通信行業數據中心布線深度報告：光互聯需求爆發與MPO高景氣

數據中心布線核心邏輯：光纖跳線為關鍵無源器件

數據中心布線系統以跳線為核心，是支撐AI算力集群互聯的無源基礎設施。跳線由兩端連接器和中間光纜組成，其中MPO光纖連接器因具備高密度、易插拔及高速傳輸特征，成為現代AI數據中心的主流選擇。在結構化布線架構下，MPO跳線不僅用于服務器與交換機、交換機之間的短距離點對點連接，也在主干光纜中大量使用。隨著算力集群規模擴大，MPO跳線的用量與光模塊用量強相關，且隨著光模塊速率從800G向1.6T迭代，對更高芯數（如16芯、24芯）及更低損耗連接器的需求顯著提升，推動跳線單價與價值量雙升。

市場規模與驅動因素：算力集群擴張與架構升級

全球光纖連接器市場在AI算力需求爆發下呈現高景氣態勢。受大模型訓練對高帶寬、低時延傳輸訴求的倒逼，數據中心內部布線向高速、高密度路徑迭代。從驅動因素來看，首先，更大規模的算力集群建設引爆布線需求，萬卡集群向十萬卡乃至百萬卡演進，13萬卡以上數據中心需采用3層交換機架構，光連接需求量較2層架構提升顯著。其次，光模塊速率迭代帶動跳線芯數和單價提升，800G/1.6T光模塊對應更高芯數的MPO連接器。此外，葉脊式胖樹架構的“全連接”機制適應了極致東西向流量需求，使得scale out光互聯需求爆發。

技術演進趨勢：光互聯滲透Scale up與新產品形態

光互聯正從scale out向scale up網絡滲透，打開全新增量空間。銅互聯在高速率下距離受限，當scale up規模從單機柜擴展至跨機柜時，必須引入光互聯。CPO（共封裝光學）和NPO（近封裝光學）作為Scale up光互聯的重要形式，將帶來增量的、更高芯數的光纖跳線需求。同時，高密度布線催生Shuffle光背板等新產品形態，用于解決柜內空間受限下的光纖重排問題。博通、Meta等北美大廠相繼提出光背板方案，以優化路由、節省空間并集成液冷，進一步提升了布線系統的復雜度和價值量。

競爭格局：國內廠商優勢凸顯與產業鏈地位提升

國內MPO廠商在工藝與交付能力上具備突出優勢，已建立大規模、高一致性量產交付能力。中游跳線制造工序繁雜，精度要求高，國內廠商通過工藝優化和自動化設備研發，構建了獨特壁壘。目前，國內龍頭廠商已獲康寧、藤倉、長飛等上游廠商支持，并間接或直接向北美CSP規模交付跳線產品。隨著北美布線廠訂單外溢，國內廠商結合規模效應與順價能力，有望實現毛利潤的穩定或優化。中長期看，國內廠商正向上游光纜、插芯延伸，并向Shuffle、高通道FAU等高價值產品拓展，未來有望更大比例實現對北美云廠商的直接供應，產業鏈地位持續提升。