2026年二季度公募基金持倉分析：AI浪潮下科技持倉占比創(chuàng)歷史新高

總量層面：倉位邊際上升，科創(chuàng)板配置顯著增加

2026年二季度主動(dòng)偏股型基金整體倉位邊際上行，股票占基金資產(chǎn)總值比例環(huán)比上升至83.06%，債券占比相應(yīng)下降。分板塊看，基金配置科創(chuàng)板比例上升明顯，配置主板比例下降。從主要寬基指數(shù)來看，創(chuàng)業(yè)板指持倉邊際上升明顯，前5大持股集中度達(dá)17.82%，環(huán)比上升3.7個(gè)百分點(diǎn)。港股持倉占比邊際下滑，恒生科技持股占比同步走低。

行業(yè)配置：大科技比例上升，大制造顯著下降

從長江初級(jí)行業(yè)分類看，2026年二季度公募基金增配信息技術(shù)與硬件、通訊業(yè)務(wù)板塊，減配工業(yè)、原材料等行業(yè)。超配比例方面，電子、電信業(yè)務(wù)、非金屬材料等行業(yè)超配比例靠前；配置比例變化方面，電子、電信業(yè)務(wù)等行業(yè)配置比例提升靠前，電力及新能源設(shè)備、金屬材料及礦業(yè)、醫(yī)療保健等行業(yè)配置比例下滑較多。

TMT內(nèi)部結(jié)構(gòu)分化：電子與電信業(yè)務(wù)獲增配

TMT倉位整體上升，但內(nèi)部持倉方向呈現(xiàn)分化。基金增配電子、電信業(yè)務(wù)，減配計(jì)算機(jī)、傳媒互聯(lián)網(wǎng)板塊。電子行業(yè)配置比例大幅提升，其中集成電路設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備等三級(jí)行業(yè)增配明顯；計(jì)算機(jī)板塊中互聯(lián)網(wǎng)軟件服務(wù)、基礎(chǔ)及通用軟件等減配較多；傳媒互聯(lián)網(wǎng)板塊中廣告營銷、游戲等三級(jí)行業(yè)配置比例下滑。

紅利風(fēng)格持倉回落

高股息行業(yè)持倉環(huán)比下滑。從長江一級(jí)行業(yè)看，高股息行業(yè)持倉環(huán)比下降3.56個(gè)百分點(diǎn)至3.35%；從長江二級(jí)行業(yè)看，環(huán)比下降2.01個(gè)百分點(diǎn)至1.75%。細(xì)分行業(yè)中，基金主要減配油氣開采及煉制板塊。

出口鏈與熱門賽道：半導(dǎo)體獲大幅增配

出口鏈相關(guān)行業(yè)中，半導(dǎo)體行業(yè)配置比例大幅提升，新能源設(shè)備及制造行業(yè)則遭減配。熱門概念與賽道方面，基金增配光模塊、AI應(yīng)用，減配特斯拉指數(shù)、量子科技等板塊。光模塊配置比例延續(xù)上升趨勢，量子科技配置比例則降至低位。

核心資產(chǎn)與重點(diǎn)板塊拆解

核心資產(chǎn)方面，公募基金減配電力及新能源設(shè)備和食品飲料行業(yè)。電力及新能源設(shè)備板塊中，鋰電池、光伏制造、電網(wǎng)一次硬件等三級(jí)行業(yè)減配幅度較大；食品飲料板塊中，白酒Ⅲ減配最為顯著。金屬材料及礦業(yè)板塊中，黃金、鋁、銅等品種配置比例下降較多。醫(yī)療保健板塊中，化學(xué)制藥、醫(yī)療器械Ⅲ減配明顯，CRO/CMO配置比例持平。