國產(chǎn)算力三支箭：芯片、FAB、超節(jié)點(diǎn)協(xié)同破局

國產(chǎn)算力供需雙側(cè)提升，三條主線并行推進(jìn)

國產(chǎn)算力行業(yè)在供需兩側(cè)均呈現(xiàn)顯著提升，國產(chǎn)算力崛起已成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要趨勢之一。需求側(cè)，國產(chǎn)大模型持續(xù)迭代，Token調(diào)用量快速增長，頭部云廠商資本開支持續(xù)向AI傾斜，算力需求景氣度保持高位；供給側(cè)，海外高端AI芯片供給仍受限制，國產(chǎn)替代的重要性進(jìn)一步提升。圍繞"芯片+FAB+超節(jié)點(diǎn)"三條主線，國產(chǎn)算力正加速構(gòu)建自主可控的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

芯片：國產(chǎn)AI芯片進(jìn)入加速放量階段

國產(chǎn)大模型完成從"技術(shù)追趕"到"生態(tài)領(lǐng)跑"的關(guān)鍵跨越。DeepSeek V4、Kimi K2.6、Qwen3.6-Plus等旗艦?zāi)Ｐ图邪l(fā)布，并完成海光、華為昇騰、昆侖芯、摩爾線程等國產(chǎn)芯片的適配。美團(tuán)LongCat-2.0作為業(yè)界首個(gè)在五萬卡本土算力集群上完成全流程訓(xùn)練的萬億參數(shù)模型開源，驗(yàn)證國模國芯協(xié)同的可行性。

Token需求激增拉動(dòng)國產(chǎn)算力芯片放量。中國大模型以4.12萬億Token調(diào)用量首次超過美國，在全球調(diào)用量前五名中占據(jù)四席。Agent場景進(jìn)一步放大算力消耗，單Agent完成一次典型任務(wù)的Token消耗約為普通對話的4倍，多Agent協(xié)作系統(tǒng)高達(dá)15倍。頭部云廠商資本開支持續(xù)擴(kuò)增，AI大模型、云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施及高性能算力投入持續(xù)加碼。

國產(chǎn)AI芯片出貨份額已突破40%，市場格局正從"英偉達(dá)單極主導(dǎo)"轉(zhuǎn)向"海外龍頭領(lǐng)先、國產(chǎn)多路線追趕"。華為昇騰以"芯片、框架與生態(tài)"全棧協(xié)同為核心，2025年出貨量占國產(chǎn)AI芯片近50%，產(chǎn)品迭代覆蓋910C、950PR、950DT、960、970系列。寒武紀(jì)產(chǎn)品矩陣覆蓋云邊端全場景，思元590等效英偉達(dá)A100算力約80%。海光信息主打"通用計(jì)算+AI融合"，類CUDA生態(tài)構(gòu)筑差異化競爭優(yōu)勢。沐曦、天數(shù)智芯等新勢力廠商持續(xù)迭代產(chǎn)品，打通國產(chǎn)算力商業(yè)化閉環(huán)。

云側(cè)算力需求呈現(xiàn)多元化趨勢，AI ASIC成為提升算力供給效率、優(yōu)化綜合部署成本的重要方向。芯原股份依托"IP授權(quán)+芯片定制服務(wù)+芯片量產(chǎn)服務(wù)"的一體化平臺能力，已切入云服務(wù)廠商及系統(tǒng)級客戶供應(yīng)鏈，2026年1月至4月在手訂單達(dá)51.33億元，訂單結(jié)構(gòu)持續(xù)向高價(jià)值方向集中。

FAB：國產(chǎn)晶圓廠戰(zhàn)略底座價(jià)值凸顯

海外先進(jìn)制造路徑持續(xù)收緊，國產(chǎn)替代全面加速。美國圍繞先進(jìn)計(jì)算芯片及半導(dǎo)體制造能力持續(xù)強(qiáng)化出口管制，除將16/14nm及以下邏輯芯片納入先進(jìn)節(jié)點(diǎn)相關(guān)管制框架，并持續(xù)限制先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備出口外，進(jìn)一步要求臺積電停止向部分中國大陸客戶供應(yīng)用于AI應(yīng)用的特定先進(jìn)芯片，強(qiáng)化晶圓廠對先進(jìn)計(jì)算芯片客戶及最終用途的盡調(diào)要求。海外先進(jìn)制程代工的可獲得性和確定性下降，國內(nèi)高端AI芯片長期依賴海外先進(jìn)制造的路徑面臨更強(qiáng)約束。

