晶合集成-688249-受益于產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與漲價紅利，多品類驅(qū)動邁入成長新周期.pdf

晶合集成是全球第九、中國大陸第三大晶圓代工企業(yè)，聚焦12英寸晶圓代工，具備DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工藝平臺技術(shù)能力。2025年?duì)I收108.85億元，CIS業(yè)務(wù)占比提升至22.64%，成為第二大產(chǎn)品主軸。

DDIC為公司核心業(yè)務(wù)，營收占比超55%，投片規(guī)模全球第一，完成40nm-150nm制程覆蓋，40nm高壓OLED DDIC量產(chǎn)。受益于顯示產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移及國產(chǎn)替代，中國大陸DDIC代工市場預(yù)計2030年達(dá)26億美元，CAGR 6.1%。受產(chǎn)能緊張及原料漲價影響，公司6月起上調(diào)代工價格10%。

CIS業(yè)務(wù)與思特威深度合作，制程覆蓋90-55nm，55nm堆棧式CIS量產(chǎn)。汽車、工業(yè)、醫(yī)療等下游需求拉動CIS市場增長，預(yù)計全球CIS代工市場2030年達(dá)103億美元，CAGR 7.8%。

公司持續(xù)擴(kuò)張產(chǎn)能，布局40nm及28nm工藝。預(yù)計2026-2028年歸母凈利潤分別為8.3/13.5/20.8億元，給予“買入”評級，目標(biāo)價71.75元。