2026年第29周AI算力行業周報：華為昇騰950超節點與曙光8000全國產十萬卡集群亮相WAIC

國產超節點與超集群重磅亮相，AI基礎設施進入系統能力競爭新階段

2026世界人工智能大會期間，華為與中科曙光分別展出昇騰950超節點與曙光8000全國產十萬卡AI超集群真機，標志著國產AI基礎設施在超大規模算力集成領域取得關鍵突破。華為昇騰950超節點基于自研靈衢互聯協議，實現業界最大規模的1024卡集群能力，具備全局統一內存編址、TB級NPU互聯帶寬及微秒級時延等核心特性，并同步推出風冷版本以降低企業部署門檻。曙光8000則采用超智融合技術路線，實現科學計算與智能計算原生融合，通過自研scaleFabric類IB原生RDMA高速互連技術達成十萬卡規模穩定互聯，單個計算單元算力密度較其他超節點實現數量級提升。兩大產品的亮相折射出AI基礎設施競爭正由單點技術邁向系統能力的新階段。

PCB板塊景氣上行，AI需求驅動產業鏈結構性增長

AI算力需求持續拉動PCB行業景氣度提升。從臺灣PCB產業鏈數據來看，2026年開年以來營收維持較高水平，其中5月PCB原料廠商營收同比增長近五成，銅箔基板廠商同比增長超五成。下游AI服務器、高速交換機等領域需求旺盛，帶動高多層板、高頻高速板及封裝基板等高端產品占比提升。頭部PCB企業加速全球化產能布局，泰國等海外工廠逐步進入規模化運營階段，超七成海外客戶完成認證，產能利用率趨于滿載。國內方面，企業聚焦高階PCB瓶頸及關鍵制程實施產能擴充，同時強化供應鏈安全，推進高端材料多元化與本地化認證。

端側AI芯片業績兌現，算力下沉趨勢加速

2026年半年報業績預告顯示，端側AI芯片廠商凈利潤增幅顯著，印證AI算力從云端向終端、邊緣下沉的產業拐點。IDC數據顯示，全球邊緣AI芯片出貨量同比大幅增長，其中面向IoT、工業邊緣、智能終端的中低端AI芯片出貨量漲幅突破三位數，與云端AI芯片增速放緩形成剪刀差。國內市場方面，邊緣AI芯片市場規模持續擴張，AI PC與AI手機滲透率穩步提升，AI眼鏡成為消費電子新增長極。工業邊緣、智能汽車座艙、服務機器人等B端場景的AI改造需求呈現爆發式增長，智能終端的AI算力部署密度同比提升逾七成。

晶圓代工格局生變，先進制程競爭白熱化

全球晶圓代工領域近期動態頻繁。三星完成特斯拉AI5芯片2nm流片，側面印證其2nm良率已突破關鍵門檻，該芯片綜合性能較前代提升高達40倍。英特爾18A制程良率提升至85%，獲得蘋果、AMD、英偉達等頭部客戶訂單，其升級版18A-P節點已進入風險試產階段。臺積電宣布對美國追加投資至2650億美元，再建4座晶圓廠，其2nm制程已開始貢獻營收，二季度凈利潤同比大漲逾七成創歷史新高。三大廠商在先進制程領域的密集布局，反映出AI芯片代工需求持續旺盛，技術路線與產能擴張的競爭日趨激烈。

半導體封測與芯片設計企業業績高增

多家半導體產業鏈企業發布2026年半年度業績預告，整體呈現高速增長態勢。長電科技受益于AI需求驅動，上半年凈利潤預計同比增長逾六成至翻倍；通富微電在AI算力建設、存儲市場景氣上行及國產化加速等驅動下，凈利潤預計同比增長逾兩倍至三倍；海光信息持續優化CPU加DCU業務布局，上半年營收與凈利潤均實現較高增長；芯原股份新簽訂單中AI算力相關訂單占比超九成，反映出芯片設計領域AI需求的高度景氣。紫光股份在人工智能算力需求爆發驅動下，上半年凈利潤預計同比增長逾八成至翻倍。

算力板塊短期承壓，資金流向呈現分化

7月中旬當周，AI算力相關板塊整體呈下跌態勢，其中數字芯片設計板塊跌幅居前，印制電路板板塊跌幅相對較小。資金流向方面，通信與電子板塊主力凈流出規模較大，在申萬一級行業中排名靠后。AI算力細分板塊中，印制電路板板塊主力凈流入率相對領先，集成電路封測板塊則排名末位。從估值水平來看，電子與通信行業市盈率仍處于較高位置，反映市場對算力賽道長期前景的定價依然積極。