碳化硅外延全球龍頭,擁抱行業大周期
- 來源:興業證券
- 發布時間:2026/06/29
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瀚天天成-2726.HK-碳化硅外延全球龍頭,擁抱行業大周期.pdf
瀚天天成是全球碳化硅(SiC)外延片領域的領導者,已完成從“國產替代”到“全球第一”的跨越。公司憑借深厚的技術壁壘、率先卡位8英寸及12英寸大尺寸產品的先發優勢,深度綁定全球頭部功率器件客戶。當前碳化硅器件需求進入下一個起飛期,公司業務有望高速增長。對比標準化、競爭激烈的碳化硅襯底環節,碳化硅外延環節需要隨客戶需求定制化,具備較高進入門檻;同時由于應用端電壓等級在不斷提高,而越高壓外延價值越高,且行業格局相對穩定,因此增長性與盈利能力好于行業平均水平。公司成立于2011年,創始人趙建輝博士是全球首位因碳化硅研究獲選IEEEFellow的學者。公司專注碳化硅外延晶片研發與量產,產品覆蓋4-12英...
全球碳化硅外延市場領導者
瀚天天成是全球碳化硅(SiC)外延片領域的領軍企業,已完成從“國產替代”到“全球第一”的跨越。公司憑借深厚的技術壁壘、率先卡位8英寸及12英寸大尺寸產品的先發優勢,深度綁定全球頭部功率器件客戶。當前碳化硅器件需求進入下一個起飛期,公司業務有望高速增長。對比標準化、競爭激烈的碳化硅襯底環節,碳化硅外延環節需要隨客戶需求定制化,具備較高進入門檻;同時由于應用端電壓等級在不斷提高,而越高壓外延價值越高,且行業格局相對穩定,因此增長性與盈利能力好于行業平均水平。
始于廈門的全球外延冠軍,技術基因奠定王者地位
公司成立于2011年,創始人趙建輝博士是全球首位因碳化硅研究獲選IEEE Fellow的學者。公司專注碳化硅外延晶片研發與量產,產品覆蓋4-12英寸全系列,2024年成為全球唯一批量外供8英寸產品的廠商,2025年12月全球首發12英寸產品。根據灼識咨詢,按2024年全球碳化硅外延外銷市場銷量計,公司份額達31.6%,位居全球第一。
8英寸沖刺期開啟,需求驅動與供給出清共振,龍頭最受益
當前碳化硅外延行業正經歷三大核心變化:1)尺寸切換紅利:行業由6英寸向8英寸加速切換,大尺寸提升價值量與盈利彈性,瀚天天成已占據8英寸量產先機。2)供給出清與價格觸底:行業短期供過于求,低端同質化產能加速出清,而車規級高端產品供給依然偏緊。3)多元需求驅動:電動汽車仍是最大應用,預計2029年外延片銷售額達39億美元(2024–2029年CAGR 37.9%);充電、儲能等新興需求增速更快(新興行業整體外延片銷售額CAGR 54.5%領跑,其中AI數據中心、eVTOL為主要增量方向),共同推動全球碳化硅外延市場規模由2025年13億美元增至2029年58億美元(CAGR 38.2%),形成“多極增長”格局。公司憑借技術、客戶與先發優勢,有望率先承接需求復蘇紅利。
技術、產能壁壘構筑護城河
1)技術壁壘:公司主導制定了全球首個也是目前唯一的碳化硅外延SEMI國際標準,這標志著其在外延層均勻性、缺陷密度等關鍵參數上擁有行業基準級的掌控力,未來隨著電壓等級提升,外延與襯底的價值比將越來越高。2)產能壁壘:公司2025年底月產能已達5萬片,產能在快速擴張中,2026年底月產能預計將達7.6萬片。此外,12英寸產品已啟動供應鏈籌備工作,持續拉開與追趕者的代際差距。3)商務壁壘:不同于襯底的標準化交付,SiC外延的核心特征是按客戶芯片設計逐家定制,外延層厚度、摻雜濃度、缺陷密度、表面顆粒度、漂移層均勻性等十余項關鍵參數,均需依據下游器件電壓等級與具體器件結構分別調校,客戶認證周期通常12–36個月。
深度綁定全球前五大功率器件巨頭中的四家,AIDC鏈卡位領先
SiC外延環節需按客戶芯片規格定制化研發,認證周期長達數年,一經進入合格供應商名單即形成長期黏性。公司客戶結構兼具廣度與深度:2024年累計服務134家客戶;2024年全年6英寸和8英寸外延片銷售分別為15.7萬片和0.7萬片;公司客戶覆蓋全球前五大SiC功率器件企業中的四家、以及全球前十大SiC功率器件企業中的七家。AIDC維度,上述四家頭部客戶均已圍繞英偉達800V HVDC架構公開披露合作或適配,行業可比口徑下3300V固態變壓器級外延價值超過襯底價值的3倍;公司作為上述客戶的核心外延供應商,沿“客戶的客戶”路徑有望在下一輪AIDC SiC紅利中同步獲取出貨量與外延單位價值量的雙重彈性。
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