2026年第28周：世界人工智能大會前瞻與國產算力投資機遇

世界人工智能大會即將召開，國產算力與先進封裝受關注

2026年7月17日至20日，2026世界人工智能大會（WAIC）暨人工智能全球治理高級別會議將在上海舉行。本屆大會以“智能伙伴，共創未來”為主題，在展覽規模、首發新品數量及論壇場次等方面均創下歷屆新高。大會首次創辦高水平人工智能國際學術會議“WAIC Academic”，并有多位圖靈獎、諾貝爾獎得主參會。預計將有1100余家企業參展，3000余項展品集中亮相，超300款產品實現全球首發，涵蓋大模型基座、AI芯片、智能終端及具身智能等八大核心板塊。

在大模型與智能體操作系統方面，階躍Agent操作系統及MiniMax M3多模態大模型等將重點展出。階躍Agent操作系統基座模型已開源，主打多模態與“AI+終端”路線，覆蓋國內多家頭部手機品牌，并將在大會上發布全球首款AI智能體手機。MiniMax M3作為原生多模態模型，支持最高1M tokens上下文窗口，旨在實現文本與視覺語義空間的高度對齊。

在AI芯片與算力基礎設施領域，華為將在WAIC 2026上首次展出業界最大規模超節點Atlas 950 SuperPoD真機。該超節點采用華為自研“靈衢”互聯協議，單柜64卡為基本單元，最大支持8192張NPU卡高速互聯，互聯帶寬顯著超越業界現有方案，且為全液冷數據中心超節點，旨在大幅提升大模型訓練效率與可靠性。此外，東方算芯將展出基于“3D近存計算架構”的DF1000系列近存計算3D芯片，采用混合鍵合封裝技術，實現邏輯層與DRAM層的無凸點垂直互連。

韜定律指導下的先進封測升級與產業鏈機會

在摩爾定律邊際放緩、先進制程推進成本持續抬升的背景下，半導體性能提升的重心正加速向先進封裝延伸。華為發布的“韜定律”進一步強化了后摩爾時代對封測環節的價值重估。該定律提出以“時間縮微”替代“幾何縮微”作為半導體演進的新指導原則，通過邏輯折疊、超精細鍵合、3D堆疊及光互連等方式縮短信號傳輸路徑，提升系統性能和能效。

傳統封測市場正加速向以2.5D/3D集成、Chiplet及混合鍵合為核心的“先進封裝”趨勢演進。從產業鏈投資視角看，基于AI產業鏈高景氣度和韜定律共同推動，半導體封測建議重點關注三個細分方向：一是2.5D/3D先進封裝，尤其是HBM和Chiplet封裝；二是先進測試，重點是晶圓級測試和系統級測試；三是關鍵封裝設備與材料，重點關注TCB熱壓鍵合、混合鍵合、高導熱TIM和高端封裝基板。

短期最值得關注的是2.5D/3D先進封裝服務，尤其是HBM和Chiplet封裝。當下半導體封測最明確的產業瓶頸集中在邏輯芯片與HBM之間的高帶寬互聯，2.5D/3D、HBM、硅中介層和3D堆疊是當前封測產業最具確定性的增量方向。中期建議重點關注先進測試、關鍵封裝設備與材料，AI芯片單顆價值高、封裝結構復雜，多Die集成會顯著放大失效成本，因此測試環節的價值量提升具備較強確定性。

我國運載火箭實現一子級可控回收，商業航天加速邁進

7月10日，我國長征十號乙運載火箭在海南商業航天發射場成功發射，并實現一子級可控回收，這是我國首次成功實施運載火箭一子級可控回收，也是全球首次運載火箭網系回收。此次任務標志著我國在可重復使用運載技術領域取得重要進展，系統性驗證了返回制導、姿態控制和捕獲緩沖所構成的可重復使用體系。

運載火箭可重復使用技術是推動商業航天由小規模探索邁向大規模產業化的關鍵技術突破。長期以來，火箭作為一次性消耗品，發射成本高、制造周期長，成為限制衛星大規模部署和空間應用商業化的重要瓶頸。此次回收成功將為降低單位發射成本、縮短火箭復用周期和提高發射頻次提供工程基礎，使低軌衛星互聯網、遙感星座等高密度組網任務具備更好的經濟性，有利于形成“批量制造-高頻發射-回收復用”的產業閉環。

從商業航天產業鏈來看，上游衛星制造有望自2027年起迎來爆發式增長，主要增長動力來自衛星互聯網、遙感星座和在軌算力等需求釋放。火箭制造市場規模穩定攀升，但受可靠性驗證周期長及可重復使用技術提高單枚火箭使用效率影響，增長較衛星制造更平緩。下游應用方面，當前全球衛星服務市場仍以衛星通信為絕對主體，但遙感服務伴隨衛星數量增長及AI技術融合，未來有望成為增長最快的方向之一。

商業航天正處于從技術驗證階段向規模化商業應用階段發展的關鍵時期。短期投資機會主要集中在火箭制造、衛星制造及火箭發射運營等中上游方向，特別是低軌衛星制造和可回收火箭產業鏈。中長期來看，隨著衛星星座逐步形成規模，產業價值將從制造端向運營和應用端遷移，衛星互聯網運營服務和衛星數據服務，尤其是太空算力環節，有望成為中長期配置主線。

全球市場表現與重要資訊

上周全球股市漲少跌多，其中能源、電信服務、金融表現較好，材料、工業、醫療保健表現一般。A股漲幅居前的重要主題指數為服務器、GPU、半導體硅片。國內重要資訊方面，中國存儲巨頭長鑫科技正式啟動科創板IPO發行程序，擬于7月16日開啟新股申購。此外，國家發展改革委表示，目前重點行業的人工智能整體滲透率突破80%。

國外重要資訊方面，美聯儲會議紀要顯示，AI投資被列為推升通脹的三大力量之一。SK海力士美國IPO定價為每份ADS 149美元，認購需求強勁。OpenAI正式推出GPT-5.6全系列模型，覆蓋三種模型規格。三星電子預計第二季度營業利潤同比大幅增長，并開始量產用于英偉達Vera Rubin平臺的先進固態硬盤。