科翔股份陶瓷混壓PCB布局領先，卡位北美客戶享AI散熱升級紅利

深耕PCB二十載，戰略切入陶瓷混壓新賽道

科翔股份成立于2001年，長期專注于高密度印制電路板制造。2017年，公司通過設立孫公司廣州陶積電進入陶瓷印制電路板領域，技術布局已超七年。2025年，公司PCB制造業務收入占比達九成以上，但受行業競爭及原材料漲價影響，該業務毛利率承壓。公司在國內擁有惠州、九江、贛州、上饒五大生產基地，其中九江基地重點布局高階HDI產品，二期項目投產后可新增百萬平方米級HDI產能。

芯片熱功耗飆升催生陶瓷混壓PCB剛需

隨著AI芯片功耗持續提升，散熱問題日益緊迫。陶瓷板因熱導率顯著優于傳統基材，可有效緩解PCB受熱不均導致的翹曲失效問題。在數據中心應用場景中，陶瓷板主要采用與HDI混壓的方案，混壓在電流高、熱量集中的區域。據測算，全球數據中心用陶瓷混壓PCB市場空間有望在未來數年實現高速增長，復合增速顯著。

技術儲備與客戶合作構筑競爭壁壘

陶瓷混壓PCB制造的核心競爭力體現在材料制備、先進半導體封裝工藝及客戶合作關系三個維度。當前同時具備HDI和陶瓷板規模化生產能力的企業較為稀缺。科翔股份通過廣州陶積電掌握氮化鋁、AMB等先進陶瓷板技術，在材料端已完成低介電常數氮化硅的小批量試制，工藝端對AMB和DPC技術進行改進以提升熱循環可靠性。公司正與北美頭部客戶合作研發用于AI服務器的陶瓷板，重點攻克散熱難題。

產能釋放與主業扭虧預期

公司2025年整體PCB產能利用率約六成，九江工廠二期產能利用率約五成九，仍處于爬坡階段。隨著產能利用率提升及PCB產品價格回升，主業盈利能力有望逐步改善。在AI服務器領域，公司產品覆蓋普通服務器高多層板、中端HDI配套及高端6-8階HDI與陶瓷板；在光模塊領域，800G產品已實現批量生產，1.6T產品正在研發中。

風險因素提示

需關注陶瓷混壓PCB訂單落地進度、行業競爭加劇、技術路線變更、連續三年虧損可能引發的退市風險，以及高管減持和股價波動等潛在風險。