通信行業2026年中期策略：NPO敘事強化疊加物料缺口收窄，光通信行情有望開啟新階段

AI商業化閉環初現，"連接"增長有望領跑AI硬件投入

全球計算格局正經歷根本性變革，AI模型算力需求呈指數級增長。隨著多模態大語言模型、agentic AI、physical AI等新趨勢的出現，大語言模型token消耗量持續增長。投資回報路徑逐漸清晰，商業化閉環初現，Anthropic年化運營收入突破470億美元，預計將于2026年第二季度實現首個盈利季度。AI深度賦能CSP傳統業務，谷歌、微軟、Meta、Amazon等各家貨幣化路徑各有側重但十分清晰。

推動AI算力增長的三駕馬車是計算（單卡算力）、連接、存儲。由于摩爾定律的限制，單卡算力的提升幅度遠小于社會對于算力集群輸出算力的預期，"連接"成為當下增強算力集群輸出能力的最優環節。參考英偉達GPU產品線，從A100到Rubin，單卡算力六年提升約13倍，顯存帶寬提升約11倍，NVLink互連帶寬提升約6倍，互連已成為制約GPU有效算力釋放的核心瓶頸。英偉達數據中心網絡營收在數據中心總營收的占比由12.79%提升至19.68%，側面反映出AI時代"連接"的重要性日益提升。海內外CSP廠商在逐步加大資本開支投入的同時，特別注重以光互連為代表的"連接"環節的升級，光互連市場規模占全球資本開支的份額預計將在未來持續提升。

Scale-Up光互連實現"0到1"的滲透

AI算力需求發生結構性轉變，長上下文、高推理能力、Agent類工作負載成為新的增長主力。云廠商及設備商超節點集群規模持續擴大，英偉達展示8個NVL72機柜組成的NVL576節點，Meta預計2027Q3推出包含256個以上加速卡的機柜，谷歌單個集群節點從4096張卡擴展至9126張卡。隨著超節點規模的擴張，互連距離逐漸達到銅纜傳輸性能極限，Scale-Up引入光互連的必要性凸顯。

銅互連的帶寬與傳輸距離成反比，在高帶寬需求下，光互連將在Scale-Up逐漸實現"0到1"的滲透。康寧表示NVL576 8個機柜之間的200G互連鏈路傳輸距離大于10m，必須引入光互連；Lumentum指出1.6T帶寬條件下跨機柜互連需引入光連接，3.2T帶寬條件下機柜內互連亦需引入光連接。"光入柜內"打開Scale-Up光互連未來成長空間，康寧預計Scale-Up網絡光互連的滲透將帶來10倍的光纖用量需求，Marvell表示其光互連Scale-Up方案帶寬可達主流Scale-Out網絡的約10倍。

OCI-MSA加速Scale-Up光互連標準化進程，創始成員包括AMD、博通、Meta、微軟、英偉達、OpenAI，核心目標包括制定面向AI Scale-Up的開放、互操作規范。Scale-Up光互連技術路徑多樣，可插拔模塊與NPO有望率先批量部署。CPO在密度、功耗、效能上優勢顯著，但短期供應鏈相對封閉且工程難度較大；NPO平衡了性能與工程難度，可復用現有開放解耦的光學生態體系，敘事邏輯有望在2026年下半年及2027年逐步強化。

Scale-Out與Scale-Across基本盤穩固

Scale-Out網絡光模塊需求受集群擴張、網絡架構迭代、ASIC規模化部署共同驅動。GPU/ASIC單卡對應的網卡帶寬持續升級，英偉達ConnectX-8 SuperNIC帶寬提升至800G，谷歌TPU v7到TPU v8t Scale-Out帶寬提升4倍。網絡架構由帶寬收斂式架構演變為高帶寬、非阻塞結構，預計未來更多集群需要引入第三層網絡，帶來約1.5倍連接需求。ASIC集群采用更緊密、定制的互連拓撲結構，對光互連部署密度提出更高要求。

Scale-Across成為繼Scale-Up和Scale-Out之后的AI計算"第三大支柱"，構建十億瓦級的智能巨型AI超級工廠。與傳統DCI存在本質區別：Scale-Across連接后端Scale-Out網絡中的GPU/XPU，承載少量高帶寬、同步、對丟包極其敏感的長生命周期流量，帶寬呈指數級增長。傳統DCI每個數據中心出口端口數約1000-2000個，Scale-Across需要12000-32000個端口，將帶來相干光模塊的需求。

NPO敘事強化，多種技術路線并行

目前光互連多種技術路線并行。在Scale-Out網絡，可插拔模塊仍占據主導；在Scale-Up網絡，CPO憑借功耗、集成度、信號完整性等方面的優勢，未來有望逐步替代銅纜成為終極互連方案。CPO預計率先在數據中心Scale-Out網絡落地，第二階段在Scale-Up跨機柜場景應用，第三階段應用于柜內計算芯片互連，而CPO在Scale-Up網絡的市場空間是Scale-Out網絡的3-4倍。

NPO作為平衡方案，核心優勢體現在三方面：布局更靈活，實現與ASIC芯片解耦；維護更便捷，光引擎通過Socket與主板連接，大幅提升運維靈活性；供應鏈更可控，能充分復用成熟光模塊供應鏈資源。OCS光交換無需光電/電光轉換，直接實現光信號在光纖端口間切換，谷歌率先在數據中心內部部署，英偉達發布Optical Switching for AI Factories論文全面闡述OCS在三張網絡的應用。Lumentum預計2027年OCS年化營收超過10億美金，Coherent將2030年OCS可服務市場總規模上修至40億美元。