國產(chǎn)算力需求高速擴(kuò)張，先進(jìn)晶圓代工需求持續(xù)打開。中國智能計(jì)算芯片市場2024—2029年CAGR預(yù)計(jì)達(dá)46.3%，其中GPGPU市場同期CAGR達(dá)49.0%。除AI算力芯片外，國產(chǎn)高端SoC等芯片亦持續(xù)推進(jìn)技術(shù)迭代。華為提出韜（τ）定律，通過器件、電路、芯片及系統(tǒng)層面的協(xié)同創(chuàng)新提升晶體管密度與系統(tǒng)性能，預(yù)計(jì)到2031年基于韜定律的高端芯片晶體管密度有望達(dá)到1.4nm制程同等水平。

國產(chǎn)晶圓廠產(chǎn)能與工藝升級，制造底座價(jià)值加速凸顯。中芯國際2026年一季度12英寸晶圓收入占比達(dá)76.4%，中國區(qū)收入占比達(dá)88.9%，月產(chǎn)能同比擴(kuò)張約10.8%，產(chǎn)能利用率維持93.1%的高位。華虹公司12英寸收入占比提升至62.7%，折合8英寸月產(chǎn)能同比擴(kuò)張約18.4%，產(chǎn)能利用率99.7%接近滿載。晶合集成12英寸晶圓總產(chǎn)能約16.0萬片/月，新增產(chǎn)能項(xiàng)目已啟動(dòng)建設(shè)，重點(diǎn)布局40nm及28nm CIS、OLED等工藝。

超節(jié)點(diǎn)：突破單卡性能瓶頸的破局核心

隨著大模型參數(shù)規(guī)模和推理負(fù)載持續(xù)增長，單卡性能已難以獨(dú)立決定集群算力，多卡協(xié)同效率、互聯(lián)帶寬及系統(tǒng)調(diào)度能力的重要性快速提升。超節(jié)點(diǎn)通過Scale-up高速互聯(lián)、資源池化與統(tǒng)一調(diào)度，將多卡算力轉(zhuǎn)化為系統(tǒng)級有效算力。

Scale-up和Scale-out是當(dāng)前AI集群兩種主要的擴(kuò)展方式。Scale-up通過增加單節(jié)點(diǎn)資源規(guī)模，利用高速互聯(lián)將更多AI處理器、CPU、內(nèi)存及存儲資源連接為統(tǒng)一計(jì)算資源；Scale-out則通過增加服務(wù)器節(jié)點(diǎn)數(shù)量擴(kuò)展集群規(guī)模。隨著大語言模型參數(shù)規(guī)模持續(xù)增長，以及MoE、長上下文等模型架構(gòu)不斷發(fā)展，節(jié)點(diǎn)間高速互聯(lián)能力逐漸成為影響集群性能的重要因素。

華為CloudMatrix384是代表性國產(chǎn)超節(jié)點(diǎn)方案之一，基于384顆昇騰NPU和192個(gè)鯤鵬CPU，實(shí)現(xiàn)從服務(wù)器級資源供給模式向矩陣級資源供給模式演進(jìn)，搭載Unified Bus統(tǒng)一總線，具備高帶寬、低時(shí)延通信能力。國內(nèi)超節(jié)點(diǎn)正由產(chǎn)品研發(fā)和驗(yàn)證階段邁向量產(chǎn)交付階段，頭部廠商逐步啟動(dòng)后續(xù)超節(jié)點(diǎn)招標(biāo)。

超節(jié)點(diǎn)的核心在于"更高效的互聯(lián)"，產(chǎn)業(yè)機(jī)會從AI芯片本身進(jìn)一步擴(kuò)散至PCIe Switch、以太網(wǎng)交換芯片、高速SerDes、光通信及整機(jī)系統(tǒng)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。PCIe Switch芯片市場預(yù)計(jì)到2029年有望增長至170億元，以太網(wǎng)交換芯片市場將保持高速增長。瀾起科技已推出PCIe 6.x/CXL 3.x AEC解決方案，數(shù)渡科技自研PCIe 5.0 104通道高速交換芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，盛科通信12.8Tbps及25.6Tbps高端旗艦芯片已進(jìn)入市場推廣與應(yīng)用階段，中興微電子發(fā)布自研AI交換芯片"凌云"可支撐萬卡乃至十萬卡級智算集群。

產(chǎn)業(yè)協(xié)同與投資建議

國產(chǎn)算力供需兩側(cè)均呈現(xiàn)顯著邊際提升，芯片、FAB、超節(jié)點(diǎn)三條主線協(xié)同推進(jìn)。國產(chǎn)AI芯片正由產(chǎn)品驗(yàn)證加快邁向規(guī)模交付，訂單與業(yè)績有望持續(xù)兌現(xiàn)；在海外先進(jìn)制造受限與國內(nèi)高端芯片需求增長的雙重背景下，國產(chǎn)晶圓代工的重要性持續(xù)提升；伴隨國產(chǎn)超節(jié)點(diǎn)持續(xù)放量，高速互聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)有望迎來增量機(jī)會。