稀缺的核心部件出現價值通脹。裝備與耗材端的投資可圍繞兩條主線布局：一是供需緊張、利潤上行的稀缺耗材設備賽道，二是重構硬件價值鏈的創新技術環節。

光模塊測試設備：1.6T迭代推動量價齊升

AI算力迭代推動光模塊升級至1.6T，測試標準全面拔高，高端測試設備帶寬、精度要求提升，實現量價齊升。當前海外廠商壟斷國內高端市場，高端設備供給緊張。國產廠商已完成1.6T適配設備技術突破，全球具備60GHz以上示波器廠商供給格局較800G設備更加收斂，國產設備積極與光模塊頭部企業合作，有望獲得高速光模塊擴產紅利及國產替代空間。

半導體設備：制程升級與芯片復雜度提升共振

AI算力基建與本土產能擴張驅動全球半導體設備持續高增。摩爾定律放緩推高制程難度，AI芯片、HBM等產品復雜度提升，拉長測試時長、增加測試項目，帶動設備量價齊升。國內廠商研發投入持續加碼，國產化率穩步提升，中高端設備替代空間廣闊。芯片復雜度提升后，測試時間拉長，為滿足芯片產能將帶來更多設備需求，測試設備銷售額預計持續增長。

PCB鉆針與設備：從周期品轉向成長賽道

AI服務器推動PCB向高層數、低損耗、高密度迭代，PCB鉆針從周期品類轉向成長賽道。高端板材加工難度提升、鉆針壽命縮短、打孔密度增加，帶動鉆針量價齊升。層數與板厚提升促使鉆針長徑比提升，價值量更高；板材升級加快鉆針損耗，分段鉆帶動耗量呈倍數增長，孔徑變小與孔密度提升進一步增加單位面積打孔數量。海內外PCB廠持續擴產，高階板及新工藝升級帶動配套加工設備擴容，國產龍頭優勢凸顯。

錫膏：光模塊放量驅動三重增長

錫膏是光模塊封裝與SMT工藝的核心耗材，800G、1.6T高速光模塊放量大幅提升單模塊焊點數量與錫膏用量。產品迭代推動行業切換高端超細粉錫膏，實現量價齊升。光模塊速率提升后，通道數、芯片及連接器數量增加，單模塊焊點數量顯著提升，同時錫膏等級向T6/T7升級，行業受出貨量、單耗提升、產品升級三重驅動，國產替代空間廣闊。

燃氣輪機：海外產能緊缺創造國產替代窗口

北美AI數據中心用電激增，疊加油氣、電網調峰需求，全球燃氣輪機需求爆發。海外龍頭訂單飽滿、產能受限，交付周期大幅拉長，市場供給缺口顯著。國內已實現重型燃機技術自主可控，整機及零部件成熟，國產廠商持續出海接單，替代窗口明確。國際燃機市場集中度高，供不應求下存在后方補位機遇，國產燃機出海進度有望加速。

先進封裝：芯片性能突破催生設備新需求

傳統芯片制程迭代放緩，先進封裝依托Chiplet、2.5D/3D異構集成突破算力瓶頸，成為產業核心發展方向。高端AI芯片封裝及測試成本占比大幅提升，新增多項特殊工序，帶動光刻、刻蝕、檢測等封裝設備需求擴容。不同先進封裝與傳統封裝工藝流程差距較大，新增晶圓研磨薄化、RDL制作、Bump制作、TSV制作等工序，所需設備由原有后道封裝設備擴展至前道光刻、刻蝕、薄膜沉積等設備。疊加地緣因素與行業高景氣，國內封測設備國產替代進程持續加速。

TGV玻璃基板：產業化導入迎來質變

TGV玻璃基板具備低損耗、低成本、尺寸可調等優勢，性能優于硅基與有機基板，適配CoPoS先進封裝與CPO光電共封裝場景。全球巨頭密集布局，行業將于2026年開啟小批量量產，后續需求持續釋放。產業呈現設備先行格局，TGV微孔、電鍍填孔、PVD/ALD、LDI直寫光刻、檢測等為核心設備環節。國內激光、電鍍、檢測設備及基板加工環節迎來快速追趕與國產替代機遇，基板加工、玻璃原片等環節空間明顯。