半導體清洗材料國產突破與北交所化工新材市場表現

先進制程驅動半導體清洗需求上行

隨著半導體制造工藝向更先進節點推進，晶圓表面對潔凈度的要求日益嚴苛，清洗工藝作為貫穿整個晶圓制程的關鍵環節，其重要性愈發凸顯。在半導體制造中，微塵是指附著于硅晶圓表面的微觀污染物，來源廣泛，包括灰塵、金屬殘留物以及有機和無機材料，尺寸從亞微米到數微米不等。半導體產業遵循嚴格的潔凈度規范，先進的半導體制造要求晶圓表面趨近完全無粒子，可接受的污染水平通常以十億分之一計。

晶圓工藝制程清洗需針對不同污染物和制程需求，采用物理、化學、干法、復合等多類技術。其中，濕法清洗以液體化學試劑為核心，結合物理輔助手段，是當前半導體制造中應用最廣泛的清洗方式，兼具高效去除污染物與成本可控的優勢，適配不同制程節點。干法刻蝕后清洗液上游主要包括電子級溶劑、超純水、氟化物/有機酸/胺類體系等，中游為功能性濕電子化學品廠商，核心能力在于配方設計與客戶設備的工藝匹配及量產驗證。根據調研數據顯示，2025年全球干法刻蝕后清洗液市場規模大約為2.20億美元，預計2032年將達到3.35億美元，2026-2032期間年復合增長率為6.4%。

北交所半導體清洗劑產業鏈標的分析

目前北交所、新三板半導體清洗劑產業鏈相關公司有錦華新材、達諾爾、無錫晶海等。產品包含羥胺水溶液產品、超純氨水等，可用于集成電路制造過程。半導體清洗劑市場空間不斷擴容，發展前景持續向好，目前北交所、新三板有多個半導體清洗劑產業鏈優質標的。

錦華新材主要從事酮肟系列精細化學品的研發、生產和銷售，主要產品包括硅烷交聯劑、羥胺鹽、甲氧胺鹽酸鹽、乙醛肟、羥胺水溶液等。公司為國內硅烷交聯劑、羥胺鹽細分領域的龍頭企業。2025年，錦華新材新增電子級羥胺水溶液供應，主要用于集成電路制造過程中蝕刻后的清洗環節。錦華新材2025年實現營業收入10.32億元，同比下滑16.72%；實現歸母凈利潤1.95億元，同比下滑7.79%。

本周北交所化工新材行業表現及公司看點

本周北證50報收1265.16點，周漲跌幅為+1.82%。本周開源北交所化工新材行業周漲跌幅為+0.18%。本周開源北交所化工新材二級行業中非金屬材料、專業技術服務業、金屬新材料、電池材料上漲，周漲跌幅分別為+6.61%、+5.76%、+3.95%、+0.79%；紡織制造、橡膠和塑料制品業、化學制品下跌，周漲跌幅分別為-1.89%、-2.41%、-2.58%。

本周北交所化工新材行業中，周漲跌幅居前的個股分別為戈碧迦、惠豐鉆石、龍辰科技、族興新材、奔朗新材、錦華新材等。戈碧迦作為石英基玻璃、半導體玻璃載板/基板核心供應商，產品廣泛應用于通信、電子領域，深度受益于半導體材料國產替代趨勢。惠豐鉆石作為精密加工超硬材料核心供應商，在精密加工領域具備不可替代性。錦華新材作為半導體產業鏈清洗劑核心標的，在濕電子化學品關鍵節點實現突破，攻克技術壁壘，具備極強的稀缺性與國產替代邏輯。

錦華新材募資轉投羥胺水溶液項目

錦華新材計劃將原用于“60kt/a 高端偶聯劑項目”的1.66億元募集資金調整用途，用于建設“10kt/a 集成電路關鍵材料 JH-2 工業化項目”。該項目生產的羥胺水溶液主要用于芯片制造清洗和萊賽爾纖維穩定劑，技術難度高。公司羥胺水溶液產品中試進展順利，公司已自主研發掌握了羥胺水溶液制備技術，并已獲得羥胺水溶液產品相關授權發明專利13項。同時，該項目符合多項國家政策鼓勵方向，具備良好的市場前景。

瑞華技術獲海外專利授權

瑞華技術于2026年6月15日收到美國專利商標局下發的1項發明專利證書：低壓降式乙苯蒸發器及苯乙烯脫氫反應系統中乙苯汽化的節能工藝。該發明專利為苯乙烯行業綠色節能升級提供了設備與工藝一體化解決方案。瑞華技術作為油田技術服務領域專精特新企業，提供油水井增產、稠油開采等定制化服務，是油氣開采過程中的核心投資標的。