晶合集成：受益于產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與漲價紅利，多品類驅(qū)動邁入成長新周期

大陸第三大晶圓代工廠，多業(yè)務(wù)布局穩(wěn)健增長

晶合集成脫胎于合肥“芯屏器合”產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，是全球第九、中國大陸第三的晶圓代工企業(yè)。公司聚焦12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，已建立150nm至40nm技術(shù)節(jié)點的量產(chǎn)能力，具備DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工藝平臺的技術(shù)能力。2025年，公司營收達108.85億元，同比增長顯著，CIS代工業(yè)務(wù)占比提升至22.64%，已成為公司第二大產(chǎn)品主軸。公司股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，國資控股與產(chǎn)業(yè)資本深度參與，通過股權(quán)激勵綁定核心員工利益，并持續(xù)擴張產(chǎn)能，包括四期項目建設(shè)，重點布局40納米及28納米等先進工藝。

DDIC：深度受益于顯示產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，晶圓代工重回增長通道

DDIC是公司目前最核心的業(yè)務(wù)板塊，截至2025年底營收占比超過55%。全球面板制造產(chǎn)能日益向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國大陸在全球顯示面板產(chǎn)能占比從2020年的50.0%增長至2024年的70.0%，國產(chǎn)替代需求提升。中國大陸DDIC代工市場預(yù)計到2030年達到26億美元，復(fù)合年增長率為6.1%。晶合集成DDIC投片規(guī)模位居世界第一，完成40nm-150nm制程覆蓋，40nm高壓OLED DDIC已量產(chǎn)。近期，受硅片等原料價格上漲及AI需求擠占產(chǎn)能影響，HV制程產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性緊張，公司自2026年6月1日起代工價格全面上調(diào)10%，預(yù)計將改善盈利水平。

CIS：與思特威深度合作，打造第二增長曲線

公司CIS制程覆蓋90-55nm，55nm堆棧式CIS已量產(chǎn)，2025年主營業(yè)務(wù)收入占比提升至22.64%。下游需求方面，汽車電子、工業(yè)成像及醫(yī)療成像成為CIS新增長引擎，預(yù)計2025年至2029年汽車CIS年復(fù)合增長率為18.4%，工業(yè)成像為21.0%，醫(yī)療成像為24.0%。全球CIS代工市場預(yù)計以7.8%的CAGR增長至2030年103億美元。公司與思特威等國產(chǎn)CIS龍頭深度合作，受益于國產(chǎn)CIS廠商迅速崛起及上游代工市場擴張。

盈利預(yù)測與投資建議

考慮到公司差異化特色工藝壁壘深厚，同時產(chǎn)能持續(xù)擴張、CIS、車規(guī)芯片等多領(lǐng)域放量打開長期成長空間，預(yù)計公司2026-2028年歸母凈利潤分別為8.3/13.5/20.8億元。給予公司2026年175倍PE，對應(yīng)目標價71.75元，首次覆蓋，給予“買入”評級。