物料成為光互連企業增長分化關鍵變量，下半年缺口有望收窄

回顧上半年，物料為企業增長核心變量，核心原材料供給偏緊張導致龍頭光模塊廠商的業績釋放及出貨節奏產生分化。展望下半年，供給端改善，PIC、DSP、激光器芯片、PCB、隔離器等上游核心環節的供應緊張已環比改善，主要原因在于龍頭光模塊公司通過預付貨款、簽訂長期協議等方式加強供應鏈產能排產安排；積極引入新供應商逐步出貨放量；上游供應商自身設備到位、良率提升。核心物料緊缺程度將逐季度環比改善，部分上游物料的緊缺情況在下半年有望全面緩解。在光模塊廠商環節，重視物料齊套能力較強的一線廠商；在光模塊上游物料環節，重視在光源、激光器拿到頭部光模塊廠供貨資格且擴產速度快、產品迭代升級迅速的企業。

光纖：國產出海與空芯/多芯等高端產品打開增長空間

AI數據中心與無人機需求驅動行業供需結構變化，光纖價格快速上漲。G.652.D光纖均價自25Q2的20元/芯公里回升至25Q4的25元/芯公里，3月中國市場G.652.D光纖不含稅價格達到83.40元/芯公里，較2026年1月大幅提升165%。光纖價格上漲正傳導至企業利潤端，長飛、亨通、中天三家龍頭26Q1合計營收同比增長33.6%，歸母凈利潤同比大增88.6%。

后續核心增量將主要來自兩大方向：一是以數據中心為代表的新市場開拓，AI數據中心用量為傳統數據中心的3-10倍以上，數據中心正躍升為全球光纖需求的核心增長引擎；二是以空芯光纖為代表的高端產品放量帶來的結構性機遇。空芯光纖以氣體或真空替代傳統實芯石英作為光傳輸介質，具備低時延、低損耗與大帶寬三重優勢，作為智算中心場景最具顛覆性的代表產品，商業化進程正全面提速。微軟宣布未來24個月內部署15000公里，AWS成功部署空芯光纖連接旗下10個核心數據中心，國內三大運營商同步推進商用部署。多芯光纖在同一包層內集成多根獨立纖芯，突破傳統單芯光纖的容量瓶頸，中國電信完成業界首個跨城市、大規模智算中心分布式訓練現網驗證，NTT預計2029年商用四芯多芯光纖。

國產算力：基礎設施升級催化IDC、超節點與液冷投資機遇

IDC行業經歷供需調整周期后，隨著AI算力需求釋放，行業供需格局逐步改善。世紀互聯上架率達到70.1%，成熟項目上架率升至93.1%；萬國數據上架率持續改善，預計2026年資本開支約90億元。大模型流量增長驅動CSP加速AIDC布局，火山引擎豆包大模型日均Token調用量已突破180萬億，CSP從"自建為主"向"自建+托管"并行轉變，為第三方IDC提供明確的增量需求窗口。

MoE架構的全面普及使超節點成為AI推理的剛需底座。CSP與華為相繼推出自主設計的超節點方案，騰訊ETH-X探索光互連優化Scale-up通信效率，字節大禹支持多樣性算力靈活部署，阿里磐久AL128通過解耦架構強化異構兼容能力，華為昇騰依托自研AI芯片、靈衢UnifiedBus互連協議及HiBL/HiZQ HBM存儲體系打造全棧超節點方案。超節點競爭正由單純擴大算力規模，向"互連、存儲、芯片協同"的系統級優化演進。

液冷從"可選方案"升級為"強制前置條件"，英偉達Vera Rubin成為全球首款100%全液冷散熱架構的GPU計算平臺。2026年全球數據中心液冷市場規模約40.7億美元，預計2033年增至276.5億美元，CAGR達31.5%。中國大陸廠商加速海外布局，領益智造控股子公司立敏達作為中國大陸唯一進入英偉達Vera Rubin架構Manifold生態的供應商，展示核心液冷產品。

商業航天：產業趨勢明確，邁入規模化提速期

2026年上半年，我國商業航天完成從"政策驅動"向"規模驅動"的關鍵跨越。國家航天局于2025年11月設立商業航天司，長征十二號乙成功首飛近地軌道運力達20噸級，千帆星座在軌衛星突破200顆。三大"萬星星座"全面進入批量部署，千帆星座AIS衛星系統同步完成組網，國網星座計劃發射12992顆衛星，鴻鵠-3計劃發射1萬顆衛星。手機直連衛星打開C端市場，國內三大運營商衛星通信競爭格局正式形成。預計2030年我國商業航天核心產業規模將增長至1.67萬億元，全球商業航天市場規模突破5000億美元。

端側AI打開算力模組市場空間

海內外科技巨頭正加速布局AI Agent，微軟Build大會正式進入"Agent優先"時代，Anthropic完成650億美元H輪融資投后估值9650億美元，OpenAI發布GPT-5.5推動ChatGPT、Codex、AI瀏覽器整合為"超級應用"。端側AI率先實現商業化落地，2026年第一季度全球具備端側AI能力的智能手表出貨量同比增長70%，市場滲透率達25%。

云邊協同AIoT硬件放量，直接拉動Cat.1、4G蜂窩通信模組出貨需求。AI錄音硬件全系遵循"本地降噪預處理+云端生成式AI"架構，情感陪伴、兒童教育需求驅動蜂窩聯網AI玩具加速滲透。國內模組廠商積極布局端側AI賽道，移遠通信推出覆蓋1-100 TOPS的機器人算力模組矩陣，廣和通展示AI全棧架構，美格智能規劃建設高算力模組、ASIC服務器研發中心。高算力模組作為邊緣計算的理想載體，未來有望隨著越來越多的端側AI商用化落地而迎來放量突破。