2026年中期通信投資策略：硅基時代光互聯與算力基建主線

運營商業務重構：增值稅影響消化與Token經營新范式

2026年第一季度，受增值稅適用范圍調整影響，三大運營商收入與利潤出現同比下滑，但市場悲觀預期已在股價中充分反映。傳統業務方面，移動業務ARPU值承壓，固網ARPU僅部分運營商保持增長。戰略層面，運營商正加速向“Token經營”轉型，2C端Token套餐陸續發布，旨在開辟新的增長曲線。運營商憑借C端天然接觸優勢，有望在Token與流量雙高增長中實現價值重估。

AI算力核心增量：光互聯需求共振與供給緊張

海內外云商資本開支維持高位，頭部模型廠商ARR指數級增長，云業務Backlog高速爬升，商業飛輪加速兌現。光通信作為核心增量主線，受益于ASIC持續滲透及英偉達推理解耦架構帶來的Scale-out光互聯顯著增量。同時，Scale-up光互聯滲透加速，NPO/CPO技術推進及多層光互聯需求拉動全產業鏈景氣。供給側方面，光芯片供需緊張，海內外廠商加速擴產，頭部企業憑借供應鏈掌控力、定制化方案設計能力及半導體化技術壁壘，鞏固行業優勢。

液冷與IDC：商業化拐點與確定性受益

液冷領域，2026年海外液冷進入全面爆發階段，NV鏈條與ASIC液冷需求疊加，臺廠龍頭業績高增且訂單能見度拉長。國內超節點標配液冷推動商業化提速，預計Q3出現板塊性拐點。IDC作為算力底層承載，受益于國內大廠Capex增長及國產芯片供給好轉，2026年招標量預計創新高，估值處于安全區間，具備長期持續性與重估彈性。

其他細分賽道：銅連接、服務器、商業航天與物聯網

銅連接憑借低時延、低功耗優勢切入高端機柜體系，隨機柜化趨勢滲透率穩步提升。國產算力生態加速成熟，昇騰合作伙伴受益，頭部服務器制造商在運營商與政企場景落地加快。商業航天受SpaceX上市催化，低軌組網節奏加快，產業協同轉向規則化建設。物聯網板塊短期受存儲漲價影響利潤承壓，但長期看端側AI推動模組廠商向軟硬一體化轉型，盈利修復預期存在。