中科藍訊：無線音頻SoC龍頭拓新，光通信開辟第二增長極

一、 無線音頻SoC龍頭地位穩固，平臺化轉型持續推進

中科藍訊作為國內無線音頻SoC芯片領域的領軍企業，已完成從單一芯片廠商向全場景音頻IC企業的轉型。公司構建了涵蓋藍牙耳機芯片、藍牙音箱芯片、智能穿戴芯片、AIoT芯片等十大產品線的矩陣，產品廣泛應用于TWS耳機、智能穿戴及物聯網設備。2025年，公司無線音頻芯片銷量超25億顆，奠定了堅實的市場基礎。在鞏固白牌及中低端市場基本盤的同時，公司通過“訊龍”系列高端芯片，成功切入小米、realme、榮耀親選、Anker等國內外知名終端品牌供應體系，實現了品牌化滲透。此外，公司依托RISC-V架構優勢，規避了高昂的授權費用，結合以經銷為主的商業模式，實現了行業領先的低費用率管控能力，銷售與管理費用率顯著低于同行。

二、 主業筑基：TWS存量競爭下的結構性機會與新品類拓展

全球TWS耳機市場雖進入存量競爭階段，但中低端市場及新興市場仍具韌性，且OWS（開放式耳機）等新品類開辟了新的增長通道。中科藍訊憑借極致性價比優勢，在入門級及中端市場占據重要份額。公司持續推出支持藍牙6.0、混合ANC及高清音頻編碼的新品，如BT897X、BT891X等系列，滿足品牌客戶從入門到中高階的差異化需求。同時，公司橫向拓展智能穿戴、數字音頻、無線麥克風等高毛利新品類，智能穿戴芯片銷量快速增長，有效拉動整體盈利能力。在端側AI趨勢下，公司積極布局AI耳機、AI音箱等場景，通過接入主流大模型平臺，提升產品智能化體驗，為音頻芯片注入新的成長動力。

三、 戰略新篇：全資設立芯光算力，切入光通信高景氣賽道

面對AI算力建設帶來的光模塊行業高景氣，公司全資設立深圳市芯光算力科技有限公司，正式切入光芯片設計與高性能光模塊研發賽道。光芯片作為光模塊價值核心，尤其是高端EML芯片存在顯著供需缺口，國產替代空間廣闊。芯光算力簽約入駐成都天府軟件園，旨在協同本地光通信產業集群，補位上游光芯片設計環節。公司憑借在SoC芯片領域積累的低功耗設計、數?；旌闲盘柼幚砑癛ISC-V架構開發能力，具備向光芯片設計領域進行技術遷移的基礎。若芯光算力在未來實現研發突破與客戶導入，有望成為公司繼無線音頻SoC之后的第二成長曲線，打開長期成長天花板。

四、 財務表現與投資建議

公司營收端保持穩健增長，2025年營業收入同比增長，主要得益于新品類拓展及品牌客戶導入。歸母凈利潤受投資收益波動影響較大，2025年因所持摩爾線程、沐曦股份上市帶來巨額公允價值變動收益，導致表觀利潤大幅波動，但扣非凈利潤保持相對穩定，反映主業經營韌性。展望未來，隨著端側AI新品類放量、品牌客戶結構優化及光通信業務逐步落地，預計公司營收將保持較高增速，毛利率中樞有望隨高階產品及新品類占比提升而修復。首次覆蓋，給予“增持”評級，重點關注品牌客戶新機型導入、新品類放量及芯光算力研發進展。