壁仞科技：智算GPU引領者，供應鏈客戶模型適配優勢顯著

公司概況：智算GPU領導者，引領國產算力發展

壁仞科技是國內領先的高性能GPU芯片設計公司及智算整體方案提供商。公司以自主研發的“壁礪GPU”和“BIRENSUPA計算軟件平臺”為核心，面向國內超大規模LLM及多模態模型的訓練/推理需求，提供國產算力基座。截至2025年底，公司產品已在AI數據中心、電信、能源及公用事業、金融科技與互聯網等關鍵行業得到廣泛應用，并在全國多個智能計算中心及三大電信運營商中實現國產算力集群的規?；虡I落地與部署。

公司自2019年創立以來，經歷了資本加持、產品研發與發布、商業化落地與技術迭代等多個快速發展階段，最終于2026年1月2日正式實現港交所掛牌上市。創始人張文先生曾擔任商湯科技總裁，核心技術團隊由擁有英偉達、海思、AMD等公司背景的人才領銜，具備尖端技術背景與資源整合能力。

壁礪GPU：基于經典GPGPU架構，BR20X對標英偉達

公司芯片采用統一GPGPU總架構，底層基于經典SIMT設計，核心計算單元SPC流處理器集成專用張量計算單元T-Core。2023年至今已形成BR106（云端訓推）、BR110（邊緣推理）、BR166（BR106雙die性能翻倍）三代產品矩陣。據公司公告，下一代旗艦訓推芯片BR20X計劃于2026年上市，在BR10X基礎上進一步提升單卡算力，支持FP8/FP4等數據格式，配備更大內存與高互連帶寬，已完成架構設計并進入物理設計與流片驗證階段；BR30X（云端訓推）與BR31X（邊緣推理）預計于2028年推出。公司單卡產品與英偉達B300/Rubin、華為昇騰950PR/DT形成對標競爭。

互聯、集群與軟件：BLink/光交換/自主軟件為核心，多個千卡集群已落地

公司自研BLink協議實現GPU卡間直連，單通道雙向帶寬最高達64GB/s，最高可構建8卡點對點直互聯；Scale-out層面采用OCS光電路交換與分布式光交換方案。據公司公告，截至2025年底已成功交付2048卡光互連光交換GPU超節點集群及多個數千卡級智算集群，其千卡集群線性加速比達95%。2026年3月聯合曦智科技、中興通訊發布國內首個商用版光互連光交換128卡超節點“光躍LightSphere X”。BIRENSUPA軟件平臺采用“驅動+編程+框架+解決方案”四層架構，支持PyTorch、TensorFlow、飛槳等主流深度學習框架及DeepSpeed、vLLM等大模型訓練/推理框架。

核心壁壘：供應鏈全鏈條國產化配套 + 關鍵客戶廣泛覆蓋 + 國產模型Day0適配

供應鏈方面，公司已全面建立起全國產化的供應鏈配套壁壘，鎖定五家國產供應商完整覆蓋晶圓代工、封裝與測試等關鍵工序，EDA工具、IP核及后端設計服務、基板、服務器等軟硬件設施均實現全方位國產替代?？蛻舴矫?，截至2025年末已覆蓋國家級智算中心、三大電信運營商、商業AIDC、AI大模型公司及金融科技、互聯網、能源等行業頭部企業，核心客戶保持較高重復采購率。模型適配方面，公司已具備對業界主流大模型的“Day 0”級適配能力，覆蓋智譜（GLM系列）、MiniMax（M系列）、DeepSeek（V系列）、阿里巴巴（Qwen系列）、階躍星辰（Step系列）、騰訊（混元系列）、月之暗面（Kimi系列）等國內頭部模型廠商。